TSMC ще овладее производството на интегрални схеми с триизмерно оформление през 2021 г

През последните години всички разработчици на централни и графични процесори търсят нови решения за оформление. Компания AMD демонстрирани така наречените „чиплети“, от които се формират процесори с архитектура Zen 2: няколко 7-nm кристала и един 14-nm кристал с I/O логика и контролери на паметта са разположени на една подложка. Intel за интеграция разнородни компоненти на един субстрат говори от дълго време и дори си сътрудничи с AMD за създаването на процесори Kaby Lake-G, за да демонстрира на други клиенти жизнеспособността на тази идея. И накрая, дори NVIDIA, чийто изпълнителен директор се гордее със способността на инженерите да създават монолитни кристали с невероятни размери, е на ниво експериментални разработки и научни концепции също се разглежда възможността за използване на многочипово устройство.

Дори в предварително подготвена част от доклада на тримесечната отчетна конференция, ръководителят на TSMC, CC Wei, подчерта, че компанията разработва решения за триизмерно оформление в тясно сътрудничество с „няколко лидери в индустрията“ и масово производство на такива продуктите ще бъдат пуснати на пазара през 2021 г. Търсенето на нови подходи за опаковане се демонстрира не само от клиенти в областта на високопроизводителни решения, но и от разработчици на компоненти за смартфони, както и представители на автомобилната индустрия. Шефът на TSMC е убеден, че с годините услугите за XNUMXD опаковане на продукти ще носят все повече приходи на компанията.

Много клиенти на TSMC, според Xi Xi Wei, ще се ангажират с интегрирането на различни компоненти в бъдеще. Въпреки това, преди такъв дизайн да стане жизнеспособен, е необходимо да се разработи ефективен интерфейс за обмен на данни между различни чипове. Той трябва да има висока производителност, ниска консумация на енергия и ниски загуби. В близко бъдеще разширяването на методите за триизмерно оформление на конвейера на TSMC ще се случи с умерени темпове, обобщи изпълнителният директор на компанията.

Представители на Intel наскоро казаха в интервю, че един от основните проблеми с 3D опаковката е разсейването на топлината. Обмислят се и иновативни подходи за охлаждане на бъдещи процесори и партньорите на Intel са готови да помогнат тук. Преди повече от десет години IBM предложи използва система от микроканали за течно охлаждане на централни процесори, оттогава компанията е постигнала голям напредък в използването на системи за течно охлаждане в сървърния сегмент. Топлинните тръби в охладителните системи на смартфоните също започнаха да се използват преди около шест години, така че дори и най-консервативните клиенти са готови да опитат нови неща, когато стагнацията започне да ги притеснява.

Връщайки се към TSMC, би било уместно да добавим, че следващата седмица компанията ще проведе събитие в Калифорния, на което ще говори за ситуацията с развитието на 5-nm и 7-nm технологични процеси, както и модерни методи за монтаж полупроводникови продукти в опаковки. XNUMXD разнообразието също е в програмата на събитието.

Източник: 3dnews.ru