ASUS начинает применять жидкий металл в системах охлаждения ноутбуков
Современные процессоры существенно увеличили число вычислительных ядер, но вместе с этим выросло и их тепловыделение. Отвод дополнительного количества тепла не представляет большой проблемы для настольных компьютеров, которые традиционно собираются в сравнительно крупных корпусах. Однако в ноутбуках, особенно в тонких и лёгких моделях, борьба с высокими температурами представляет собой достаточно сложную инженерную задачу, для решения которой […]
