ΠΠΈΡΠ°ΠΉΡΠΊΠΈΠΉ ΠΏΡΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡΠ΅Π»Ρ 3D NAND ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°Π½ΠΈΡ Yangtze Memory Technologies (YMTC) ΠΎΡΠ΅Π½Ρ ΡΠ΅Π΄ΠΊΠΎ Π²ΡΠΏΡΡΠΊΠ°Π΅Ρ ΠΏΡΠ΅ΡΡ-ΡΠ΅Π»ΠΈΠ·Ρ β Π½Π΅ Π±ΠΎΠ»Π΅Π΅ ΠΎΠ΄Π½ΠΎΠ³ΠΎβΠ΄Π²ΡΡ Π² Π³ΠΎΠ΄. Π’Π΅ΠΌ ΡΠ΅Π½Π½Π΅Π΅ ΡΠ²ΠΈΠ΄Π΅ΡΡ ΠΎΡ Π½Π΅Ρ ΡΡΠΎ-ΡΠΎ Π½ΠΎΠ²ΠΎΠ΅, Π° ΠΎΠ½Π° ΠΏΠΎΡΠ°Π΄ΠΎΠ²Π°Π»Π° Π½Π°Ρ , Π½ΠΎ ΠΎΠΆΠΈΠ΄Π°Π΅ΠΌΡΠΌ ΠΈΠ·Π²Π΅ΡΡΠΈΠ΅ΠΌ. ΠΡΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΠΈΡΠ΅Π»Ρ ΠΏΠ΅ΡΠ²ΠΎΠΉ ΡΠ°Π·ΡΠ°Π±ΠΎΡΠ°Π½Π½ΠΎΠΉ ΠΈ ΠΏΡΠΎΠΈΠ·Π²Π΅Π΄ΡΠ½Π½ΠΎΠΉ Π² ΠΠΈΡΠ°Π΅ ΠΏΠ°ΠΌΡΡΠΈ 3D NAND ΡΠΎΠΎΠ±ΡΠΈΠ», ΡΡΠΎ ΡΡΠΈΠ΄ΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠΈΠΉ ΠΎΡΠ΄Π΅Π» ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°Π½ΠΈΠΈ, ΡΠΎΡΡΠΎΡΡΠΈΠΉ ΡΠΏΠ»ΠΎΡΡ ΠΈΠ· ΠΌΠΎΠ»ΠΎΠ΄ΡΡ ΡΠ°Π»Π°Π½ΡΠΎΠ², Π·Π°Π²ΠΎΠ΅Π²Π°Π» ΡΡΠΈ ΠΏΡΠ΅ΡΡΠΈΠΆΠ½ΡΠ΅ ΡΡΠΈΠ΄ΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠΈΠ΅ Π½Π°Π³ΡΠ°Π΄Ρ Π² ΡΡΡΠ°Π½Π΅.

ΠΠ°Π³ΡΠ°ΠΆΠ΄Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΡΠΎΡΠ»ΠΎ 12 Π½ΠΎΡΠ±ΡΡ 2019 Π³ΠΎΠ΄Π° Π² Π¨Π°Π½Ρ Π°Π΅ Π½Π° ΡΠ°ΠΌΠΌΠΈΡΠ΅ China Business Law Journal (CBLJ). ΠΡΠ΄Π΅Π» ΠΏΠΎΠ»ΡΡΠΈΠ» ΠΎΠ΄Π½Ρ ΠΊΠΎΠΌΠ°Π½Π΄Π½ΡΡ Π½Π°Π³ΡΠ°Π΄Ρ ΠΈ Π΄Π²Π΅ Π±ΡΠ»ΠΈ ΠΏΡΠΈΡΡΠΆΠ΄Π΅Π½Ρ ΠΎΡΠ΄Π΅Π»ΡΠ½ΡΠΌ ΡΠΎΡΡΡΠ΄Π½ΠΈΠΊΠ°ΠΌ Π² Π½ΠΎΠΌΠΈΠ½Π°ΡΠΈΡΡ Β«ΠΡΠ΄Π°ΡΡΠ°ΡΡΡ ΡΡΠΈΠ΄ΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠ°Ρ ΠΊΠΎΠΌΠ°Π½Π΄Π° Π² ΠΎΠ±Π»Π°ΡΡΠΈ ΡΠ΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΉ ΠΈ ΡΠ΅Π»Π΅ΠΊΠΎΠΌΠΌΡΠ½ΠΈΠΊΠ°ΡΠΈΠΉΒ», Β«ΠΡΠ΄Π°ΡΡΠ°ΡΡΡ ΡΡΠΈΠ΄ΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠ°Ρ Π½Π°Π³ΡΠ°Π΄Π° Π² ΠΎΠ±Π»Π°ΡΡΠΈ ΡΠ΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΉ ΠΈ ΡΠ΅Π»Π΅ΠΊΠΎΠΌΠΌΡΠ½ΠΈΠΊΠ°ΡΠΈΠΉΒ» ΠΈ Β«ΠΡΠ΄Π°ΡΡΠ°ΡΡΡ ΡΡΠΈΠ΄ΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠ°Ρ Π½Π°Π³ΡΠ°Π΄Π° Π·Π° ΡΠΎΠΎΡΠ²Π΅ΡΡΡΠ²ΠΈΠ΅ Π½ΠΎΡΠΌΠ°ΡΠΈΠ²Π½ΡΠΌ ΡΡΠ΅Π±ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΡΠΌΒ».

