Потенциалът за овърклок на APU Ryzen 3000 беше разкрит, а спойка беше открита под капака им

Не толкова отдавна в мрежата се появиха снимки на нов хибриден процесор. AMD Ryzen 3 3200G Picasso поколение, което е предназначено за настолни компютри. И сега същият китайски източник публикува нови данни за предстоящите настолни APU от поколението Picasso. По-специално, той откри потенциала за овърклок на новите продукти и също скалпира един от тях.

Така че, като начало, припомняме, че APU Ryzen 3000 (с интегрирана графика) нямат много общо с предстоящите процесори Ryzen 3000 (без интегрирана графика). Новите APU ще предлагат Zen+ ядра и ще се произвеждат по 12nm процес, докато бъдещите CPU вече ще бъдат направени по 7nm процес и ще получават Zen 2 ядра.

Сега да преминем към резултатите от експериментите на китайския ентусиаст. Той успя да овърклокне по-младия процесор Ryzen 3 3200G до 4,3 GHz при напрежение на ядрото от 1,38 V. За сравнение, неговият предшественик, Ryzen 3 2200G, овърклокна само до 4,0 GHz при същото напрежение. На свой ред по-старият Ryzen 5 3400G успя да се овърклокне до 4,25 GHz при същото напрежение от 1,38 V. Неговият предшественик, Ryzen 5 2400G, се овърклокна само до 3,925 GHz при същото напрежение. Разбира се, във всички случаи говорим за овърклок на всички ядра.

Що се отнася до температурата, Ryzen 3 3200G се овърклокна до 75°C, точно както своя предшественик. От друга страна, Ryzen 5 3400G се овърклокна при 80°C, само една степен по-висока от Ryzen 5 2400G. Оказва се, че новите овърклокнати APU могат да достигнат честота с около 300 MHz по-висока, докато работят при същото напрежение и при същата температура. Спомнете си, че Ryzen 3 APU имат 4 ядра, 4 нишки и 4 MB L5 кеш. От своя страна Ryzen 4 APU имат 8 ядра и XNUMX нишки.

След като експериментира с овърклок, китайски ентусиаст реши да скалпира по-младия Ryzen 3 3200G. Не се получи много добре за него - кристалът на процесора беше силно повреден, но неговият експеримент разкри една неочаквана характеристика на новия продукт. Между матрицата и капака на процесора има спойка, докато Ryzen 2000 и по-старите APU използват термична паста. Очевидно наличието на спойка също е имало положителен ефект върху овърклок потенциала на новите чипове. Струва си да се отбележи, че размерите на чиповете на новите продукти са абсолютно същите като тези на техните предшественици.

Като цяло Ryzen 3000 APU ще се различават от своите предшественици по почти същия начин като конвенционалните Ryzen 1000 и 2000 серии CPU. Предимствата на ядрата Zen+ пред конвенционалните Zen и преходът към 12nm процес вече увеличават потенциала на новите продукти, а наличието на спойка ще помогне за консолидиране на резултата.

Източник: 3dnews.ru