YMTC възнамерява да произвежда устройства, базирани на произведената 3D NAND памет

Yangtze Memory Technologies (YMTC) планира да започне производството на 64-слойни 3D NAND чипове с памет през втората половина на тази година. Мрежови източници съобщават, че YMTC в момента преговаря с компанията-майка Tsinghua Unigroup, опитвайки се да получи разрешение за продажба на устройства за съхранение, базирани на собствени чипове с памет.

Известно е, че в началния етап YMTC ще си сътрудничи с компанията Unis Memory Technology, която ще продава и рекламира решения, базирани на 3D NAND чипове. Говорим за SSD и UFC дискове, които ще използват чипове памет, разработени в YMTC. Въпреки това ръководството на YMTC смята, че компанията има право да продава свои собствени устройства за съхранение с 64-слойни чипове с памет.

По-рано Беше съобщено, че китайската компания YMTC трябва да започне масово производство на 64-слойни чипове с памет през третото тримесечие на 2019 г. Известно е също, че Longsys Electronics, която вече сключи споразумение за партньорство с Tsinghua Unigroup миналата есен, проявява интерес към производството на твърдотелни дискове „100% произведени в Китай“.  

Да припомним, че YMTC е основана през 2016 г. от държавното предприятие Tsinghua Unigroup, което в момента притежава 51% от акциите на производителя. Един от акционерите на YMTC е Националният инвестиционен фонд на Китай.

Източник: 3dnews.ru