Intel, AMD и ARM представиха UCIe, отворен стандарт за чиплети

Обявено е за формирането на консорциум UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), насочен към развитието на отворени спецификации и формирането на екосистема за технологията чиплети (chiplet). Чиплетите позволяват изграждането на комбинирани хибридни интегрални схеми (многочипови модули), образувани от независими полупроводникови блокове, които не са обвързани с един производител и взаимодействат помежду си чрез стандартен високоскоростен интерфейс UCIe.

За разработването на специализирано решение, например, за създаването на процесор с вграден ускорител за машинно обучение или обработка на мрежови операции, използвайки UCIe, е достатъчно да се използват вече наличните чиплети с процесорни ядра или ускорители, предлагани от различни производители. Ако типови решения не съществуват, може да се създаде собствен чиплет с необходимата функционалност, прилагайки удобни технологии и решения.

След това е достатъчно да се комбинират избраните чиплети, използвайки блочна компоновка в стил LEGO (предложената технология до известна степен напомня на използването на PCIe платки за сглобяване на вътрешността на компютъра, но само на ниво интегрални схеми). Обменът на данни и взаимодействието между чиплетите се извършват чрез високоскоростен интерфейс UCIe, а за компоновка на блоковете се прилага парадигмата 'система в корпус' (SoP, system-on-package) вместо 'система на кристал' (SoC, system-on-chip).

В сравнение с SoC технологията на чиплетите предоставя възможност за създаване на заменяеми и повторно използваеми полупроводникови модули, които могат да се използват в различни устройства, което значително намалява разходите за разработка на чипове. В системите, базирани на чиплети, могат да се комбинират различни архитектури и производствени технологии — тъй като всеки чиплет функционира независимо, взаимодействайки чрез стандартни интерфейси, в един продукт могат да се съчетаят блокове с различни архитектури на набор от команди (ISA), като RISC-V, ARM и x86. Използването на чиплети също така опростява тестването — всеки чиплет може да бъде тестван поотделно на етапа преди интеграция в готовото решение.

К инициативата за популяризиране на чиплетната технология се присъединиха компаниите Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Обществеността беше запозната с отворената спецификация UCIe 1.0, която стандартизира методите за свързване на интегрални схеми на обща основа, стек протоколи, софтуерна модел и процес на тестване. Подкрепата за свързване на чиплети включва интерфейсите PCIe (PCI Express) и CXL (Compute Express Link).

Източник: opennet.ru