Π ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°Π½ΠΈΠΈ YMTC Π½Π΅ ΡΠΊΡΡΠ²Π°ΡΡ, ΡΡΠΎ Π²ΡΡ ΠΎΠ΄ Π½Π° ΠΌΠΈΡΠΎΠ²ΠΎΠΉ ΡΡΠ½ΠΎΠΊ Ρ ΠΊΠΈΡΠ°ΠΉΡΠΊΠΎΠΉ ΠΏΡΠΎΠ΄ΡΠΊΡΠΈΠ΅ΠΉ Π½Π° Π±Π°Π·Π΅ ΠΊΠΈΡΠ°ΠΉΡΠΊΠΎΠΉ 3D NAND Π±ΡΠ΄Π΅Ρ ΠΎΡΠ΅Π½Ρ Π½Π΅ΠΏΡΠΎΡΡΡΠΌ. Π ΡΠΎΠ²ΡΠ΅ΠΌΠ΅Π½Π½ΠΎΠΌ ΠΌΠΈΡΠ΅ Π² ΠΏΠ°ΡΠ΅Π½ΡΠ½ΠΎΠΌ ΠΏΡΠ°Π²Π΅ ΠΈ ΡΠ°ΠΊ Π²ΡΡ ΠΎΡΠ΅Π½Ρ ΡΠ»ΠΎΠΆΠ½ΠΎ. Π ΠΠΈΡΠ°ΠΉ, ΠΊ ΡΠΎΠΌΡ ΠΆΠ΅, ΡΡΠΎ ΡΡΡΠ°Π½Π°, ΠΊΠΎΡΠΎΡΠ°Ρ ΠΏΠΎΡΡΠΎΡΠ½Π½ΠΎ Ρ ΠΎΠ΄ΠΈΡ ΠΏΠΎΠ΄ ΡΠ³ΡΠΎΠ·ΠΎΠΉ ΡΠ΅Ρ ΠΈΠ»ΠΈ ΠΈΠ½ΡΡ ΡΠ°Π½ΠΊΡΠΈΠΉ ΡΠΎ ΡΡΠΎΡΠΎΠ½Ρ Β«ΡΠΈΠ²ΠΈΠ»ΠΈΠ·ΠΎΠ²Π°Π½Π½ΠΎΠ³ΠΎ ΠΌΠΈΡΠ°Β». Π§ΡΠΎΠ±Ρ Π²ΡΠΆΠΈΡΡ Π² Π±ΠΎΡΡΠ±Π΅ Π·Π° ΠΌΠ΅ΡΡΠΎ ΠΏΠΎΠ΄ ΡΠΎΠ»Π½ΡΠ΅ΠΌ, ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°Π½ΠΈΠΈ YMTC ΠΏΠΎΠ½Π°Π΄ΠΎΠ±ΡΡΡΡ ΠΎΡΠ΅Π½Ρ ΠΎΡΡΡΡΠ΅ ΡΡΠΈΠ΄ΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠΈΠ΅ Β«Π·ΡΠ±ΡΒ». ΠΡΠΏΡΡΡΠΈΡΡ ΠΌΠ°Π»ΠΎ, ΠΎΡΠΌΠ΅ΡΠ°ΡΡ Π² YMTC, Π½Π°Π΄ΠΎ ΡΡΠΌΠ΅ΡΡ Π·Π°ΡΠΈΡΠΈΡΡ ΠΌΠ½ΠΎΠ³ΠΎΠ»Π΅ΡΠ½ΠΈΠ΅ ΡΡΠΈΠ»ΠΈΡ ΠΈ ΡΡΡΠ΄Ρ.

