শক এবং কম্পনের সাপেক্ষে ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের নির্ভরযোগ্যতা বিশ্লেষণ - একটি সংক্ষিপ্ত বিবরণ

জার্নাল: শক অ্যান্ড ভাইব্রেশন 16 (2009) 45–59
লেখক: রবিন অ্যালেস্টার অ্যামি, গুগলিয়েলমো এস অ্যাগলিটি (ই-মেইল: [ইমেল সুরক্ষিত]), এবং গাই রিচার্ডসন
লেখকদের অনুষঙ্গ: মহাকাশচারী গবেষণা গ্রুপ, সাউদাম্পটন বিশ্ববিদ্যালয়, স্কুল অফ ইঞ্জিনিয়ারিং সায়েন্সেস, সাউদাম্পটন, ইউকে
সারে স্যাটেলাইট টেকনোলজি লিমিটেড, গিল্ডফোর্ড, সারে, যুক্তরাজ্য

কপিরাইট 2009 হিন্দাউই পাবলিশিং কর্পোরেশন। এটি ক্রিয়েটিভ কমন্স অ্যাট্রিবিউশন লাইসেন্সের অধীনে বিতরণ করা একটি উন্মুক্ত অ্যাক্সেস নিবন্ধ, যেটি যেকোনো মাধ্যমের অবাধ ব্যবহার, বিতরণ এবং পুনরুত্পাদনের অনুমতি দেয়, যদি মূল কাজটি সঠিকভাবে উদ্ধৃত করা হয়।

সারাংশ। ভবিষ্যতে, আশা করা হচ্ছে যে সমস্ত আধুনিক ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতি শক এবং কম্পন লোড সহ্য করার ক্ষমতা বজায় রেখে কার্যকারিতা বৃদ্ধি পাবে। ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের জটিল প্রতিক্রিয়া এবং ব্যর্থতার বৈশিষ্ট্যের কারণে নির্ভরযোগ্যতার ভবিষ্যদ্বাণী করার প্রক্রিয়াটি কঠিন, তাই বর্তমানে বিদ্যমান পদ্ধতিগুলি গণনার নির্ভুলতা এবং ব্যয়ের মধ্যে একটি আপস।
গতিশীল লোডের অধীনে কাজ করার সময় ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলির নির্ভরযোগ্যতার নির্ভরযোগ্য এবং দ্রুত ভবিষ্যদ্বাণী শিল্পের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। এই নিবন্ধটি ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলির নির্ভরযোগ্যতার ভবিষ্যদ্বাণীতে সমস্যা দেখায় যা ফলাফলগুলিকে ধীর করে দেয়। এটিও বিবেচনায় নেওয়া উচিত যে নির্ভরযোগ্যতা মডেলটি সাধারণত অনুরূপ উপাদানগুলির একটি সংখ্যার জন্য বিস্তৃত সরঞ্জাম কনফিগারেশন বিবেচনা করে তৈরি করা হয়। নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী পদ্ধতির চারটি শ্রেণীর (রেফারেন্স পদ্ধতি, পরীক্ষার ডেটা, পরীক্ষামূলক ডেটা এবং ব্যর্থতার শারীরিক কারণগুলির মডেলিং - ব্যর্থতার পদার্থবিদ্যা) এই নিবন্ধে এক বা অন্য পদ্ধতি ব্যবহার করার সম্ভাবনা নির্বাচন করার জন্য তুলনা করা হয়েছে। এটি উল্লেখ করা হয়েছে যে বৈদ্যুতিন সরঞ্জামগুলিতে বেশিরভাগ ব্যর্থতা তাপীয় লোডের কারণে ঘটে, তবে এই পর্যালোচনাটি অপারেশন চলাকালীন শক এবং কম্পনের কারণে ব্যর্থতার উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে।

অনুবাদকের নোট। নিবন্ধটি এই বিষয়ে সাহিত্যের একটি পর্যালোচনা। তুলনামূলকভাবে বৃদ্ধ হওয়া সত্ত্বেও, এটি বিভিন্ন পদ্ধতি ব্যবহার করে নির্ভরযোগ্যতা মূল্যায়নের সমস্যার একটি চমৎকার ভূমিকা হিসেবে কাজ করে।

