HiSilicon възнамерява да ускори производството на чипове с вграден 5G модем

Мрежови източници съобщават, че HiSilicon, компания за производство на чипове, изцяло притежавана от Huawei, възнамерява да засили разработката на мобилни чипсети с интегриран 5G модем. Освен това компанията планира да използва технологията за милиметрови вълни (mmWave), след като новият чипсет за 5G смартфон бъде представен в края на 2019 г.

По-рано в интернет имаше съобщения, че през втората половина на тази година Huawei ще пусне нов мобилен процесор HiSilicon Kirin 985, който ще получи поддръжка за 4G мрежи и също ще бъде оборудван с модем Balong 5000, позволяващ устройство за работа в комуникационни мрежи от пето поколение (5G). Мобилният чип Kirin 985, който ще се произвежда от тайванската компания TSMC, може да се появи в новата серия смартфони Huawei Mate 30. Водещите смартфони на Huawei вероятно ще бъдат представени през четвъртото тримесечие на 2019 г.

Новият мобилен чип HiSilicon ще бъде тестван през второто тримесечие на тази година, а стартирането на масовото му производство ще се състои през третото тримесечие на 2019 г. Мрежови източници казват, че новите мобилни чипове с интегриран 5G модем ще започнат да се пускат в края на 2019 г. или началото на 2020 г. Очаква се тези процесори да станат основа за нови смартфони, с които китайският доставчик планира да навлезе в ерата на 5G.  

Qualcomm и Huawei се конкурират в сегмент, в който всяка компания се опитва да стане първият доставчик на чипове с интегриран 5G модем. Тайванската компания MediaTek също се очаква да представи свой собствен 5G процесор в края на 2019 г., докато Apple едва ли ще направи това преди 2020 г.

Източник: 3dnews.ru