На фоне подготовки к выпуску Ryzen 3000 производители материнских плат сетуют на проблемы

Подготовка к выпуску настольных процессоров Ryzen 3000 (Matisse), основанных на микроархитектуре Zen 2, идёт полным ходом. Поэтому совершенно неудивительно, что в информационной среде появляется всё больше неофициальных подробностей об ожидаемых новинках. В преддверии анонса многие производители материнских плат активно тестируют инженерные образцы систем, основанных на предварительных версиях Ryzen 3000 и материнских платах с разъёмом AM4 с новым чипсетом X570, и это позволило китайскому технопорталу bilibili.com собрать от осведомлённых информаторов весьма содержательную подборку фактов.

В то же время на главный вопрос пока ответа нет. AMD не раскрывает состав модельного ряда Ryzen 3000 для десктопного сегмента, и неизвестно, каким количеством ядер будут располагать его старшие представители. Многие пользователи ожидают выхода 12- или даже 16-ядерных процессоров, но те образцы, которые сейчас есть у производителей плат, имеют лишь до восьми вычислительных ядер. Впрочем, это не исключает возможности появления процессоров с большим количеством ядер, которые готовятся в обстановке строгой секретности.

При этом источник говорит, что в целом улучшение быстродействия, которое показывают имеющиеся на руках производителей плат экземпляры Ryzen 3000, выглядит не столь впечатляюще на фоне возложенных на Zen 2 ожиданий. Существующие образцы Ryzen третьего поколения выигрывают у предшественников в производительности порядка 15 %, причём их рабочая частота уже доведена до достаточно высокой отметки. Она динамически управляется на основе потребления и тепловыделения и достигает 4,5 ГГц. Кроме того, в новых процессорах AMD не наблюдается и особых улучшений в реализации контроллера памяти: высокоскоростные режимы DDR4 для Ryzen 3000, по всей видимости, опять окажутся недоступны.

Ситуация с платформой для Ryzen третьего поколения также складывается не совсем гладко. Проблемы вызывает поддержка PCI Express 4.0, которая, судя по имеющейся информации, в конечном итоге будет официально обещана лишь для флагманского чипсета X570, но не для младшей версии набора логики B550. И более того, производители материнских плат даже были вынуждены заняться переделкой первоначального дизайна своих плат на базе X570, поскольку первая версия оказалась неудачной и не обеспечивала устойчивой работы шины PCI Express в режиме 4.0.

В качестве ключевых характеристик материнских плат на базе системной логики X570, помимо возможности включения процессорного контроллера графической шины PCI Express 4.0, называется также увеличение количества чипсетных линий PCI Express 2.0 до 40 штук (часть линий из этого числа разделяется с портами SATA и USB) и увеличение до 8 штук числа портов USB 3.1 Gen2.

Попутно источник приводит комментарии производителей материнских плат относительно совместимости будущих Ryzen со старыми Socket AM4 материнскими платами. Утверждается, что платы на базе младшего чипсета A320 совместимость с процессорами Ryzen 3000 скорее всего не получат из маркетинговых соображений. Кроме того, та же участь может ждать и платы на базе набора логики B350, однако в их отношении решение пока не принято, и более конкретная информация станет известна позднее.

Выход новой платформы X570, которая позиционируется в качестве основной для Ryzen третьего поколения, состоится в июле — одновременно с выходом самих процессоров. Младший же вариант чипсета, B550 будет выведен на рынок позднее — спустя примерно пару месяцев. Напомним, что большинство циркулирующих слухов ссылается на 7 июля в качестве даты анонса настольных Ryzen 3000. Однако многие подробности об ожидаемых новинках наверняка станут известны уже на выставке Computex, которая состоится в начале лета.

Источник: 3dnews.ru