1. পরিভাষা

বিজিএ বল গ্রিড অ্যারে।
ডিআইপি ডুয়াল ইন-লাইন প্রসেসর, কখনও কখনও ডুয়াল ইন-লাইন প্যাকেজ নামে পরিচিত।
FE সসীম উপাদান।
পিজিএ পিন গ্রিড অ্যারে।
PCB প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড, কখনও কখনও PWB (প্রিন্টেড ওয়্যারিং বোর্ড) নামে পরিচিত।
PLCC প্লাস্টিক লিডেড চিপ ক্যারিয়ার।
পিটিএইচ প্লেটেড থ্রু হোল, কখনও কখনও পিন থ্রু হোল নামে পরিচিত।
QFP কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাক - গুল উইং নামেও পরিচিত।
এসএমএ আকৃতি মেমরি অ্যালয়।
এসএমটি সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি।

মূল লেখকদের থেকে নোট: এই নিবন্ধে, "কম্পোনেন্ট" শব্দটি একটি নির্দিষ্ট ইলেকট্রনিক ডিভাইসকে বোঝায় যা একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে সোল্ডার করা যেতে পারে; "প্যাকেজ" শব্দটি একটি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের যেকোনো উপাদানকে (সাধারণত কোনো SMT বা DIP উপাদান) বোঝায়। "সংযুক্ত উপাদান" শব্দটি যেকোন সম্মিলিত প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বা উপাদান সিস্টেমকে বোঝায়, এটি জোর দেয় যে সংযুক্ত উপাদানগুলির নিজস্ব ভর এবং দৃঢ়তা রয়েছে। (ক্রিস্টাল প্যাকেজিং এবং নির্ভরযোগ্যতার উপর এর প্রভাব নিবন্ধে আলোচনা করা হয়নি, তাই "প্যাকেজ" শব্দটি কী অনুসরণ করে তা এক ধরণের বা অন্য একটি "কেস" হিসাবে ধরা যেতে পারে - প্রায় অনুবাদ।)

2. সমস্যার বিবৃতি

PCB-তে চাপানো শক এবং কম্পন লোড PCB সাবস্ট্রেট, কম্পোনেন্ট প্যাকেজ, কম্পোনেন্ট ট্রেস এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে চাপ সৃষ্টি করে। এই চাপগুলি সার্কিট বোর্ডে বাঁকানো মুহূর্ত এবং উপাদানটির ভর জড়তার সংমিশ্রণ দ্বারা সৃষ্ট হয়। সবচেয়ে খারাপ পরিস্থিতিতে, এই চাপগুলি নিম্নলিখিত ব্যর্থতার মোডগুলির মধ্যে একটির কারণ হতে পারে: PCB ডিলামিনেশন, সোল্ডার জয়েন্ট ব্যর্থতা, সীসা ব্যর্থতা, বা উপাদান প্যাকেজ ব্যর্থতা। যদি এই ব্যর্থতার মোডগুলির মধ্যে যে কোনও একটি ঘটে তবে ডিভাইসটির সম্পূর্ণ ব্যর্থতা সম্ভবত অনুসরণ করবে। অপারেশন চলাকালীন ব্যর্থতার মোডটি প্যাকেজিংয়ের ধরন, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের বৈশিষ্ট্য, সেইসাথে বাঁকানো মুহূর্ত এবং জড় শক্তির ফ্রিকোয়েন্সি এবং প্রশস্ততার উপর নির্ভর করে। ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের নির্ভরযোগ্যতা বিশ্লেষণে ধীর অগ্রগতি ইনপুট কারণ এবং ব্যর্থতার মোডগুলির অসংখ্য সমন্বয়ের কারণে যা বিবেচনা করা প্রয়োজন।

এই অংশের বাকি অংশ একই সাথে বিভিন্ন ইনপুট ফ্যাক্টর বিবেচনা করার অসুবিধা ব্যাখ্যা করার চেষ্টা করবে।

