Huawei ще оборудва бъдещите мобилни чипове с 5G модем

Подразделението HiSilicon на китайската компания Huawei възнамерява активно да внедрява поддръжка на 5G технология в бъдещи мобилни чипове за смартфони.

Според ресурса DigiTimes през втората половина на тази година ще започне масовото производство на флагманския мобилен процесор Kirin 985. Този продукт може да бъде сдвоен с модем Balong 5000, който осигурява поддръжка на 5G. При производството на чипа Kirin 985 ще се използват стандарти от 7 нанометра и фотолитография в дълбока ултравиолетова светлина (EUV, Extreme Ultraviolet Light).

Съобщава се, че след пускането на Kirin 985 HiSilicon ще се фокусира върху изграждането на мобилни процесори с интегриран 5G модем. Първите такива решения могат да бъдат представени в края на текущата или в началото на следващата година.

Участниците на пазара отбелязват, че HiSilicon и Qualcomm се стремят да станат водещи производители на мобилни процесори с поддръжка на клетъчни мрежи от пето поколение. Освен това такива продукти са проектирани от MediaTek.

Strategy Analytics прогнозира, че 5G устройствата ще представляват по-малко от 2019% от общите доставки на смартфони през 1 г. През 2025 г. годишните продажби на такива устройства могат да достигнат 1 милиард единици. 

Източник: 3dnews.ru