SK Hynix започна масово производство на най-бързите чипове памет HBM2E

На SK Hynix отне по-малко от година, за да премине от етапа на завършване развитие на HBM2E памет към началото масовото му производство. Но основното дори не е тази невероятна ефективност, а уникалните скоростни характеристики на новите чипове HBM2E. Пропускателната способност на чиповете HBM2E SK Hynix достига 460 GB/s на чип, което е с 50 GB/s повече от предишните цифри.

Значителен скок в производителността на HBM паметта трябва да настъпи при преминаване към трето поколение памет или HBM3. Тогава скоростта на обмен ще се повиши до 820 GB/s. Междувременно празнината ще бъде запълнена от чипове на SK Hynix, чиято скорост на обмен за всеки изход е 3,6 Gbit/s. Всяка такава микросхема е сглобена от осем кристала (слоя). Ако вземем предвид, че всеки слой съдържа 16-Gbit кристал, тогава общият капацитет на новите чипове е 16 GB.

Паметта с подобна комбинация от характеристики започва да бъде търсена и актуална за създаване на решения в областта на машинното обучение и изкуствения интелект. Израсна от областта на видеокартите за игри, където по едно време започна благодарение на видеокартите от AMD. Днес основната цел на HBM паметта е високопроизводителни изчисления и AI.

„SK Hynix е в челните редици на технологичните иновации, които допринасят за човешката цивилизация чрез постижения, включително първата в света продуктова разработка на HBM“, каза Jonghoon Oh, изпълнителен вицепрезидент и главен маркетинг директор (CMO) в SK Hynix. „С пълномащабното производство на HBM2E ние ще продължим да засилваме присъствието си на пазара на първокласни памети и ще водим четвъртата индустриална революция.“

Източник:

• SK Hynix

Източник: 3dnews.ru