Biostar ще представи дънни платки AMD X570 на Computex 2019 в края на май

Biostar ще представи нови дънни платки за процесори AMD на предстоящия Computex 2019. Самият тайвански производител направи такова изявление, като публикува прессъобщение на своя уебсайт.

Разбира се, Biostar не заявява директно, че планира да представи дънни платки, базирани на новата системна логика AMD X570. Вместо това се отбелязва, че на Conputex 2019 в края на май ще бъде представено „ново, четвърто поколение дънни платки от серия Racing, които ще бъдат предназначени за новото поколение процесори AMD Ryzen“. Настоящото, трето поколение платки Biostar Racing са с чипсет AMD X470, така че би било логично да се заключи, че следващото поколение ще предлага чипсет X570.

Интересно е, че AMD успява да запази в тайна детайлите около бъдещия чипсет и дънни платки. Към момента всичко, което се знае със сигурност е, че новият чипсет ще донесе поддръжка за интерфейса PCIe 4.0. Това означава, че платките за бъдещите процесори Ryzen 3000 ще бъдат първите потребителски дънни платки, които поддържат новата версия на PCIe.

Останалата част от информацията за предстоящите дънни платки X570 е базирана на слухове и предположения. Много е вероятно, както при прехода от X370 към X470, новите продукти X570 да имат подобрена производителност на паметта. Можете също така да очаквате по-нататъшно развитие и подобрение на собствените технологии на AMD като XFR2, Precision Boost Overdrive (PBO) и StoreMI. И, разбира се, поддръжката за овърклок процесори няма да изчезне.

И накрая, отбелязваме, че Biostar очевидно няма да е единственият производител на дънни платки, който ще представи нови продукти, базирани на AMD X570, на Computex 2019 в края на следващия месец. Всички големи производители няма да пропуснат възможността да демонстрират своите платки за нови процесори на AMD, чийто дебют също ще се състои по време на изложението.

Източник: 3dnews.ru