Асортиментът на всяка известна компания, която произвежда дънни платки днес, включва много модели, които поддържат функции за овърклок. Някъде - например в елитната серия ASUS ROG - има неизчерпаем брой такива функции, както и много други, но в по-достъпните версии на платките, напротив, разработчиците са добавили само най-основния овърклок възможности. Но има много малка категория дънни платки, предназначени специално за овърклок. Те не са пренаситени с контролери, които „претеглят“ веригата, често не поддържат максималното количество RAM за конкретен логически набор и не са осветени от непрекъснат „килим“ от светодиоди върху печатната платка. Но те са готови да изстискат целия сок от процесорите и са проектирани да достигат максимални честоти и да поставят рекорди.
Една от тези платки беше пусната преди повече от година от ASRock с прякото участие на легендата за овърклок от Тайван Ник Ши. Той държеше и все още държи няколко рекорда за овърклок процесори с помощта на течен азот, а сред професионалните овърклокъри държеше първо място в продължение на 18 месеца. Неговите препоръки помогнаха на разработчиците да пуснат ASRock X299 OC Formula и неговите профили за екстремен овърклок бяха зашити в BIOS на тази платка.
Днес ще се запознаем с характеристиките на тази платка и ще проучим нейните възможности за овърклок.
Технически характеристики и цена
| ASRock X299 OC Формула | |
| Поддържаеми процесори | процесори Intel Core X във версия LGA2066 (седмо поколение микроархитектура Core); поддръжка на Turbo Boost Max Technology 3.0; Поддържа технологията ASRock Hyper BCLK Engine III |
| чипсет | Intel X299 Express |
| Подсистема памет | 4 × DIMM DDR4 небуферирана памет до 64 GB; четири- или двуканален режим на памет (в зависимост от процесора); поддръжка на модули с честота 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 MHz; 15-μm позлатени контакти в слотовете за памет; Поддръжка на Intel XMP (Extreme Memory Profile) 2.0 |
| Конектори за разширителни карти | 5 PCI Express x16 3.0 слота, режими на работа x16/x0/x0/x16/x8 или x8/x8/x8/x8/x8 с процесор с 44 PCI-E ленти; x16/x0/x0/x8/x4 или x8/x8/x0/x8/x4 с процесор с 28 PCI-E ленти; x16/x0/x0/x0/x4 или x8/x0/x0/x8/x4 с процесор с 16 PCI-E ленти; 1 PCI Express 3.0 x4 слот; 1 PCI Express 2.0 x1 слот; 15-μm позлатени контакти в PCI-E1 и PCI-E5 слотове |
| Мащабируемост на видео подсистемата | NVIDIA Quad/4-way/3-way/2-way SLI технология; Технология AMD Quad/4-way/3-way/2-way CrossFireX |
| Интерфейси на задвижване | Чипсет Intel X299 Express: – 6 × SATA 3, честотна лента до 6 Gbit/s (поддържа RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI и Hot Plug); – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), честотна лента до 32 Gb/s (и двата порта поддържат типове устройства 2230/2242/2260/2280/22110). Контролер ASMedia ASM1061: – 2 × SATA 3, честотна лента до 6 Gbit/s (поддържа NCQ, AHCI и Hot Plug) |
| мрежа интерфейс |
Два Intel Gigabit LAN мрежови контролера I219V и I211AT (10/100/1000 Mbit); защита от мълнии и електростатични разряди (Lightning/ESD Protection); поддръжка за Wake-On-LAN, Dual LAN с Teaming технологии; енергоспестяващ Ethernet 802.3az, PXE стандарт |
| Безжичен мрежов интерфейс | Никой |
| Bluetooth | Никой |
| Аудио подсистема | Realtek ALC7.1 1220-канален HD кодек: – съотношението сигнал/шум на линейния аудио изход е 120 dB, а на линейния вход – 113 dB; – Японски аудио кондензатори Nichicon Fine Gold Series; – вграден усилвател за слушалки TI NE5532 Premium с изход към предния панел (поддържа слушалки с импеданс до 600 Ohms); – изолиране на аудио зоната на печатната платка; – левият и десният аудио канал са разположени в различни слоеве на печатната платка; – защита срещу пренапрежение; – 15-μm позлатени аудио конектори; – поддръжка на Premium Blu-ray аудио; – поддръжка на технологиите Surge Protection и Purity Sound 4; – Поддръжка на DTS Connect |
