Комплектите за разработка на PlayStation 5 имат 2 TB флаш памет и 32 GB GDDR6

Преди време самата Sony разкри обща информация относно техническите характеристики на бъдещата си конзола Sony PlayStation 5, като различни слухове я допълниха. Сега ресурсът TheNedrMag публикува по-подробни спецификации на комплектите за разработка на PlayStation 5.

Новият продукт е базиран на монолитен кристал с размери около 22,4 × 14,1 mm (почти 316 mm2). Очевидно това е персонализиран 7nm чип, комбиниращ централен процесор с осем Zen 2 ядра и графичен процесор, базиран на Navi архитектура. Шестнадесет чипа памет Samsung K4ZAF325BM-HC18 са разположени наблизо на платката. Съдейки по маркировките, това са 6 Gbit (16 GB) GDDR2 чипове с честотна лента от 18 Gbit/s на пин. Тоест конзолата разполага с общо 32 GB бърза видео памет.

Също така на платката има три RAM чипа Samsung K4AAG085WB-MCRC. Това са 4 GB DDR2 чипове с честота 2400 MHz. Два от тях са разположени до NAND чиповете, тоест те са DRAM кеша на твърдото устройство. И да, четири чипа Toshiba BiCS3 (TLC) 3D NAND флаш памет (TH58LJT2T24BAEG) са запоени директно върху печатната платка, което означава, че няма начин да се замени SSD. Общият капацитет на чиповете с флаш памет е 2 TB. Контролерът тук е усъвършенстваният Phison PS5016-E16. Поддържа протокола NVMe и използва интерфейса PCI Express 4.0 за връзка. Самият контролер е осемканален, максималната скорост с NAND е 800 MT/s, а с DRAM DDR4 - 1600 Mbit/s.

Като цяло публикуваните характеристики са много впечатляващи. Разбира се, това е само комплект за разработка, но спецификациите му трябва да са близки до финалната версия на конзолата. Единственото разочарование е липсата на възможност за замяна на SSD, но фактът, че е изграден на TLC памет, има капацитет от 2 TB и ще използва PCIe 4.0 е добра новина. И 32 GB бърза GDDR6 памет очевидно ще бъде полезна в съвременните игри.

Източник: 3dnews.ru