Выяснился разгонный потенциал APU Ryzen 3000, а под их крышкой обнаружен припой

Не так давно в Сети появились фотографии нового гибридного процессора AMD Ryzen 3 3200G поколения Picasso, который предназначен для настольных ПК. А теперь тот же китайский источник опубликовал новые данные о готовящихся настольных APU поколения Picasso. В частности, он выяснил разгонный потенциал новинок, а также провёл скальпирование одной из них.

Итак, для начала напомним, что гибридные процессоры Ryzen 3000 (со встроенной графикой) имеют не так много общего с будущими центральными процессорами Ryzen 3000 (без встроенной графики). Новые APU предложат ядра Zen+ и будут производиться по 12-нм техпроцессу, тогда как будущие CPU уже будут выполнены по 7-нм техпроцессу и получат ядра Zen 2.

Теперь же перейдём к результатам экспериментов китайского энтузиаста. Ему удалось разогнать младший процессор Ryzen 3 3200G до 4,3 ГГц при напряжении на ядре 1,38 В. Для сравнения, его предшественник в лице Ryzen 3 2200G разгонялся только до 4,0 ГГц при таком же напряжении. В свою очередь старший Ryzen 5 3400G удалось разогнать до 4,25 ГГц при том же напряжении в 1,38 В. Его предшественник, Ryzen 5 2400G, разгонялся лишь до 3,925 ГГц при том же напряжении. Конечно же, во всех случаях речь идёт о разгоне всех ядер.

Что касается температуры, то в разгоне Ryzen 3 3200G нагрелся до 75 °C, то есть так же, как и его предшественник. В свою очередь температура Ryzen 5 3400G в разгоне составила 80 °C, что всего на один градус выше температуры Ryzen 5 2400G. Получается, что новые APU в разгоне способны достигать частоты примерно на 300 МГц выше, при этом работая с тем же напряжением и при такой же температуре. Напомним, что APU Ryzen 3 обладают 4 ядрами, 4 потоками и 4 Мбайт кеша третьего уровня. В свою очередь APU Ryzen 5 имеют 4 ядра и 8 потоков.

После экспериментов с разгоном китайский энтузиаст решил скальпировать младший Ryzen 3 3200G. Получилось у него это не слишком успешно — кристалл процессора был сильно повреждён, однако его эксперимент выявил одну неожиданную особенность новинки. Между кристаллом и крышкой процессора находится припой, тогда как в APU Ryzen 2000 и более старых моделях использовалась термопаста. По всей видимости, наличие припоя также положительно отразилось на разгонном потенциале новых чипов. Стоит отметить, что размеры чипов новинок точно такие же, как и у их предшественников.

В целом же гибридные процессоры Ryzen 3000 будут отличаться от своих предшественников примерно так же, как отличаются обычные центральные процессоры Ryzen 1000-й и 2000-й серий. Преимущества ядер Zen+ по сравнению с обычными Zen и переход на 12-нм техпроцесс уже повышают потенциал новинок, а наличие припоя позволит закрепить результат.

Источник: 3dnews.ru