| USB интерфейс | Чипсет Intel X299 Express: – 6 USB 3.1 Gen1 порта (4 на задния панел, 2 свързани към конектора на платката); – 6 USB 2.0 порта (2 на задния панел, 4 свързани към два конектора на платката). Контролер ASMedia ASM3142: – 2 USB 3.1 Gen2 порта (Type-A и Type-C на задния панел); Контролер ASMedia ASM3142: – 1 USB 3.1 Gen2 порт (Type-C за предния панел на кутията) |
| Конектори и бутони на задния панел | 2 USB 2.0 порта и PS/2 комбиниран порт; BIOS Flashback бутон; Бутон за изчистване на CMOS; 2 USB 3.1 Gen1 порта; 2 USB 3.1 Gen1 порта и RJ-45 LAN гнездо; 2 USB 3.1 Gen2 порта (Type-A + Type-C) и RJ-45 LAN гнездо; оптичен S/PDIF изход; 5 аудио жака (заден високоговорител / централен / бас / линеен вход / преден високоговорител / микрофон) |
| Вътрешни конектори на системната платка | EATX 24-пинов захранващ конектор с висока плътност; 8-пинов ATX 12V захранващ конектор с висока плътност; 4-пинов ATX 12V захранващ конектор с висока плътност; 6-пинов ATX 12V захранващ конектор с висока плътност за видеокарти; 8 SATA 3; 2 M.2; 5 4-пинови конектора за вентилатори на кутия/процесор с поддръжка на ШИМ; 2 RGB LED конектора; USB 3.1 Gen1 конектор за свързване на два порта; 2 USB 2.0 конектора за свързване на четири порта; USB 3.1 Gen2 конектор за порта на предния панел на кутията; TPM конектор; аудио жак на предния панел; Аудио конектор под прав ъгъл; Virtual RAID On CPU конектор; LED конектори за захранване и високоговорители; Thunderbolt конектор; група конектори за предния панел; Конектор за контрол на напрежението; Индикатори д-р отстраняване на грешки; Светещ бутон за захранване; бутон за рестартиране; бутон за рестартиране (повторен опит); Бутон за безопасно зареждане; Бутони Rapid OC; Бутон за меню; PCIe ON/OFF ключове; Проверка на състоянието на публикацията (PSC); Превключвател за бавен режим; Превключвател за режим LN2; BIOS B Изберете конектор |
| BIOS | 2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS с многоезична графична обвивка (SD/HD/Full HD); Поддръжка на PnP, DMI 3.0; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; поддръжка на технологията Secure Backup UEFI |
| Характеристики, технологии и изключителни функции | OC Formula Power Kit: – 13-фазов дизайн на захранването на процесора + 2-фазен дизайн на захранването на паметта; – Digi Power (CPU и памет); – д-р MOS; OC Formula Connector Kit: – Hi-Density Power Connector (24-пинов за дънна платка, 8+4 пинов за дънна платка, 6-пинов за PCIe слот); – 15μ Gold Contact (гнезда за памет и PCIE x16 слотове (PCIE1 и PCIE5)); Охлаждащ комплект OC Formula: – 8-слойна печатна платка; – 2oz мед; – Дизайн на Heat Pipe; OC Formula Monitor Kit: – Мулти термичен сензор ASRock Super Alloy: – алуминиев радиатор XXL; – Премиум 60A захранващ дросел; – 60A Dr.MOS; – премиум кондензатори за памет; – кондензатори Nichicon 12K Black (100% полимерни кондензатори с високо качество и проводимост, произведени в Япония); – черна матова печатна платка; – ПХБ от стъклопакет с висока плътност; ASRock Steel Slots; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3); ASRock Ultra USB захранване; ASRock Full Spike Protection (за всички USB, Audio и LAN конектори); ASRock актуализация на живо и APP магазин |
| Операционна система | Microsoft Windows 10 x64 |
| Форма фактор, размери (mm) | ATX, 305×244 |
| Гаранция производител, години | 3 |
| Минимална цена на дребно, rub. | 30 700 |
Опаковка и опаковка
ASRock X299 OC Formula идва в огромна кутия, декорирана в строга цветова схема. Няма ярки, привличащи вниманието скрийнсейвъри или стикери от предната страна - само името на платката, производителя и списъка на поддържаните технологии.
|
|
|
На гърба на кутията можете да намерите кратък списък на характеристиките на платката и нейните портове на задния панел, а по-пълна информация се разкрива под шарнирния преден панел на кутията.