বিবেচনা করার জন্য প্রথম জটিল কারণ হল আধুনিক ইলেকট্রনিক্সে উপলব্ধ প্যাকেজের প্রকারের বিস্তৃত পরিসর, কারণ প্রতিটি প্যাকেজ বিভিন্ন কারণে ব্যর্থ হতে পারে। ভারী উপাদানগুলি জড় লোডের জন্য বেশি সংবেদনশীল, যখন SMT উপাদানগুলির প্রতিক্রিয়া সার্কিট বোর্ডের বক্রতার উপর বেশি নির্ভরশীল। ফলস্বরূপ, এই মৌলিক পার্থক্যগুলির কারণে, এই ধরনের উপাদানগুলির ভর বা আকারের উপর ভিত্তি করে অনেকাংশে ভিন্ন ব্যর্থতার মানদণ্ড রয়েছে। বাজারে উপলব্ধ নতুন উপাদানগুলির ধ্রুবক উত্থানের দ্বারা এই সমস্যাটি আরও বৃদ্ধি পেয়েছে। অতএব, যেকোন প্রস্তাবিত নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী পদ্ধতিকে অবশ্যই নতুন উপাদানগুলির সাথে খাপ খাইয়ে নিতে হবে যাতে ভবিষ্যতে কোনো ব্যবহারিক প্রয়োগ থাকে। কম্পনের প্রতি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের প্রতিক্রিয়া উপাদানগুলির দৃঢ়তা এবং ভর দ্বারা নির্ধারিত হয়, যা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের স্থানীয় প্রতিক্রিয়াকে প্রভাবিত করে। এটি জানা যায় যে সবচেয়ে ভারী বা বৃহত্তম উপাদানগুলি যেখানে ইনস্টল করা হয়েছে সেখানে কম্পনের প্রতি বোর্ডের প্রতিক্রিয়া উল্লেখযোগ্যভাবে পরিবর্তন করে। PCB যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য (ইয়ং এর মডুলাস এবং পুরুত্ব) নির্ভরযোগ্যতাকে এমনভাবে প্রভাবিত করতে পারে যা ভবিষ্যদ্বাণী করা কঠিন।

একটি কঠোর PCB লোডের অধীনে PCB-এর সামগ্রিক প্রতিক্রিয়ার সময়কে কমিয়ে দিতে পারে, কিন্তু একই সময়ে, প্রকৃতপক্ষে উপাদানগুলিতে প্রয়োগ করা বাঁকানো মুহূর্তগুলিকে স্থানীয়ভাবে বাড়িয়ে দিতে পারে (অতিরিক্ত, তাপীয়ভাবে প্ররোচিত ব্যর্থতার দৃষ্টিকোণ থেকে, এটি আরও নির্দিষ্ট করা বাঞ্ছনীয়। সামঞ্জস্যপূর্ণ PCB, যেহেতু এটি প্যাকেজিংয়ের উপর চাপানো তাপীয় চাপকে হ্রাস করে - লেখকের নোট)। স্থানীয় নমন মুহূর্তগুলির ফ্রিকোয়েন্সি এবং প্রশস্ততা এবং স্ট্যাকের উপর আরোপিত জড়তা লোডগুলিও সম্ভবত ব্যর্থতার মোডকে প্রভাবিত করে। উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি কম প্রশস্ততা লোড কাঠামোর ক্লান্তি ব্যর্থতার দিকে নিয়ে যেতে পারে, যা ব্যর্থতার প্রধান কারণ হতে পারে (নিম্ন/উচ্চ চক্রীয় ক্লান্তি, LCF বলতে প্লাস্টিক বিকৃতি (N_f <10^6) দ্বারা প্রভাবিত ব্যর্থতা বোঝায়, যখন HCF ইলাস্টিক বিকৃতিকে নির্দেশ করে ব্যর্থতা , সাধারণত (N_f > 10^6 ) থেকে ব্যর্থতা [56] - লেখকের দ্রষ্টব্য) মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে উপাদানগুলির চূড়ান্ত বিন্যাস ব্যর্থতার কারণ নির্ধারণ করবে, যা জড় লোডের কারণে একটি পৃথক উপাদানে চাপের কারণে ঘটতে পারে বা স্থানীয় নমন মুহূর্ত। অবশেষে, মানবিক কারণ এবং উত্পাদন বৈশিষ্ট্যগুলির প্রভাবকে বিবেচনায় নেওয়া প্রয়োজন, যা সরঞ্জামের ব্যর্থতার সম্ভাবনা বাড়ায়।

