TSMC не може да се справи с производството на 7nm чипове: заплаха надвисва над Ryzen и Radeon

Според източници от индустрията, най-големият договорен производител на полупроводници, TSMC започна да изпитва затруднения с навременните доставки на силициеви продукти, произведени по 7nm технология. Поради увеличеното търсене и недостига на суровини, времето за изчакване на клиентите да изпълнят своите 7nm производствени поръчки вече се е утроило до приблизително шест месеца. В крайна сметка това може да засегне бизнеса на много производители, включително AMD, за които TSMC произвежда модерни процесори от семействата EPYC и Ryzen, както и графични чипове Radeon.

Произтичащото увеличение на търсенето на 7nm продукти на TSMC е добре обяснено. Все по-голям брой партньори на TSMC преминават към използването на модерни литографски процеси, което в крайна сметка води до гъсто натоварване на производствените линии. Разширяването на капацитета е свързано с доста сериозни капиталовложения, поради което не може да се извърши бързо.

В крайна сметка всичко това доведе до образуването на опашки от клиенти в фабриката за полупроводници: според Digitimes, ако преди това клиентите са чакали средно около два месеца, за да бъдат изпълнени поръчките им, сега времето за чакане се простира до шест месеца. Това от своя страна изисква компаниите, които използват услугите на TSMC, да прогнозират дългосрочното търсене и да правят поръчки предварително. Грешките, направени при планирането в тази ситуация, могат лесно да се превърнат в сериозни проблеми, които могат да засегнат всеки, включително AMD.

За да бъдем честни, трябва да се отбележи, че TSMC се опитва първо да удовлетвори редовни заявки от редовни клиенти и забавянията в доставките засягат предимно онези клиенти, които се нуждаят от увеличени доставки или преминават към 7nm технология от други технически процеси. По този начин, въпреки че процесорите Ryzen 3000 и графичните процесори Navi се произвеждат в TSMC с помощта на „проблемната“ 7nm технология, AMD, независимо от всичко, ще продължи постоянно да получава полупроводникови продукти по предварително сключени твърди договори.

В същото време това не гарантира, че AMD няма да има проблеми в бъдеще, когато трябва да увеличи производствените обеми на 7nm чипове. И такава ситуация ще възникне рано или късно, защото търсенето на продукти на AMD нараства, а освен това в непосредствените планове на компанията е пускането на редица нови продукти, за които трябва да се използва и 7nm FinFET технологията на TSMC. Те включват, например, пускането на третото поколение Threadripper, нови мобилни Ryzen и Navy 12/14 графични чипове за видео карти от по-високо и начално ниво.

В допълнение, проблемът може допълнително да се влоши от пускането на новия iPhone 11, чийто процесор A13 Bionic също се произвежда с помощта на 7-nm технология в съоръженията на TSMC. AMD преди това трябваше да коригира своя график за поръчки за своите 7nm чипове, за да не се конкурира за производствен капацитет с Apple. Това може да се случи отново, особено в светлината на големия интерес към iPhone 11, чието първоначално търсене надхвърли първоначалните прогнози.

В допълнение към чиповете на AMD, продукти от други производители, използващи 7nm технология на TSMC, също са изложени на риск. По-специално тази технология се използва за производството на мобилни процесори Qualcomm Snapdragon 855, използвани в много водещи смартфони, програмируеми гейт масиви Xilinx Versal, много мобилни чипове на Huawei, както и системата върху чипа Mediatek, която се очаква през 2020 г.

Междувременно самата TSMC не се интересува от раздуването на възникващия недостиг на 7-nm продукти, тъй като в противен случай клиентите могат да започнат да гледат към други изпълнители, в този случай към Samsung. Ето защо можете да сте сигурни, че ще бъдат положени всички възможни усилия за навременно удовлетворяване на клиентските заявки. Съобщава се, че тайванската компания възнамерява да отдели допълнителни средства за развитието на своите модерни технологии. Да се ​​надяваме, че проблемът с недостига ще бъде решен бързо.

Източник: 3dnews.ru