Тук вече можете да получите почти цялата информация за продукта, както и да видите по-голямата част от дъската през прозрачен пластмасов прозорец.
Стикерът в края на кутията показва серийния номер и номера на партидата, името на модела на платката и нейните размери, страната на производство и теглото.
Моля, имайте предвид, че дъската тежи повече от 1,2 килограма, наистина е много масивна и тежка.
Вътре в картонената кутия дъската лежи върху подложка от пенополиетилен, към която е притисната с пластмасови връзки, а друга вложка от същия материал я покрива отгоре.
Комплектът за доставка на платката включва четири SATA кабела с ключалки, стандартна задна плоча, заготовка на задния панел, два винта за закрепване на устройства в M.2 слотовете, както и четири свързващи моста за организиране на различни SLI конфигурации.
От документацията платката идва с два вида инструкции, съдържащи секции на руски език, листовка за поддържаните процесори, пощенска картичка на ASRock, диск с драйвери и собствени помощни програми.
ASRock X299 OC Formula идва с тригодишна гаранция. Що се отнася до цената, в Русия платката може да бъде закупена на цена от 30,7 хиляди рубли. С други думи, това е една от най-скъпите дънни платки за LGA2066 процесори.
Дизайн функции
Дизайнът на ASRock X299 OC Formula е строг, но в същото време привлекателен. Цветовата схема на таблото е избрана по такъв начин, че всички негови елементи, включително радиаторите, да се комбинират хармонично помежду си. Ето защо, когато го погледнете, получавате усещането за сериозен и висококачествен продукт, а не просто поредната дъска „играчка“ с ярки малки джаджи върху печатна платка.
|
|
|
Особено бих искал да отбележа масивните радиатори за охлаждане на VRM схемите на процесора, свързани с топлинна тръба. В същия стил е решен и радиатора на чипсета, върху който е отпечатано името на модела платка.
|
|
|
Нека добавим, че ASRock X299 OC Formula е направен във форм фактор ATX и има размери 305 × 244 мм.
Значителна площ от задния панел на платката е заета от оребрения край на втората секция на радиатора. Очевидно с такова просто решение разработчиците се стремят да увеличат ефективността на охлаждане на VRM елементите. Спецификациите на платката посочват, че този радиатор е в състояние да премахне до 450 вата топлинна мощност от VRM елементите.
Въпреки това, всички необходими портове са разположени на задния панел. Сред тях са осем USB, включително 3.1 Gen2, PS/2 порт, BIOS Flashback и Clear CMOS бутони, два захранващи контакта, оптичен изход и 5 аудио изхода. Щепселът тук не е вграден, както при някои други водещи дънни платки.
Единствените приставки на ASRock X299 OC Formula са радиатори, без пластмасови капаци с подсветка. Радиаторите са закрепени с винтове, така че могат да бъдат свалени без особени затруднения. Ето как изглежда таблото без тях.
Подобно на други водещи дънни платки на ASRock, X299 OC Formula използва осемслойна печатна платка с висока плътност, която е по-устойчива на колебания на напрежението и висока влажност. Освен това удвоява дебелината на медните слоеве, което трябва да има положителен ефект върху разпределението на топлината.
Основните предимства на платката ASRock, които ще разгледаме в цялата статия, са дадени по-долу.
Диаграма с таблица от инструкциите за експлоатация ще ви помогне да проучите по-подробно разположението на елементите на печатната платка.
|
|
|
В процесорния сокет LGA2066 на платката ASRock X299 OC Formula контактните игли са покрити с 15-μm златен слой. Според разработчиците това покритие помага да се увеличи устойчивостта на иглите срещу корозия и увеличава броя пъти, в които процесорът може да бъде премахнат и инсталиран без влошаване на контакта с него (което е особено важно за овърклокърите). Освен това в центъра на конектора има отвор за инсталиране на термичен сензор под процесора.
В момента платката поддържа 17 модела процесори Intel, пуснати в дизайна LGA2066.
Посочено е, че захранващата верига на процесора е изградена по 13-фазна схема, където се използват възли Dr. MOS, премиум 60A захранващ дросел и Nichicon 12K кондензатори с дълъг живот. Общата мощност на захранващата верига на процесора е зададена на 750 A.
|
|
|
Но при по-внимателно разглеждане се оказва, че 12 фази са разпределени директно към процесора, а друга е включена във VCCSA (десният дросел на снимката с надпис TR30) и VCCIO. На обратната страна на печатната платка има резервни микросхеми, чието използване също е показано чрез използването на седемфазен контролер ISL69138.
