Днес на откриването на Computex 2019, AMD представи дългоочакваните 7nm трето поколение процесори Ryzen (Matisse). Гамата от нови продукти, базирани на микроархитектурата Zen 2, включва пет модела процесори, вариращи от $200 и шест-ядрен Ryzen 5 до $500 Ryzen 9 чипове с дванадесет ядра. Продажбите на нови продукти, както се очакваше, ще започнат на 7 юли тази година. Заедно с тях на пазара ще излязат и дънни платки, базирани на чипсет X570.
Пускането на процесорите Ryzen 3000, базирани на микроархитектурата Zen 2, изглежда, че ще бъде наистина тектонична промяна на PC пазара. Съдейки по информацията, която AMD представи днес на презентацията, компанията възнамерява да завладее лидерството и да стане производител на най-технологично напредналите процесори за системи за масовия пазар. Това до голяма степен трябва да бъде улеснено от новата технология на TSMC 7nm, която се използва при производството на третото поколение Ryzen. Благодарение на него AMD успя да реши два важни проблема: сериозно да намали консумацията на енергия на високопроизводителните чипове и да ги направи достъпни.
Новата микроархитектура Zen 2 също трябва да допринесе значително за успеха на новия Ryzen.Според обещанията на AMD, увеличението на IPC (производителност на такт) в сравнение с Zen+ е 15%, докато новите процесори ще могат да работят на по-високи честоти. Също така сред предимствата на Zen 2 е значително увеличение на обема на кеша от трето ниво и двойно подобрение на производителността на единицата за реални числа (FPU).
Наред с подобренията на микроархитектурата, AMD предлага и нова платформа X570, която трябва да осигури поддръжка за PCI Express 4.0, шина с двойна честотна лента. По-старите Socket AM4 дънни платки ще получат поддръжка за нови процесори чрез актуализации на BIOS, но поддръжката за PCI Express 4.0 ще бъде ограничена.
Изглежда обаче, че основното оръжие на AMD на този етап все още ще бъде ценообразуването. Компанията ще се придържа към много агресивна ценова политика, която напълно противоречи на това, което Intel ни е учил да правим. Вероятно 7-nm процесът и използването на чиплети са позволили на AMD да спечели значително в цената на продукта, поради което конкуренцията на пазара на процесори ще се засили с безпрецедентна сила.
| Ядра/Нишки | Базова честота, GHz | Турбо честота, GHz | L2 кеш, MB | L3 кеш, MB | TDP, Vt | Цена | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 3900X | 12/24 | 3,8 | 4,6 | 6 | 64 | 105 | $499 |
| Ryzen 7 3800X | 8/16 | 3,9 | 4,5 | 4 | 32 | 105 | $399 |
| Ryzen 7 3700X | 8/16 | 3,6 | 4,4 | 4 | 32 | 65 | $329 |
| Ryzen 5 3600X | 6/12 | 3,8 | 4,4 | 3 | 32 | 95 | $249 |
| Ryzen 5 3600 | 6/12 | 3,6 | 4,2 | 3 | 32 | 65 | $199 |
Старшият процесор в линията Ryzen от трето поколение, която AMD обяви днес, се оказа Ryzen 9 3900X. Това е процесор, базиран на два 7nm чиплета, които компанията ще противопостави на серията Intel Core i9. В същото време днес няма алтернативи на този чип с подобни характеристики, нито от конкурент, нито от самата AMD, тъй като това е първият масово произвеждан CPU в историята с 12 ядра и 24 нишки. Чипът има TDP от 105 W, много конкурентна цена от $499 и честоти от 3,8-4,6 GHz. Общата кеш памет на такова чудовище ще бъде 70 MB, като L3 кешът ще бъде 64 MB.
