Тайваньский производитель полупроводниковой продукции TSMC объявил о запуске массового производства однокристальных систем по технологическому процессу 7-нм+. Стоит отметить, что вендор впервые производит чипы методом литографии в жёстком ультрафиолетовом диапазоне (EUV), делая тем самым ещё один шаг, чтобы составить конкуренцию Intel и Samsung.
Компания TSMC продолжает сотрудничество с китайской Huawei, запустив производство новых однокристальных систем Kirin 985, которые станут основой смартфонов серии Mate 30 китайского технологического гиганта. Этот же технологический процесс применяется при изготовлении чипов Apple A13, которые, как ожидается, будут использоваться в iPhone 2019 года.
Помимо сообщения о начале массового производства новых чипов, компания TSMC рассказал о своих планах на будущее. В частности, стало известно о запуске пробного производства 5-нанометровых изделий с применением технологии EUV. Если планы производителя не будут нарушены, то серийное производство 5-нанометровых чипов будет запущено в первом квартале следующего года, а на рынке они смогут появиться ближе к середине 2020 года.
Новый завод компании, расположенный в Южном научно-технологическом парке на Тайване, получает новые установки касательно производственного процесса. В это же время другой завод TSMC приступает к работам по подготовке 3-нанометрового технологического процесса. В разработке также находится переходный процесс 6-нм, который, вероятно, станет обновлением используемой в настоящее время 7-нанометровой технологии.
Источник: 3dnews.ru