উল্লেখযোগ্য সংখ্যক ইনপুট ফ্যাক্টর এবং তাদের জটিল মিথস্ক্রিয়া বিবেচনা করার সময়, এটি স্পষ্ট হয়ে যায় কেন ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী করার জন্য একটি কার্যকর পদ্ধতি এখনও তৈরি হয়নি। এই বিষয়ে লেখকদের দ্বারা প্রস্তাবিত সাহিত্য পর্যালোচনাগুলির মধ্যে একটি IEEE [26] তে উপস্থাপন করা হয়েছে। যাইহোক, এই পর্যালোচনাটি মূলত নির্ভরযোগ্যতা মডেলগুলির মোটামুটি বিস্তৃত শ্রেণীবিভাগের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে, যেমন রেফারেন্স সাহিত্য থেকে নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী করার পদ্ধতি, পরীক্ষামূলক ডেটা, ব্যর্থতার অবস্থার কম্পিউটার মডেলিং (ফিজিক্স-অফ-ফেইলিউর রিলায়েবিলিটি (পিওএফ)), এবং ব্যর্থতাগুলির সমাধান করে না। শক এবং কম্পন দ্বারা সৃষ্ট পর্যাপ্ত বিবরণ. ফাউচার এবং অন্যান্য। PoF পদ্ধতির বিশ্লেষণের পূর্ববর্তী সংক্ষিপ্ততা, বিশেষত শক এবং কম্পন ব্যর্থতার ক্ষেত্রে প্রয়োগ করা, তাদের আরও বিবেচনার যোগ্যতা। একটি IEEE-এর মতো পর্যালোচনা AIAA দ্বারা সংকলিত হওয়ার প্রক্রিয়াধীন রয়েছে, তবে পর্যালোচনার সুযোগ এই সময়ে অজানা।

3. নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী পদ্ধতির বিবর্তন

প্রাচীনতম নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী পদ্ধতি, 1960-এর দশকে বিকশিত, বর্তমানে MIL-HDBK-217F [44] (Mil-Hdbk-217F হল পদ্ধতির সর্বশেষ এবং চূড়ান্ত সংশোধন, 1995 সালে প্রকাশিত - লেখকের নোট) এই পদ্ধতিটি ব্যবহার করে ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের একটি ডাটাবেস নির্দিষ্ট উপাদান সমন্বিত একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের গড় পরিষেবা জীবন পেতে ব্যর্থ হয়। এই পদ্ধতি রেফারেন্স এবং আদর্শিক সাহিত্য থেকে নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী করার জন্য একটি পদ্ধতি হিসাবে পরিচিত। যদিও Mil-Hdbk-217F ক্রমশ সেকেলে হয়ে যাচ্ছে, রেফারেন্স পদ্ধতি আজও ব্যবহার করা হচ্ছে। এই পদ্ধতির সীমাবদ্ধতা এবং ত্রুটিগুলি ভালভাবে নথিভুক্ত করা হয়েছে [42,50], যা তিনটি শ্রেণীর বিকল্প পদ্ধতির বিকাশের দিকে পরিচালিত করে: শারীরিক ব্যর্থতার অবস্থার কম্পিউটার মডেলিং (PoF), পরীক্ষামূলক ডেটা এবং ফিল্ড টেস্ট ডেটা।

