Въпреки че компания AMD все още не е представила своите процесори на архитектура Zen 2, в интернет вече се говори за техните наследници — чипове на база Zen 3, които трябва да бъдат представени през следващата година. Ресурсът PCGamesN реши да проучи какво ни очаква с прехвърлянето на тези процесори на подобрен 7-нм технологичен процес (7-нм+).
Както е известно, процесорите Ryzen 3000 на архитектура Zen 2, чийто изход се очаква съвсем скоро, се произвеждат от тайванската компания TSMC по "обикновен" 7-нм технологичен процес с приложение на "дълбока" ултравиолетова литография (Deep ultra violet, DUV). Бъдещите чипове на база Zen 3 ще се произвеждат по подобрен 7-нм технологичен процес с приложение на литография в "строг" ултравиолетов спектър (Extreme ultra violet, EUV). Междувременно, компания TSMC вече миналия месец започна масово производство по нормите на 7-нм EUV.
Въпреки че и двете норми са 7-нанометрови, те се различават значително в някои аспекти. По-специално, използването на EUV позволява да се увеличи плътността на разполагане на транзисторите с около 20%. Освен това, подобреният 7-нм технологичен процес ще позволи да се намали енергоспестяването на кристала с около 10%. Всичко това трябва да се отрази положително на потребителските качества на продуктите, включително и на бъдещите процесори AMD с архитектура Zen 3.
Напомняме, че, когато става дума за целите, които се поставят при създаването на чипове на база Zen 3, компания AMD споменава за увеличаване на енергийната ефективност, както и "скромно" увеличение на производителността, имайки предвид известно нарастване на IPC в сравнение с Zen 2. Освен това компанията ясно заяви, че планира да използва не "обикновен", а подобрен 7-нм технологичен процес за своите бъдещи процесори. Изходът на различни процесори на база Zen 3 се очаква някъде през 2020 година.
Източник: 3dnews.ru
