Huawei оснастит будущие мобильные чипы 5G-модемом

Подразделение HiSilicon китайской компании Huawei намерено активно внедрять поддержку технологии 5G в будущие мобильные чипы для смартфонов.

Как сообщает ресурс DigiTimes, во второй половине нынешнего года начнётся массовое производство флагманского мобильного процессора Kirin 985. Это изделие сможет работать в паре с модемом Balong 5000, обеспечивающим поддержку 5G. При изготовлении чипа Kirin 985 будут использоваться нормы в 7 нанометров и фотолитография в глубоком ультрафиолете (EUV, Extreme Ultraviolet Light).

После выпуска Kirin 985 подразделение HiSilicon, как сообщается, сосредоточит усилия на создании мобильных процессоров со встроенным модемом 5G. Первые такие решения могут быть представлены в конце текущего или в начале следующего года.

Участники рынка отмечают, что HiSilicon и Qualcomm стремятся стать ведущими производителями мобильных процессоров с поддержкой сотовых сетей пятого поколения. Кроме того, такие изделия проектирует компания MediaTek.

По прогнозам Strategy Analytics, на 5G-аппараты в 2019 году придётся менее 1 % в общем объёме поставок смартфонов. В 2025-м годовой объём продаж таких аппаратов может достичь 1 млрд штук. 

Источник: 3dnews.ru