PoF পদ্ধতিগুলি পূর্বে সংগৃহীত ডেটার উপর নির্ভর না করে বিশ্লেষণাত্মকভাবে নির্ভরযোগ্যতার পূর্বাভাস দেয়। সমস্ত PoF পদ্ধতিতে স্টেইনবার্গ [62]-এ বর্ণিত শাস্ত্রীয় পদ্ধতির দুটি সাধারণ বৈশিষ্ট্য রয়েছে: প্রথমত, একটি নির্দিষ্ট কম্পন উদ্দীপকের জন্য মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের কম্পন প্রতিক্রিয়া চাওয়া হয়, তারপর কম্পন এক্সপোজারের পরে পৃথক উপাদানগুলির ব্যর্থতার মানদণ্ড পরীক্ষা করা হয়। PoF পদ্ধতিতে একটি গুরুত্বপূর্ণ অগ্রগতি হ'ল একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের একটি গাণিতিক মডেল দ্রুত তৈরি করতে বিতরণ করা (গড়) বোর্ড বৈশিষ্ট্যগুলির ব্যবহার [54], যা একটি মুদ্রিত কম্পন প্রতিক্রিয়া সঠিকভাবে গণনা করার জন্য জটিলতা এবং সময়কে উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করেছে। সার্কিট বোর্ড (বিভাগ 8.1.3 দেখুন)। PoF কৌশলগুলির সাম্প্রতিক উন্নয়নগুলি পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রযুক্তি (SMT) সোল্ডারযুক্ত উপাদানগুলির ব্যর্থতার পূর্বাভাস উন্নত করেছে; যাইহোক, বার্কার্স পদ্ধতি [59] বাদ দিয়ে, এই নতুন পদ্ধতিগুলি শুধুমাত্র উপাদান এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের খুব নির্দিষ্ট সংমিশ্রণে প্রযোজ্য। ট্রান্সফরমার বা বড় ক্যাপাসিটারের মতো বড় উপাদানগুলির জন্য খুব কম পদ্ধতি উপলব্ধ।
পরীক্ষামূলক তথ্য পদ্ধতি রেফারেন্স সাহিত্যের উপর ভিত্তি করে নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী পদ্ধতিতে ব্যবহৃত মডেলের গুণমান এবং ক্ষমতা উন্নত করে। ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী করার জন্য পরীক্ষামূলক ডেটার উপর ভিত্তি করে প্রথম পদ্ধতিটি 1999 সালের একটি গবেষণাপত্রে HIRAP (হানিওয়েল ইন-সার্ভিস রিলায়েবিলিটি অ্যাসেসমেন্ট প্রোগ্রাম) পদ্ধতি ব্যবহার করে বর্ণনা করা হয়েছিল, যা হানিওয়েল, ইনকর্পোরেটেড [20] এ তৈরি করা হয়েছিল। রেফারেন্স এবং আদর্শিক সাহিত্য ব্যবহার করে নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী করার পদ্ধতিগুলির তুলনায় পরীক্ষামূলক ডেটার পদ্ধতির অনেকগুলি সুবিধা রয়েছে। সম্প্রতি, অনেক অনুরূপ পদ্ধতি আবির্ভূত হয়েছে (REMM এবং TRACS [17], এছাড়াও FIDES [16])। পরীক্ষামূলক ডেটার পদ্ধতি, সেইসাথে রেফারেন্স এবং আদর্শিক সাহিত্য ব্যবহার করে নির্ভরযোগ্যতার ভবিষ্যদ্বাণী করার পদ্ধতি, নির্ভরযোগ্যতা মূল্যায়নে আমাদের বোর্ডের বিন্যাস এবং এর অপারেশনের অপারেটিং পরিবেশকে সন্তোষজনকভাবে বিবেচনা করার অনুমতি দেয় না। এই ঘাটতিটি বোর্ডের ব্যর্থতার ডেটা ব্যবহার করে সংশোধন করা যেতে পারে যেগুলি ডিজাইনে একই রকম, বা একই রকম অপারেটিং অবস্থার সংস্পর্শে আসা বোর্ডগুলি থেকে।

পরীক্ষামূলক ডেটা পদ্ধতিগুলি সময়ের সাথে ক্র্যাশ ডেটা ধারণকারী একটি বিস্তৃত ডাটাবেসের প্রাপ্যতার উপর নির্ভর করে। এই ডাটাবেসের প্রতিটি ব্যর্থতার ধরন সঠিকভাবে চিহ্নিত করতে হবে এবং এর মূল কারণ নির্ধারণ করতে হবে। এই নির্ভরযোগ্যতা মূল্যায়ন পদ্ধতিটি এমন কোম্পানিগুলির জন্য উপযুক্ত যেগুলি একই ধরণের সরঞ্জাম প্রচুর পরিমাণে উত্পাদন করে যাতে নির্ভরযোগ্যতা মূল্যায়নের জন্য উল্লেখযোগ্য সংখ্যক ব্যর্থতা প্রক্রিয়া করা যায়।

