Официално: настоящите дънни платки на MSI все още ще могат да работят с Ryzen 3000

MSI побърза да направи официално изявление относно това дали процесорите от серия AMD Ryzen 3000 ще се поддържат от настоящите й дънни платки, базирани на чипсети от серия AMD 300 и 400. Необходимостта от такова изявление възникна след служител на техническата поддръжка на MSI отговори на клиента, че дънните платки на тайванската компания, базирани на чипсети от серия AMD 300, няма да могат да работят с процесори от серия Ryzen 3000, и препоръча закупуването на модел, базиран на AMD B450 или X470.

Сега MSI заяви, че техният екип за поддръжка е допуснал грешка и е „дезинформирал клиента на MSI“ относно възможността за стартиране на следващото поколение процесори AMD на дънната платка MSI X370 XPower Gaming Titanium. Тайванският производител също счете за необходимо да изясни текущата ситуация:

„В момента продължаваме обширното тестване на съществуващи AM4 дънни платки от серия 300 и 400, за да проверим потенциалната съвместимост със следващото поколение процесори AMD Ryzen. По-точно, ние се стремим да осигурим съвместимост за възможно най-много продукти на MSI. Заедно с пускането на следващото поколение AMD процесори, ние ще публикуваме списък на съвместими MSI сокет AM4 дънни платки."

Тоест, очевидно не всички дънни платки ще получат съвместимост, но много от тях все още могат да се използват с бъдещи процесори AMD Ryzen 3000. MSI също така предоставя списък с предстоящи актуализации на BIOS за редица свои дънни платки, базирани на серия AMD 300 и 400 чипсети, които ще им донесат поддръжка за новото поколение хибридни процесори (APU) (Picasso). Новият BIOS ще бъде базиран на AMD Combo PI 1.0.0.0. Следните платки ще получат актуализации на BIOS:

Източник: 3dnews.ru