Нови подробности за XNUMX-ядрените хибридни процесори Intel Lakefield

• В бъдеще почти всички продукти на Intel ще използват пространственото оформление на Foveros и активното му внедряване ще започне в рамките на 10nm технологичен процес.
• Второто поколение Foveros ще се използва от първите 7nm графични процесори на Intel, които ще намерят приложение в сървърния сегмент.
• На събитие за инвеститори Intel обясни от кои пет нива ще се състои процесорът Lakefield.
• За първи път са публикувани прогнози за нивото на производителност на тези процесори.

За първи път Intel говори за усъвършенствания дизайн на хибридните процесори Lakefield. в началото на януари тази година, но компанията използва вчерашното събитие за инвеститорите, за да интегрира подходите, използвани за създаването на тези процесори, в цялостната концепция за развитие на корпорацията през следващите години. Най-малкото пространственото оформление на Foveros беше споменато на вчерашното събитие в различни контексти – то ще се използва например от първия 7nm дискретен GPU на марката, който ще намери приложение в сървърния сегмент през 2021 г.

За 10nm процес Intel ще използва първото поколение Foveros 7D оформление, докато 2021nm продуктите ще преминат към второ поколение Foveros оформление. Освен това до XNUMX г. субстратът EMIB ще еволюира до трето поколение, което Intel вече тества на своите програмируеми матрици и уникални мобилни процесори Kaby Lake-G, комбиниращи изчислителни ядра на Intel с отделен чип на AMD Radeon RX Vega M графика Съответно разглежданото оформление Foveros на мобилните процесори Lakefield по-долу датира от първото поколение.

Lakefield: пет нива на съвършенство

На събитието за инвеститори Инженерният директор Венката Рендучинтала, когото Intel смята за уместно да нарича с прякора „Мърти“ във всички официални документи, говори за основните нива на оформление на бъдещите процесори Lakefield, което позволи леко да се разшири разбирането за такива продукти в сравнение с януари представяне .

Целият пакет на процесора Lakefield е с габаритни размери 12 x 12 x 1 mm, което ви позволява да създавате много компактни дънни платки, подходящи за поставяне не само в ултратънки лаптопи, таблети и различни конвертируеми устройства, но и във високопроизводителни смартфони .

Вторият слой е базовият компонент, произведен по 22 nm технология. Той комбинира елементи от системната логика, 1 MB кеш от трето ниво и подсистема за захранване.

Третият слой получи името на цялата концепция за оформление - Foveros. Това е матрица от мащабируеми 2.5D връзки, които позволяват ефективен обмен на информация между множество нива на силициеви чипове. В сравнение с дизайна на 3D силиконов мост, честотната лента на Foveros се увеличава два или три пъти. Този интерфейс има ниска специфична консумация на енергия, но ви позволява да създавате продукти с нива на консумация на енергия от 1 W до XNUMX kW. Intel обещава, че технологията е на етап на зрялост, при който нивото на добив е много високо.

Четвъртият слой съдържа 10nm компоненти: четири икономични Atom ядра с архитектура Tremont и едно голямо ядро ​​с архитектура Sunny Cove, както и графична подсистема от Gen11 поколение с 64 ядра за изпълнение, които процесорите Lakefield ще споделят с мобилните 10nm роднини на Ice Lake. На същото ниво има определени компоненти, които подобряват топлопроводимостта на цялата многослойна система.

И накрая, върху този „сандвич“ има четири LPDDR4 чипа памет с общ капацитет от 8 GB. Тяхната височина на монтаж от основата не надвишава един милиметър, така че целият „рафт“ се оказа много ажурен, не повече от два милиметра.

Първи данни за конфигурацията и някои характеристики Lakefield

В бележките под линия към прессъобщението си от май Intel споменава резултатите от сравнението на условния процесор Lakefield с мобилен 14nm двуядрен процесор Amber Lake. Сравнението се основаваше на симулация и симулация, така че не може да се каже, че Intel вече има инженерни проби от процесори Lakefield. През януари представители на Intel обясниха, че 10n процесорите Ice Lake ще бъдат първите, които ще излязат на пазара. Днес стана известно, че доставките на тези процесори за лаптопи ще започнат през юни, а на слайдовете в презентацията Lakefield също принадлежи към списъка с продукти през 2019 г. По този начин можем да разчитаме на дебюта на базираните на Lakefield мобилни компютри преди края на тази година, но липсата на инженерни образци към април е донякъде тревожна.

Да се ​​върнем към конфигурацията на сравняваните процесори. Lakefield в този случай имаше пет ядра без многонишкова поддръжка; параметърът TDP може да приеме две стойности: съответно пет или седем вата. Във връзка с процесора трябва да работи LPDDR4-4267 памет с общ капацитет от 8 GB, конфигуриран в двуканален дизайн (2 × 4 GB). Процесорите Amber Lake бяха представени от модела Core i7-8500Y с две ядра и Hyper-Threading с ниво на TDP не повече от 5 W и честоти 3,6/4,2 GHz.

Ако вярвате на изявленията на Intel, процесорът Lakefield осигурява, в сравнение с Amber Lake, намаляване на площта на дънната платка наполовина, намаляване на консумацията на енергия в активно състояние наполовина, увеличение на графичната производителност с фактор два и десетократно намаляване на консумацията на енергия в неактивно състояние. Сравнението е направено в GfxBENCH и SYSmark 2014 SE, така че не претендира за обективност, но беше достатъчно за презентацията.

Източник: 3dnews.ru