Продукция Qdion будет демонстрироваться на весенней выставке Hong Kong Electronics Fair 2019

Qdion впервые примет участие в крупнейшей в Азии международной выставке электроники Hong Kong Electronics Fair (Spring Edition), которая пройдёт в Гонконге с 13 по 16 апреля 2019 года.

В экспозиции Qdion будет представлен широкий ассортимент OEM-продуктов, от источников бесперебойного питания и адаптеров до блоков питания для компьютеров и серверов.

Если в прошлом году Qdion приняла участие в Computex 2018, то в этом году бренд наращивает обороты, демонстрируя свои возможности и на популярной профильной весенней выставке в Гонконге. Обе выставки задают тон мировым тенденциям развития рынка, привлекая внимание как специалистов, так и потребителей со всего мира. 

Под торговой маркой Qdion компания FSP выпускает бюджетные, но вместе с тем качественные блоки питания, ИБП и адаптеры для ноутбуков. С 2018 года бренд Qdion также организует производство и поставки комплектующих с ряда проверенных заводов в Китае и на Тайване для локализации производства в России, в том числе в рамках OEM- и ODM-проектов.

В России представительство FSP под руководством Бренды Су (Brenda Su) начало свою деятельность в 2004 году, став за 15 лет широко известным брендом на российском рынке.

В 2017 году российское представительство компании FSP выкупило все права собственности на подбренд Qdion, чтобы повысить его конкурентоспособность с наилучшим соотношением по показателю цена/качество на российском рынке, а также для реализации OEM- и ODM-проектов локализации производства для российских компаний.

Это позволит FSP оставаться на российском рынке в сегменте дорогих высококачественных устройств, в соответствии со своим имиджем дорогого бренда, в то время как продукция Qdion повысит конкурентоспособность благодаря оптимальному соотношению стоимости и функциональности.

Миссия Qdion заключается в выпуске продукции для широкого круга конечных пользователей с наилучшим соотношением цены и качества на рынке.

На правах рекламы

Источник: 3dnews.ru