Въпреки че компанията AMD все още не е представила своите процесори на архитектурата Zen 2, в интернет вече се говори за техните наследници – чиповете на базата на Zen 3, които трябва да бъдат представени следващата година. Ресурсът PCGamesN реши да разбере какво ни очаква от трансфера на тези процесори към усъвършенстван 7-нм технологичен процес (7-нм+).
Както е добре известно, процесорите Ryzen 3000 на архитектурата Zen 2, чийто изход се очаква доста скоро, се произвеждат от тайванската компания TSMC по „обикновения“ 7-нм технологичен процес с използване на „дълбока“ ултравиолетова литография (Deep ultra violet, DUV). Будещите чипове на базата Zen 3 ще се произвеждат по усъвършенстван 7-нм технологичен процес с използване на литография в „строг“ ултравиолетов спектър (Extreme ultra violet, EUV). Между другото, компания TSMC вече започна масово производство според стандартите на 7-нм EUV миналия месец.
Въпреки че и двата стандарта са 7-нанометрови, те се различават значително един от друг в някои аспекти. По-специално, използването на EUV позволява да се увеличи плътността на транзисторите с около 20%. Освен това, усъвършенстваният 7-нм технологичен процес ще намали енергопотреблението на кристала с около 10%. Всичко това трябва да се отрази положително на потребителските качества на продукцията, включително и на бъдещите процесори AMD с архитектура Zen 3.
Да припомним, че, говоряйки за целите, които се поставят при създаването на чиповете на базата Zen 3, компания AMD спомена за повишаване на енергийната ефективност, както и за „скромно“ увеличение на производителността, имайки предвид известен ръст на IPC в сравнение с Zen 2. Компанията също така ясно посочи, че планира да използва не „обикновен“, а усъвършенстван 7-нм технологичен процес за своите бъдещи процесори. Очаква се изходът на различни процесори на базата Zen 3 да бъде някъде през 2020 година.
Източник: 3dnews.ru
