След водеща едночипова система Dimensity 1000 от MediaTek на събитието Communication Communication Conference, , обяви нов чип - Dimensity 800. Този процесор е предназначен да се превърне в сърцето на смартфоните от среден и висок клас.
В същото време стана известно, че първите смартфони, базирани на MediaTek Dimensity 800, ще се появят на пазара през второто тримесечие на следващата година, а пълният старт и масовите доставки на самия чип са насрочени за първото тримесечие на 2020 г. За съжаление MediaTek все още не е разкрила никакви технически подробности относно характеристиките и функциите на новата едночипова система. Едно е ясно: трябва да има вграден 5G модем, което е отличителна черта на цялата нова серия Dimensity.
Нека ви напомним: първият представител на тази серия беше процесорът Dimensity 1000 5G, произведен по 7 nm стандарти. Решението включва осем CPU ядра: това са квартети от ARM Cortex-A77 @ 2,6 GHz и ARM Cortex-A55 @ 2 GHz. Графиката се обработва от ARM Mali-G77 MC9; Поддържат се дисплеи с разделителна способност до 2520 × 1080 пиксела. Чипът също така съдържа усъвършенстван AI Processing Unit (APU 3.0), осигуряващ производителност при 4,5 трилиона операции в секунда (TOPS).
Вграденият Helio M70 5G модем е способен на 4,7 Gbps скорости на изтегляне и до 2,5 Gbps скорости на качване и поддържа както самостоятелни, така и несамостоятелни мрежови архитектури (SA/NSA). Dimensity 1000 е проектиран да предизвика Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 и Samsung Exynos 990.
Очаква се предстоящият смартфон Oppo Reno3 да се захранва от процесора MediaTek Dimensity 1000L 5G, известен още като MediaTek MT6885, с разлика под формата на по-ниски тактови честоти. Първите смартфони с чип Dimensity 1000 5G ще се появят на пазара в Китай и други азиатски страни през първото тримесечие на 2020 г., а в САЩ и ЕС през втората половина на 2020 г.
Източник: 3dnews.ru