Дънните платки AMD B550 са готови за дебют

Продуктовият мениджър на Biostar Вики Уанг даде интервю за корейското издание Brainbox, в което разказа за предстоящите дънни платки на компанията, базирани на нови чипсети на AMD и Intel. Интересното е, че малко след публикуването на интервюто Biostar заявиха, че информацията в него е невярна, но не уточниха каква. Brainbox също премахна част от интервюто за бъдещите платки, но Tom's Hardware вече подготви собствен материал по тази тема. Но все пак условно ще считаме представената по-долу информация за „слухове“.

Дънните платки AMD B550 са готови за дебют

Мениджърът на Biostar каза, че в обозримо бъдеще можем да очакваме нови дънни платки с чипсети на AMD и Intel. Освен това беше отбелязано, че дънните платки, базирани на дългоочакваната системна логика AMD B550, вече са напълно готови да навлязат на пазара.

Дънните платки AMD B550 са готови за дебют

За съжаление не беше обявена конкретна дата за началото на продажбите на дънни платки, базирани на новия чипсет на AMD от среден клас. Въпреки това през лятото ресурсът DigiTimes съобщи, че производството на дънни платки, базирани на AMD B550, както и на по-младия чипсет AMD A520, вече трябва да започне през четвъртото тримесечие на 2019 г. Така че новите продукти трябва да се появят на рафтовете или преди края на тази година, или в началото на следващата.

Дънните платки AMD B550 са готови за дебют

Що се отнася до новите чипсети от серията Intel 400, които са предназначени за предстоящите настолни процесори Comet Lake-S, дънните платки, базирани на тях, трябва да се появят през следващата година. Това съвпада с скорошно изтичане, предполагащо 14nm процесори Комето Лейк-С трябва да излезе през първата половина на 2020 г. Мениджърът на Biostar споменава, че се подготвят за пускане платки с три чипсета. Най-вероятно това ще бъде флагманът Intel Z490, чипсетът от среден клас Intel B460 и младшият Intel H410. Но изглежда няма да излязат много скоро.



Източник: 3dnews.ru

Добавяне на нов коментар