Colorful CVN X570 Gaming Pro: дънна платка AMD X570 с активно охлаждане на чипсета

На предстоящото изложение Computex 2019 ще бъдат обявени не само процесорите Ryzen 3000, но и новите дънни платки за тях, базирани на чипсета AMD X570. Традиционно някои нови продукти стават известни предварително. Този път ресурсът WCCFTech публикува изображение и разкри подробности за дънната платка Colorful CVN X570 Gaming Pro, която принадлежи към горния ценови сегмент.

Първото нещо, което хваща окото на дънната платка CVN X570 Gaming Pro, е малкият вентилатор, разположен върху радиатора на чипсета. Това не се среща често на съвременните дънни платки. Служи за допълнително охлаждане на системната логика на X570, особено при овърклок на системата. Обърнете внимание, че потребителят ще може да го деактивира, за да намали шума и това не би трябвало да повлияе неблагоприятно на работата на чипсета и дънната платка при нормални работни условия.

Също така новата дънна платка Colorful, базирана на чипсет X570, получи подобрена захранваща подсистема с 10 фази за процесора и две фази за модулите памет. За допълнително захранване на конектора Socket AM4, платката CVN X570 Gaming Pro има един 8-пинов EPS конектор. На силовите елементи на силовите вериги са монтирани масивни алуминиеви радиатори.

Дънната платка CVN X570 Gaming Pro има четири слота за модули памет DDR4-3466+ с общ капацитет до 64 GB. Комплектът слотове за разширение включва три PCI Express 4.0 x16 и x1 слота. За свързване на устройства за съхранение има двойка M.2 слота с радиатори за допълнително охлаждане на инсталираните в тях SSD, както и шест SATA III порта.

Има и звукова подсистема Colorful Voice Gamer, базирана на кодека Realtek ALC1150, както и гигабитов мрежов контролер Realtek RTL8118AS и безжичен модул Wi-Fi и Bluetooth. За съжаление няма подробности за цената, както и началната дата на продажбите на дънната платка Colorful CVN X570 Gaming Pro.

Източник: 3dnews.ru