Samsung будет инвестировать $9,6 млрд ежегодно в бизнес полупроводников до 2030 года

Samsung Electronics планирует инвестировать 11 триллионов вон (~$9,57 млрд) в год до 2030 года в полупроводниковый бизнес, включая полупроводниковое производство, и ожидает, что этот шаг поможет создать 15 тысяч рабочих мест за этот период. Общая сумма инвестиций около 133 триллионов вон ($115,5 млрд) озвучена на фоне укрепления ведущим мировым производителем чипов памяти своих позиций в тех полупроводниковых направлениях, которые не связаны с памятью: прежде всего, контрактного производства и мобильных процессоров.

Samsung будет инвестировать $9,6 млрд ежегодно в бизнес полупроводников до 2030 года

Хотя южнокорейский гигант не детализирует свои инвестиции в полупроводниковое подразделение, аналитики говорят, что ежегодно компания тратит около 10 триллионов вон ($8,7 млрд) на чипы памяти, которые являются основным источником дохода Samsung. «Samsung, похоже, начинает агрессивно развивать сферы бизнеса, не связанные с памятью, учитывая размеры затрат, но пока рано говорить о том, сработает ли этот долгосрочный план, поскольку успехи во многом зависят от ситуации со спросом и конъюнктуры рынка», — отметил старший аналитик HI Investment & Securities Сонг Мюнг Суп (Song Myung Sup).

Samsung, количество сотрудников которой в настоящее время достигает около 100 000 человек, заявила, что потратит 60 триллионов вон на производственную инфраструктуру, а остальную часть суммы на внутренние исследования и разработки. «Ожидается, что инвестиционный план поможет нашей компании достичь своей цели стать мировым лидером не только на рынке чипов памяти, но и логики к 2030 году», — сказали в Samsung.

Согласно данным TrendForce, Samsung с 19-процентной долей рынка занимает второе место в секторе контрактного производства чипов, уступая лидерство тайваньской TSMC. Samsung также производит собственные однокристальные системы Exynos, используемые в смартфонах. Правительство Южной Кореи готовит программу поддержки полупроводникового сектора за пределами чипов памяти. Заявление об этом может последовать на днях.



Источник: 3dnews.ru