Ръководителят на TSMC смята, че използването на 7nm капацитет ще се увеличи през втората половина на годината

Според изпълнителния директор на TSMC CC Wei степента на използване на 2019nm производствения капацитет ще се увеличи значително през втората половина на 7 г. поради сезонния растеж на търсенето на смартфони, както и търсенето на чипове за високопроизводителни изчисления, Интернет на нещата и автомобили . Още тази година 7nm стандартите ще представляват 25% от всички приходи на компанията.

Също така на срещата на инвеститорите на 18 април изпълнителният директор обяви, че TSMC е започнала масово производство в съответствие с нормите N7+ (7-nm технология с частично използване на литография в екстремния ултравиолетов диапазон EUV). Съобщено по-раноче компанията планира да започне рисково производство на чипове, използвайки 6nm стандарти през първото тримесечие на 2020 г. N6 осигурява 18% по-висока логическа плътност на чипа от N7, но цялата технология на проектиране е съвместима с N7.

Що се отнася до 5nm технологията на TSMC, нейното развитие, според мениджъра, е в разгара си - през това тримесечие компанията вече ще започне да приема първите поръчки от клиенти. Производителят планира да въведе техническия процес в масово производство през първата половина на 2020 г. TSMC смята, че 5nm е важна и дългосрочна технологична технология.

Въпреки това, според г-н Wei, TSMC възнамерява по-внимателно да увеличи производствените обеми на 5nm. Първоначалното внедряване може да е по-бавно от N7, но компанията все още вярва, че може бързо да увеличи производството на N5.

Според г-н Уей HPC секторът ще бъде ключов двигател за растежа на компанията през следващите пет години. Говорим за процесори, AI ускорители и мрежови устройства. В дългосрочен план приходите от HPC сектора ще нарастват с двуцифрени цифри годишно. Изпълнителният директор повтори предишното си изявление, че приходите на TSMC ще нараснат само скромно през 2019 г.

Тази година компанията е планирала капиталови разходи от $10-11 милиарда.Според финансовия директор на TSMC Лаура Хо, около 80% от капиталовите инвестиции ще бъдат изразходвани за разработване на модерни производствени стандарти, 10% за подобряване на модерни опаковки на чипове и производствени техники. и 10% - за специализирани технологии.

Източник: 3dnews.ru