Intel, AMD и ARM представиха UCIe, отворен стандарт за чиплети

Беше обявено формирането на UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) консорциум, насочен към разработване на отворени спецификации и създаване на екосистема за чиплет технология. Чиплетите ви позволяват да създавате комбинирани хибридни интегрални схеми (многочипови модули), формирани от независими полупроводникови блокове, които не са обвързани с един производител и взаимодействат помежду си, използвайки стандартен високоскоростен UCIe интерфейс.

За разработване на специализирано решение, например създаване на процесор с вграден ускорител за машинно обучение или обработка на мрежови операции, при използване на UCIe е достатъчно да се използват съществуващи чиплети с процесорни ядра или ускорители, предлагани от различни производители. Ако няма стандартни решения, можете да създадете свой собствен чиплет с необходимата функционалност, като използвате технологии и решения, които са удобни за вас.

След това е достатъчно да комбинирате избраните чиплети, като използвате блоково оформление в стила на строителните комплекти LEGO (предложената технология донякъде напомня използването на PCIe платки за сглобяване на хардуера на компютъра, но само на ниво интегрални схеми). Обменът на данни и взаимодействието между чиплетите се осъществява с помощта на високоскоростния интерфейс UCIe, а парадигмата система върху пакет (SoP, система върху пакет) се използва за оформлението на блокове вместо система върху чип ( SoC, система върху чип).

В сравнение със SoC, чиплет технологията прави възможно създаването на сменяеми и многократно използвани полупроводникови блокове, които могат да се използват в различни устройства, което значително намалява разходите за разработка на чипове. Системите, базирани на чиплети, могат да комбинират различни архитектури и производствени процеси - тъй като всеки чиплет работи отделно, взаимодействайки си чрез стандартни интерфейси, блокове с различни архитектури на набор от инструкции (ISA), като RISC-V, ARM и x86, могат да бъдат комбинирани в един продукт. Използването на чиплети също така опростява тестването - всеки чиплет може да бъде тестван поотделно на етапа, преди да бъде интегриран в готово решение.

Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company се присъединиха към инициативата за популяризиране на чиплет технологията. Отворената спецификация UCIe 1.0 е представена на обществеността, като стандартизира методите за свързване на интегрални схеми на обща основа, протоколен стек, програмен модел и процес на тестване. Интерфейсите за свързване на чиплети поддържат PCIe (PCI Express) и CXL (Compute Express Link).

Източник: opennet.ru