TSMC не се интересува от закупуване на нови активи в близко бъдеще

В началото на февруари тази година Vanguard International Semiconductor (VIS) придобити GlobalFoundries разполага със съоръжение Fab 3E в Сингапур, което обработва 200 mm силициеви пластини с продукти MEMS. По късно възникна Има много слухове за интерес към други активи на GlobalFoundries от китайски производители или южнокорейската компания Samsung, но представители на последната упорито отричат ​​всичко.

Имайки предвид тази ситуация, представител на Morgan Stanley попита главния изпълнителен директор CC Wei на конференцията за тримесечните печалби на TSMC за интереса на компанията към придобиване на нови бизнеси извън Тайван. Отговорът на ръководителя на TSMC беше изключително лаконичен: „Сега няма такива планове.“ Уей веднага добави, че ако на хоризонта се появи някаква сделка, която отговаря на интересите на стратегията на TSMC, тогава може да се мисли за закупуване на активи и поглъщане на други компании, но няма такива планове в близко бъдеще.

TSMC остава акционер във VIS, така че индиректно участва в придобиването на сингапурската компания GlobalFoundries, която наследи от Chartered Semiconductor през 2009 г. Миналата година GlobalFoundries беше принудена да признае, че се отказва от разработването на 7nm технология. „Литографската надпревара във въоръжаването“ стана твърде скъпа за най-големия партньор на AMD и след продажбата на Fab 3E на VIS зачестиха разговорите за възможността за по-нататъшно оптимизиране на структурата на активите на GlobalFoundries.

За TSMC обаче останалите предприятия на GlobalFoundries изобщо не са вкусна хапка. Тайванският производител по договор инвестира в изграждането на нови предприятия, които ще овладеят производството на 5-nm и дори 3-nm продукти през следващото десетилетие. Преработването на някой друг често е много по-трудно от изграждането на собствено от нулата. От тази гледна точка интересите на TSMC се обслужват по-добре от „органичното развитие“ чрез изграждането на нови предприятия самостоятелно.

Източник: 3dnews.ru