Компоновка X3D: AMD предлагает объединить чиплеты и память HBM
Компания Intel много говорит о пространственной компоновке процессоров Foveros, её она обкатала на мобильных Lakefield, а к концу 2021 года использует при создании дискретных 7-нм графических процессоров. На встрече представителей AMD с аналитиками стало ясно, что этой компании подобные идеи тоже не чужды. Техническому директору AMD Марку Пейпермастеру (Mark Papermaster) на недавнем мероприятии FAD 2020 […]
