X3D оформление: AMD предлага комбиниране на чиплети и HBM памет

Intel говори много за пространственото оформление на процесорите Foveros, тествано е на мобилни телефони Lakefield и до края на 2021 г. ще го използва при създаването на дискретни 7nm GPU. На среща между представители на AMD и анализатори стана ясно, че подобни идеи също не са чужди на тази компания.

На неотдавнашното събитие FAD 2020 техническият директор на AMD Марк Пейпърмастър успя да говори накратко за бъдещия път на еволюционното развитие на решенията за оформление. Още през 2015 г. графичните процесори Vega използваха така нареченото 2,5-измерно оформление, когато чипове памет от тип HBM бяха поставени върху същия субстрат като матрицата на GPU. AMD представи планарното многочипово оформление през 2017 г., две години по-късно всички свикнаха с факта, че няма печатна грешка в думата „chiplet“.

В бъдеще, както се обяснява в слайда на презентацията, AMD ще премине към хибридно оформление, което ще комбинира елементи от 2,5D и 3D. Илюстрацията дава лоша представа за характеристиките на това оформление, но в центъра можете да видите четири кристала, разположени в една и съща равнина, заобиколени от четири стека памет HBM от съответното поколение. Очевидно подреждането на общ субстрат в този случай ще стане по-сложно. AMD очаква, че преходът към това оформление ще увеличи плътността на профилните интерфейси десет пъти. Разумно е да се предположи, че графичните процесори за сървърни приложения ще бъдат сред първите, които ще възприемат това оформление.

Източник: 3dnews.ru