IIIF150 представит на MWC 24 сверхпрочный смартфон Air2 Ultra толщиной всего 8,55 мм

Компания IIIF150 объявила о планах представить на выставке Mobile World Congress 2024, которая пройдёт в конце этого месяца в Барселоне (Испания), сверхпрочный смартфон Air2 Ultra. Устройство выделяется на фоне ему подобных тонким корпусом, что должно сделать его весьма удобным. IIIF150 Air2 Ultra обладает повышенной защищённостью от влаги, пыли и ударов, может без всякого ущерба в течение суток находиться под водой на глубине до 6 м, а также выдерживать падения с высоты до 1,8 м. При этом, несмотря на повышенную защиту Air2 Ultra от воздействия внешней среды, толщина его корпуса составляет всего 8,55 мм — как у обычного смартфона.
Источник: 3dnews.ru

Добавить комментарий