Серията Ryzen 7 включва два процесора с осем ядра и шестнадесет нишки, изградени с помощта на един 7nm чиплет. Ryzen 7 3800X има 105W TDP и 3,9-4,5GHz тактова честота за $399, докато малко по-бавният Ryzen 7 3700X има 3,6-4,4GHz TDP, 65W TDP и цена $329. Кеш паметта от трето ниво и на двата осемядрени процесора е с капацитет 32 MB.
Серията Ryzen 5 включва два процесора с шест ядра и дванадесет нишки. По-старият модел Ryzen 5 3600X получи честоти от 3,8–4,4 GHz и термичен пакет от 95 W, а честотите на по-младия модел Ryzen 5 3600 са 3,6–4,2 GHz, което ще му позволи да се побере в термичния пакет на 65 W . Цените на такива процесори ще бъдат съответно $249 и $199.
На презентацията AMD обърна голямо внимание на производителността на новите си продукти. Така компанията твърди, че нейният нов 12-ядрен флагман Ryzen 9 3900X е с 60% по-бърз от Core i9-9900K в многонишковия тест Cinebench R20 и с 1% по-бърз от алтернативата на Intel в еднонишковия тест. Въпреки това, предвид увеличения брой ядра, това съотношение на резултатите е съвсем логично.
Въпреки това, AMD каза още, че Ryzen 9 3900X е в състояние да надмине 12-ядрения HEDT процесор на конкурента, Core i9-9920X, с цена от $1200. Предимството на предложението на AMD в многонишковия Cinebench R20 е 6%, а в еднонишковия е 14%.
Новият Ryzen 9 9920X също демонстрира убедително предимство пред Core i9-3900X в Blender.
Когато говорим за производителността на осемядрения Ryzen 7 3800X, AMD се фокусира върху производителността в игрите и тя е наистина впечатляваща. Според представените тестове, проведени от AMD с видеокартата GeForce RTX 2080, подобрението в честотата на кадрите в популярните игри в сравнение с предишния по-стар осемядрен Ryzen 7 2700X варира от 11 до 34%.
Изглежда, че това може да позволи на чиповете на AMD да работят толкова добре, колкото процесорите на Intel при натоварвания от игри. Поне при демонстрирането на Ryzen 7 3800X в PlayerUnknown's Battlegrounds, този процесор демонстрира сравнима честота на кадрите с Core i9-9900K.
По пътя AMD също се похвали с високата производителност на своите осем-ядрени процесори в Cinebench R20. В многонишковия тест Ryzen 7 3800X успя да надмине Core i9-9900K с 2%, а в еднонишковия тест с 1%.
Ако Ryzen 7 3700X се сравнява с Core i7-9700K, тогава предимството в многопоточната производителност е 28%. В същото време припомняме, че типичното разсейване на топлината на Ryzen 7 3700X е 65 W, докато процесорите на Intel, с които се прави сравнението, принадлежат към 105-ватов термичен пакет. По-бързият модел Ryzen 7 3800X с TDP от 105 W очаквано изпреварва Core i7-9700K още по-чувствително – с 37% в многонишковия тест.
В крайна сметка въвеждането на AMD чипове предизвика забележимо съживяване сред ентусиастите. Заслужава обаче да се отбележи, че много подробности все още остават неясни. За съжаление компанията не обясни откъде идва толкова значителен скок в производителността. Знаем, че Zen 2 включва подобрения в предиктора на разклоненията, предварително извличане на инструкции, оптимизации на кеша на инструкциите, увеличена пропускателна способност и по-ниска латентност на шината Infinity Fabric и промени в дизайна на кеша за данни. Освен това не са ясни подробностите относно потенциала за овърклок, за който все още няма подробности. Надяваме се по-конкретни подробности да станат ясни по-близо до анонса.
„За да бъдете технологичен лидер, трябва да залагате големи“, каза Лиза Су, главен изпълнителен директор на AMD, в основната си реч на Computex 2019. И залогът, който червената компания направи днес, ще бъде надхвърлен от Intel, е малко вероятно да успее.
Източник: 3dnews.ru