Тайванската фабрика за полупроводници TSMC обяви, че е завършила разработването на проектната инфраструктура за 5nm технологията на процеса в рамките на Open Innovation Platform, включително технологични файлове и дизайнерски комплекти. Технологията на процеса е преминала много тестове за надеждност на силициевия чип. Това позволява създаването на 5nm едночипови системи за следващо поколение мобилни и високопроизводителни решения, насочени към бързо развиващите се пазари на 5G и AI.
5nm процесът на TSMC вече е достигнал рисковия производствен етап. Използвайки ядрото ARM Cortex-A72 като пример, в сравнение със 7nm процеса на TSMC, то осигурява 1,8x подобрение в плътността на матрицата и 15% подобрение в тактовата честота. 5nm технологията се възползва от опростяването на процеса чрез пълно преминаване към екстремна ултравиолетова (EUV) литография, като постига добър напредък в подобряването на добива на чипове. Днес е постигнато по-високо ниво на технологична зрялост в сравнение с предишните процеси на TSMC на същия етап на развитие.
Цялата 5nm инфраструктура на TSMC вече е достъпна за изтегляне. Разчитайки на ресурсите на отворената дизайнерска екосистема на тайванския производител, клиентите вече са започнали интензивно развитие на дизайна. Заедно с партньорите на Electronic Design Automation, компанията добави още едно ниво на сертифициране на последователността на проектиране.
Източник: 3dnews.ru