На фона на подготовката за пускането на Ryzen 3000 производителите на дънни платки се оплакват от проблеми

Подготовката за пускането на настолни процесори Ryzen 3000 (Matisse), базирани на микроархитектурата Zen 2, е в разгара си. Ето защо не е никак изненадващо, че в информационната среда се появяват все повече неофициални подробности за очаквани нови продукти. В очакване на съобщението много производители на дънни платки активно тестват инженерни образци на системи, базирани на предварителни версии на дънни платки Ryzen 3000 и AM4 с новия чипсет X570, и това позволи на китайския техно портал bilibili.com да събере много информативна колекция от факти от осведомени информатори.

В същото време все още няма отговор на основния въпрос. AMD не разкрива състава на гамата Ryzen 3000 за настолния сегмент и не е известно колко ядра ще имат неговите старши представители. Много потребители очакват пускането на 12- или дори 16-ядрени процесори, но пробите, които производителите на платки имат в момента, имат само до осем процесорни ядра. Това обаче не изключва възможността за появата на процесори с голям брой ядра, които се подготвят в строга секретност.

В същото време източникът казва, че като цяло подобрението в производителността, показано от копията на Ryzen 3000, достъпни за производителите на дънни платки, не изглежда толкова впечатляващо в сравнение с очакванията, поставени на Zen 2. Съществуващите образци Ryzen от трето поколение превъзхождат своите предшественици с около 15%, а работната им честота вече е повишена до доста високо ниво. Динамично се управлява въз основа на потреблението и разсейването на топлината и достига 4,5 GHz. В допълнение, новите процесори на AMD не показват значителни подобрения в изпълнението на контролера на паметта: високоскоростните DDR4 режими за Ryzen 3000 очевидно отново няма да бъдат налични.

Ситуацията с платформата за третото поколение Ryzen също не върви съвсем гладко. Проблемът е причинен от поддръжката на PCI Express 4.0, която, съдейки по наличната информация, в крайна сметка ще бъде официално обещана само за флагманския чипсет X570, но не и за младшата версия на чипсета B550. Освен това производителите на дънни платки дори бяха принудени да преработят оригиналния дизайн на своите дънни платки, базирани на X570, тъй като първата версия беше неуспешна и не осигури стабилна работа на шината PCI Express в режим 4.0.

Основните характеристики на дънните платки, базирани на системната логика X570, в допълнение към възможността за включване на процесорен контролер за графичната шина PCI Express 4.0, се наричат ​​също увеличаване на броя на линиите на чипсета PCI Express 2.0 до 40 броя (някои от линиите от този брой се споделят със SATA и USB портове) и увеличение до 8 броя USB 3.1 Gen2 портове.

По пътя източникът цитира коментари от производители на дънни платки относно съвместимостта на бъдещите Ryzens с по-старите Socket AM4 дънни платки. Твърди се, че платките, базирани на чипсета от нисък клас A320, най-вероятно няма да бъдат съвместими с процесорите Ryzen 3000 по маркетингови причини. В допълнение, същата съдба може да очаква платки, базирани на чипсета B350, но все още не е взето решение по отношение на тях и по-конкретна информация ще стане известна по-късно.

Пускането на новата платформа X570, която се позиционира като основна за третото поколение Ryzen, ще се състои през юли - едновременно с пускането на самите процесори. Младшата версия на чипсета, B550, ще бъде пусната на пазара по-късно - след около няколко месеца. Нека припомним, че повечето от циркулиращите слухове се отнасят до 7 юли като дата за обявяване на настолния Ryzen 3000. Въпреки това, много подробности за очакваните нови продукти вероятно ще станат известни на изложението Computex, което ще се проведе в началото на лятото.

Източник: 3dnews.ru