ASUS започва да използва течен метал в охладителните системи за лаптопи

Съвременните процесори са увеличили значително броя на процесорните ядра, но в същото време се е увеличило и тяхното разсейване на топлината. Разсейването на допълнителна топлина не е голям проблем за настолните компютри, които традиционно се помещават в относително големи кутии. При лаптопите обаче, особено при тънките и леки модели, справянето с високите температури е доста сложен инженерен проблем, за който производителите са принудени да прибягват до нови и нестандартни решения. По този начин, след официалното пускане на осемядрения мобилен процесор Core i9-9980HK, ASUS реши да подобри охладителните системи, използвани във водещите лаптопи, и започна да въвежда по-ефективен термичен интерфейсен материал - течен метал.

Необходимостта от подобряване на ефективността на охладителните системи в мобилните компютри е назряла отдавна. Работата на мобилните процесори на границата на throttling се превърна в стандарт за високопроизводителни лаптопи. Често това дори се превръща в много неприятни последици. Например, историята на миналогодишната актуализация на MacBook Pro все още е прясна в паметта, когато по-новите версии на мобилни компютри на Apple, базирани на процесори Core от осмо поколение, се оказаха по-бавни от своите предшественици с процесори от седмо поколение поради дроселиране на температурата. Често възникват искове срещу лаптопи от други производители, чиито охладителни системи често не се справят добре с разсейването на топлината, генерирана от процесора при голямо изчислително натоварване.

Настоящата ситуация доведе до факта, че много технически форуми, посветени на обсъждането на съвременните мобилни компютри, са пълни с препоръки за разглобяване на лаптопи веднага след покупката и промяна на стандартната им термична паста на някои по-ефективни опции. Често можете да намерите препоръки за намаляване на захранващото напрежение на процесора. Но всички тези опции са подходящи за ентусиасти и не са подходящи за масовия потребител.

За щастие ASUS реши да предприеме допълнителни мерки, за да неутрализира проблема с прегряването, който с пускането на пазара на мобилните процесори от поколение Coffee Lake Refresh заплашваше да се превърне в още по-големи проблеми. Сега избрани лаптопи от серия ASUS ROG, оборудвани с водещи осемядрени процесори с TDP от 45 W, ще използват „екзотичен термичен интерфейсен материал“, който подобрява ефективността на преноса на топлина от процесора към охладителната система. Този материал е добре познатата течна метална термична паста Thermal Grizzly Conductonaut.

Grizzly Conductonaut е термичен интерфейс от популярен немски производител на базата на калай, галий и индий, който има най-висока топлопроводимост от 75 W/m∙K и е предназначен за използване при неекстремно овърклокване. Според разработчиците на ASUS, използването на такъв термичен интерфейс, при равни други условия, може да намали температурата на процесора с 13 градуса в сравнение със стандартната термична паста. В същото време, както се подчертава, за по-добра ефективност на течния метал, компанията е разработила ясни стандарти за дозировката на термичния интерфейс и се е погрижила да предотврати изтичането му, за което е предвидена специална „престилка“ около точката на контакт на охладителната система с процесора.

Лаптопите ASUS ROG с термичен интерфейс от течен метал вече се доставят на пазара. В момента Thermal Grizzly Conductonaut се използва в охладителната система на 17-инчовия лаптоп ASUS ROG G703GXR, базиран на процесора Core i9-9980HK. Очевидно е обаче, че в бъдеще течният метал ще бъде открит и в други водещи модели.

Източник: 3dnews.ru