Обявено е формирането на консорциума UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), насочен към развитието на отворени спецификации и създаването на екосистема за чиплетна технология. Чиплетите позволяват създаването на комбинирани хибридни интегрални схеми (многочипови модули), образувани от независими полупроводникови блокове, които не са обвързани с един производител и взаимодействат помежду си чрез стандартизирания високоскоростен интерфейс UCIe.
За разработването на специализирано решение, например, създаването на процесор със вграден ускорител за машинно обучение или обработка на мрежови операции, използвайки UCIe, е достатъчно да се използват вече наличните чиплети с процесорни ядра или ускорители, предлагани от различни производители. Ако стандартните решения отсъстват, може да се създаде собствен чиплет с необходимата функционалност, прилагайки удобни технологии и решения.
След това е достатъчно да се комбинират избраните чиплети, използвайки блочна компоновка в стил конструктори LEGO (предложената технология наподобява използването на PCIe плочи за компоновка на компонентите на компютър, но само на ниво интегрални схеми). Обменът на данни и взаимодействието между чиплетите се извършват чрез високоскоростния интерфейс UCIe, а за компоновката на блоковете се прилага парадигмата „система в корпус“ (SoP, system-on-package) вместо „система на кристал“ (SoC, system-on-chip).
В сравнение с SoC чиплетната технология позволява създаването на заменяеми и повторно използваеми полупроводникови блокове, които могат да се прилагат в различни устройства, което значително намалява разходите за разработка на чипове. В системите, основани на чиплети, могат да се комбинират различни архитектури и производствени технологии — тъй като всеки чиплет функционира независимо, взаимодействайки през стандартни интерфейси, в един продукт могат да се съчетават блокове с различни архитектури на набора команди (ISA), като RISC-V, ARM и x86. Използването на чиплети също така опростява тестовете — всеки чиплет може да бъде тестван поотделно на етапа преди интеграцията в готовото решение.
К инициативе по промоцията на технологията за чиплета се присъединиха компании като Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. На обществеността беше представена отворената спецификация UCIe 1.0, която стандартизира методите за свързване на интегрални схеми на обща основа, стек протоколи, програмна модел и процес на тестване. Обявена е поддръжка на интерфейси за свързване на чиплети чрез PCIe (PCI Express) и CXL (Compute Express Link).
Източник: opennet.ru
