Разкрити са пълните характеристики на чипсета AMD X570

С пускането на новите процесори Ryzen 3000, изградени върху микроархитектурата Zen 2, AMD планира да извърши цялостна актуализация на екосистемата. Въпреки че новите процесори ще останат съвместими с процесорния сокет Socket AM4, разработчиците планират да въведат шина PCI Express 4.0, която вече ще се поддържа навсякъде: не само от процесорите, но и от системната логика. С други думи, след пускането на Ryzen 3000, шината PCI Express 4.0 ще стане стандартна функция за платформата на AMD - всеки слот за разширение на дънни платки от ново поколение ще може да работи в режим PCI Express 4.0. Това ще бъде ключовата иновация в системната логика X570, която AMD планира да представи заедно с процесорите Ryzen 3000.

Въпреки това, в допълнение към преместването на PCI Express шината в нов режим с удвоена честотна лента, чипсетът X570 трябва да получи и друго важно подобрение под формата на увеличен брой налични PCI Express ленти, което ще позволи на производителите на дънни платки да добавят допълнителни контролери към своите платформи, без да жертват броя на слотовете за разширение и друга функционалност.

Сайтът PCGamesHardware.de проведе цялостен анализ на информацията за характеристиките на дънните платки, базирани на AMD X570, за които научихме през последните дни. И въз основа на тези данни се оказва, че броят на наличните PCI Express 4.0 ленти в новия чипсет ще достигне 16, което е два пъти повече от броя на PCI Express 2.0 лентите в предишните чипсети X470 и X370. В допълнение, новият чипсет ще включва два USB 3.1 Gen2 порта и четири SATA порта. Производителите на дънни платки обаче, ако е необходимо, ще могат да увеличат броя на SATA портовете чрез преконфигуриране на линиите PCI Express и добавяне на допълнителни високоскоростни USB портове чрез свързване на външни контролери, например ASMedia ASM1143.

По този начин типична дънна платка, базирана на AMD X570, само благодарение на чипсета, ще може да получи PCIe 4.0 x4 слот, чифт PCIe 4.0 x1 слота и чифт M.2 слота с четири PCI Express 4.0 ленти, свързани към всеки. И дори с такъв набор от слотове за PCI Express ленти, има достатъчно за свързване на допълнителен двупортов USB 3.1 Gen2 контролер и Gigabit LAN контролер към чипсета.

В същото време не забравяйте, че 24 PCI Express 4.0 ленти ще се поддържат директно от процесорите Ryzen 3000. Тези линии трябва да се използват за внедряване на графичната видео подсистема (16 линии), за слота M.2 за основното NVMe устройство (4 реда) и за свързване на процесора към комплекта системна логика (4 реда).

За съжаление има и отрицателна страна на мощната модернизация на основния набор от системна логика за платформата Socket AM4. Поддръжката на значителен брой високоскоростни интерфейси увеличи разсейването на топлината на X570 до 15 W, докато типичното разсейване на топлината на други съвременни чипсети е само 5 W. В резултат на това дънните платки, базирани на AMD X570, ще бъдат принудени да бъдат оборудвани с вентилатор на радиатора на чипсета, който поради малкия си диаметър може да причини известен акустичен дискомфорт на собствениците на системи, базирани на X570. За съжаление това е наложителна мярка. Както обясни маркетинг директорът на MSI Ерик Ван Берден: „Никой няма да хареса [такива фенове]. Но те са изключително важни за тази платформа, защото вътре има много високоскоростни интерфейси и трябва да сме сигурни, че можете да ги използвате. Ето защо е необходимо подходящо охлаждане.“

Струва си да се добави, че информацията идва от редица производители на дънни платки, че системната логика на X570 все още не е достигнала последния етап на разработка, така че някои характеристики може да се променят в близкото време, преди платките да бъдат пуснати. Това обаче не трябва да попречи на производителите да демонстрират нови продукти за процесори Socket AM4 на предстоящия Computex 2019.

Източник: 3dnews.ru