Вслед за флагманской однокристальной системой Dimensity 1000 компания MediaTek на мероприятии Communication Communication Conference, , анонсировала новый чип — Dimensity 800. Этот процессор призван стать сердцем смартфонов среднего и высокого классов.
Одновременно стало известно, что первые смартфоны на базе MediaTek Dimensity 800 появятся на рынке во втором квартале следующего года, а полноценный запуск и массовые поставки самого чипа намечены на первый квартал 2020 года. К сожалению, пока MediaTek не раскрыла никаких технических подробностей относительно характеристик и функций новой однокристальной системы. Ясно одно: она должна получить встроенный модем 5G, что является отличительной особенностью всей новой серии Dimensity.
Напомним: первым представителем этой серии стал процессор Dimensity 1000 5G, изготавливающийся с применением 7-нм норм. В состав решения вошло восемь ядер ЦП: это квартеты ARM Cortex-A77 @2,6 ГГц и ARM Cortex-A55 @2 ГГц. За графику отвечает ARM Mali-G77 MC9; поддерживаются дисплеи с разрешением до 2520 × 1080 точек. Чип также содержит усовершенствованный блок искусственного интеллекта AI Processing Unit (APU 3.0), обеспечивающий быстродействие на уровне 4,5 триллиона операций в секунду (TOPS).
Встроенный модем Helio M70 5G способен обеспечить скачивание на скорости 4,7 Гбит/с и загрузку до 2,5 Гбит/с и поддерживает как автономные, так и неавтономные архитектуры сетей (SA/NSA). Dimensity 1000 призван бросить вызов Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 и Samsung Exynos 990.
Ожидается, что грядущий смартфон Oppo Reno3 будет оснащен процессором MediaTek Dimensity 1000L 5G, который также известен как MediaTek MT6885, с отличием в виде пониженных тактовых частот. Первые смартфоны с чипом Dimensity 1000 5G появятся на рынке Китая и других азиатских стран в I квартале 2020 года, а в США и ЕС — во второй половине 2020 года.
Источник: 3dnews.ru