Освен това ASRock X299 OC Formula има външен тактов генератор - Hyper BCLK Engine III, реализиран от микропроцесора ICS 6V41742B.
Това трябва да помогне за постигане на по-високи резултати при овърклок за BCLK честотата и да осигури повишена точност на нейната настройка.
За да осигури захранване, платката беше оборудвана с четири конектора. Те включват стандартни 24- и 8-пинови, както и допълнителен 4-пинов за процесора и паметта. Е, има шест-пинов конектор, който трябва да бъде свързан, ако четири видеокарти са инсталирани на дъската наведнъж.
|
|
|
Всички захранващи конектори на платката използват контактни игли с висока плътност.
Броят на RAM слотовете на платката ASRock X299 OC Formula е намален от осем на четири, а максималното количество поддържана DDR4 памет е намалено от 128 на 64 GB. Този подход на инженерите на ASRock е разбираем и оправдан, тъй като овърклокърите на платформи с LGA2066 рядко използват всичките осем слота и е много по-лесно да се постигне по-впечатляващ овърклок на паметта от четири модула, отколкото от осем. Слотовете са разположени по двойки от двете страни на гнездото на процесора, всички контакти вътре в тях са покрити с 15-μm слой злато.
Честотата на модулите може да достигне 4600 MHz, а поддръжката на XMP (Extreme Memory Profile) стандарт 2.0 ще направи постигането на тази цифра възможно най-лесно, тъй като DDR4 комплекти с такава номинална честота вече могат да бъдат закупени. Между другото, уебсайтът на компанията публикува списъци с комплекти RAM, сертифицирани за тази платка, сред които е памет с честота 4600 MHz (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Нека добавим, че системата за захранване на всяка двойка слота е двуканална.
Има седем PCI Express слота на ASRock X299 OC Formula и пет от тях, направени във форм-фактор x16, имат метална обвивка, която допълнително укрепва тези слотове и предпазва контактите им от електромагнитно излъчване. Освен това в първия и петия слот контактите вътре също са позлатени със слой с дебелина 15 микрона.
Когато на платката е инсталиран процесор с 44 PCI-E ленти, той поддържа създаването на многопроцесорни графични конфигурации от четири видеокарти на AMD или NVIDIA GPU в режим x8/x8/x8/x8, а две видеокарти ще работят в комбинация с пълна скорост x16/x16. От своя страна, с процесор с 28 PCI-E ленти е възможно да работите с четири видео карти на AMD GPU в режим x8/x8/x8/x4 или три на NVIDIA GPU в x8/x8/x8 режим и две видеокартите винаги ще работят в режим x16 /x8. И накрая, когато инсталирате процесор с 16 PCI-E ленти в платката, ще бъдат налични режими x16 или x8/x8.
Огромен набор от мултиплексори, произведени от NXP (22 броя), някои от които са разположени на гърба на печатната платка, отговарят за разпределението на PCI-E линиите на платката.
Освен това контролерът ASM1184e, произведен от ASMedia, превключва PCI-Express линии.
За периферни устройства платката има един PCI Express 3.0 x4 слот с отворен край и един PCI Express 2.0 x1 слот.
Чипът на чипсета Intel X299 Express е в контакт с радиатора чрез термоподложка и не се отличава с нищо особено.
Може ли да се отбележи, че на печатната платка на платката, точно около периметъра на радиатора на чипсета, са свързани 19 RGB светодиода.
Платката е оборудвана с осем SATA 3 порта, шест от които са реализирани с помощта на възможностите на чипсета Intel X299 Express. Те поддържат създаването на RAID масиви от нива 0, 1, 5 и 10, както и технологиите Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI и Hot Plug.
Два допълнителни порта са реализирани от контролера ASMedia ASM1061. Не ни е ясен смисълът от тяхното присъствие на платка, насочена към овърклок.
ASRock X299 OC Formula е оборудван с два Ultra M.2 порта с пропускателна способност до 32 Gbps, като и двата поддържат устройства както с PCI Express x4 Gen 3, така и с SATA 3 интерфейси.
Дължината на дисковете в двата порта може да бъде всяка (от 30 до 110 mm), но недостатъкът тук е очевиден - няма радиатори като клас, въпреки че проблемът с прегряването на високоскоростните SSD дискове и произтичащото от това намаляване на техните представянето е доста остро днес.