ΠΠΎ ΠΎΡΠ΅Π½ΠΊΠ°ΠΌ , ΠΊ ΠΊΠΎΠ½ΡΡ ΡΠ»Π΅Π΄ΡΡΡΠ΅Π³ΠΎ Π³ΠΎΠ΄Π° YMTC ΡΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ Π΅ΠΆΠ΅ΠΌΠ΅ΡΡΡΠ½ΠΎ Π²ΡΠΏΡΡΠΊΠ°ΡΡ 60 ΡΡΡ. 300-ΠΌΠΌ ΠΏΠΎΠ΄Π»ΠΎΠΆΠ΅ΠΊ Ρ 3D NAND TLC. ΠΡΠΎ Π±ΡΠ΄Π΅Ρ ΠΏΡΠΈΠΌΠ΅ΡΠ½ΠΎ ΡΠΊΠ²ΠΈΠ²Π°Π»Π΅Π½ΡΠ½ΠΎ Π΄ΠΎΠ»Π΅ Π² 3Β % Π½Π° ΠΌΠΈΡΠΎΠ²ΠΎΠΌ ΡΡΠ½ΠΊΠ΅ NAND-ΡΠ»Π΅Ρ. ΠΠ»ΠΈΠΆΠ°ΠΉΡΠΈΠΌ ΠΊ YMTC ΡΠΎΠΏΠ΅ΡΠ½ΠΈΠΊΠΎΠΌ ΠΎΠΊΠ°ΠΆΠ΅ΡΡΡ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°Π½ΠΈΡ Intel Ρ Π΄ΠΎΠ»Π΅ΠΉ ΡΡΠ½ΠΊΠ° Π½Π° ΡΡΠΎΠ²Π½Π΅ 8,7Β % (ΠΏΠΎ ΠΈΡΠΎΠ³Π°ΠΌ 3 ΠΊΠ²Π°ΡΡΠ°Π»Π° 2019 Π³ΠΎΠ΄Π°). ΠΡΠΎ ΡΡΠ°Π²Π½ΠΈΡΠ΅Π»ΡΠ½ΠΎ ΠΌΠ°Π»ΡΠ΅ ΠΎΠ±ΡΡΠΌΡ, Π½ΠΎ ΠΎΠ½ΠΈ ΡΠΆΠ΅ ΠΏΠΎΠ·Π²ΠΎΠ»ΡΡ ΠΏΡΠΎΠ΄ΡΠΊΡΠΈΠΈ YMTC Π²ΡΠΉΡΠΈ Π·Π° ΠΏΡΠ΅Π΄Π΅Π»Ρ ΠΠΈΡΠ°Ρ ΠΈ ΠΏΠΎΡΠΈΡ ΠΎΠ½ΡΠΊΡ ΠΏΡΠΈΡΡΠ°ΡΡ ΠΏΠΎΠΊΡΠΏΠ°ΡΠ΅Π»Π΅ΠΉ ΠΊ ΡΠΎΠΌΡ, ΡΡΠΎ ΠΊΠΈΡΠ°ΠΉΡΡ Π² 3D NAND. ΠΠ°ΠΏΡΠΈΠΌΠ΅Ρ, Π² Π²ΠΈΠ΄Π΅ ΠΏΡΠΎΠ΄ΡΠΊΡΠΈΠΈ ΠΏΠΎΠ΄ Π±ΡΠ΅Π½Π΄ΠΎΠΌ Lexar ΠΏΡΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΡΡΠ²Π° ΠΊΠΈΡΠ°ΠΉΡΠΊΠΎΠΉ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ°Π½ΠΈΠΈ .
ΠΡΡΠΎΡΠ½ΠΈΠΊ: 3dnews.ru