Продължавайки темата за дисковете, отбелязваме наличието на Virtual RAID On CPU конектор (VROC1) на платката.
Той е проектиран да създава свръхбързи RAID масиви от NVMe SSD, свързани директно към процесора.
На платката има общо 15 USB порта - осем външни и седем вътрешни. Шест порта са USB 3.1 Gen1: четири са разположени на задния панел и два са свързани към вътрешния конектор на платката. Още шест порта принадлежат към стандарта USB 2.0: два са разположени на задния панел и четири са свързани към два вътрешни конектора на платката.
Всички изброени портове са реализирани от възможностите на чипсета. Два допълнителни контролера ASMedia ASM3142 направиха възможно добавянето на три високоскоростни USB 3.1 Gen2 порта с честотна лента до 10 Gbps.
Два такива порта могат да бъдат намерени на задния панел (конектори Type-A и Type-C), а друг порт е разположен на печатната платка и е предназначен за свързване на кабел към него от предния панел на корпуса на системния блок. Като цяло броят на USB портовете и тяхното разпределение на ASRock X299 OC Formula може да се нарече идеален.
Платката беше оборудвана с два гигабитови мрежови контролера: Intel WGI219-V и Intel WGI211-AT.
И двата контролера и техните конектори са защитени от мълния и електростатичен разряд (Lightning/ESD Protection), а също така поддържат Wake-On-LAN, Dual LAN с технологиите Teaming и енергоспестяващия Ethernet 802.3az стандарт.
Въпреки очевидната овърклок ориентация на ASRock X299 OC Formula, дължимото внимание е отделено на звука. Аудио пътят е базиран на популярния 7.1-канален аудио кодек Realtek ALC1220.
За да се подобри чистотата на звука, той беше допълнен с японски аудио кондензатори Nichicon Fine Gold Series и TI NE5532 Premium усилвател за слушалки с изход на предния панел (поддържа слушалки с импеданс до 600 ома).
В допълнение, левият и десният аудио канал са разположени в различни слоеве на печатната платка, а цялата област на аудио компонентите е отделена от останалата част на платката с непроводими ленти.
Подобни хардуерни оптимизации, според разработчиците, позволиха да се постигне съотношение сигнал / шум при линейния аудио изход от 120 dB, а при линейния вход - 113 dB. На софтуерно ниво те се допълват от технологиите Purity Sound 4, DTS Connect, Premium Blu-ray audio, Surge Protection и DTS Connect.
Функциите за наблюдение и управление на вентилатори на платката са възложени на два Super I/O контролера Nuvoton NCT6683D и NCT6791D.
|
|
|
Освен това на обратната страна на платката са запоени два допълнителни контролера Winbond W83795ADG.
Всеки такъв контролер може да следи до 21 напрежения, 8 вентилатора и 6 температурни сензора. Но е странно, че на платката можем да намерим само 5 конектора за свързване и управление на вентилатори чрез ШИМ или напрежение. Според нас, за дънна платка от този клас и ориентация трябва да има поне седем от тези конектори.
Но платката е оборудвана с изчерпателен набор от бутони и превключватели за овърклок, както и четири диагностични светодиода.
В допълнение, на долния ръб на печатната платка има индикатор за POST код, с който можете да определите причината за грешката при зареждане или повреда на системата.
ASRock X299 OC Formula съдържа два 128-битови BIOS чипа.
Превключването между основните и резервните микросхеми се осъществява с помощта на добър стар джъмпер. Нека добавим, че бутонът BIOS Flashback на задния панел на платката може да се използва за актуализиране на BIOS. Освен това, това не изисква процесор, RAM или видеокарта - само самата платка с включено захранване, USB устройство с файлова система FAT32 и нова версия на BIOS.
Както споменахме по-горе, областта на радиатора на чипсета на платката е подчертана. Цветът на подсветката и режимът на работа могат да бъдат конфигурирани както в BIOS, така и в собственото приложение ASRock RGB LED.
Два RGB конектора ще помогнат за разширяване на подсветката до цялото тяло на системния блок, към който можете да свържете LED ленти с ограничение на тока от 3 A всяка и дължина до два метра.
Охлаждането на елементите на веригата VRM на ASRock X299 OC Formula се осъществява от два масивни радиатора, свързани с топлинна тръба. Дистанционният радиатор се простира частично до задния панел на платката и се охлажда допълнително от външен въздушен поток.
Чипсетът, който почти не загрява, има плосък алуминиев радиатор с термоподложка.
Източник: 3dnews.ru