নির্ভরযোগ্যতার জন্য ইলেকট্রনিক উপাদান পরীক্ষা করার পদ্ধতিগুলি 1970-এর দশকের মাঝামাঝি থেকে ব্যবহৃত হয়ে আসছে এবং সাধারণত ত্বরিত এবং অ-ত্বরিত পরীক্ষায় বিভক্ত। মৌলিক পদ্ধতি হল হার্ডওয়্যার পরীক্ষা চালানো যা প্রত্যাশিত অপারেটিং পরিবেশকে যতটা সম্ভব বাস্তবসম্মতভাবে তৈরি করে। একটি ব্যর্থতা না হওয়া পর্যন্ত পরীক্ষা করা হয়, যাতে MTBF (ব্যর্থতার মধ্যে গড় সময়) ভবিষ্যদ্বাণী করা যায়। যদি MTBF খুব দীর্ঘ বলে অনুমান করা হয়, তাহলে ত্বরিত পরীক্ষার মাধ্যমে পরীক্ষার সময়কাল হ্রাস করা যেতে পারে, যা অপারেটিং এনভায়রনমেন্ট ফ্যাক্টরগুলিকে বাড়িয়ে এবং একটি পরিচিত সূত্র ব্যবহার করে ত্বরিত পরীক্ষায় ব্যর্থতার হারকে প্রত্যাশিত ব্যর্থতার হারের সাথে সম্পর্কিত করে। অপারেশন. এই পরীক্ষাটি ব্যর্থতার উচ্চ ঝুঁকিতে থাকা উপাদানগুলির জন্য অত্যাবশ্যক কারণ এটি গবেষককে সর্বোচ্চ স্তরের আত্মবিশ্বাসের তথ্য সরবরাহ করে, তবে, অধ্যয়নের দীর্ঘ পুনরাবৃত্তির কারণে বোর্ড ডিজাইন অপ্টিমাইজেশানের জন্য এটি ব্যবহার করা অব্যবহারিক হবে৷

1990-এর দশকে প্রকাশিত কাজের একটি দ্রুত পর্যালোচনা পরামর্শ দেয় যে এটি এমন একটি সময় ছিল যখন রেফারেন্স বই থেকে নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী করার জন্য পুরানো পদ্ধতিগুলি প্রতিস্থাপন করার জন্য পরীক্ষামূলক ডেটা, পরীক্ষার ডেটা এবং PoF পদ্ধতিগুলি একে অপরের সাথে প্রতিযোগিতা করেছিল। যাইহোক, প্রতিটি পদ্ধতির নিজস্ব সুবিধা এবং অসুবিধা রয়েছে এবং সঠিকভাবে ব্যবহার করলে মূল্যবান ফলাফল পাওয়া যায়। ফলস্বরূপ, IEEE সম্প্রতি একটি স্ট্যান্ডার্ড [26] প্রকাশ করেছে যা বর্তমানে ব্যবহৃত সমস্ত নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী পদ্ধতির তালিকা করে। IEEE এর লক্ষ্য ছিল একটি গাইড প্রস্তুত করা যা প্রকৌশলীকে সমস্ত উপলব্ধ পদ্ধতি এবং প্রতিটি পদ্ধতির অন্তর্নিহিত সুবিধা এবং অসুবিধাগুলি সম্পর্কে তথ্য সরবরাহ করবে। যদিও IEEE পদ্ধতিটি এখনও একটি দীর্ঘ বিবর্তনের শুরুতে রয়েছে, তবে এটির নিজস্ব যোগ্যতা রয়েছে বলে মনে হচ্ছে, কারণ AIAA (American Institute of Aeronautics and Astronautics) এটিকে S-102 নামে একটি নির্দেশিকা অনুসরণ করে, যা IEEE এর অনুরূপ কিন্তু এছাড়াও প্রতিটি পদ্ধতি থেকে ডেটার আপেক্ষিক গুণমান বিবেচনা করে [27]। এই নির্দেশিকাগুলি শুধুমাত্র এই বিষয়গুলির উপর প্রকাশিত বিশ্বের সাহিত্য জুড়ে প্রচারিত পদ্ধতিগুলিকে একত্রিত করার উদ্দেশ্যে।

4. কম্পন দ্বারা সৃষ্ট ব্যর্থতা

অতীতের বেশিরভাগ গবেষণা প্রাথমিকভাবে PCB লোড হিসাবে এলোমেলো কম্পনের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করেছে, তবে নিম্নলিখিত গবেষণাটি বিশেষভাবে প্রভাব-সম্পর্কিত ব্যর্থতার দিকে নজর দেয়। এই ধরনের পদ্ধতিগুলি এখানে সম্পূর্ণভাবে আলোচনা করা হবে না কারণ সেগুলি PoF পদ্ধতির শ্রেণীবিভাগের অধীনে পড়ে এবং এই নিবন্ধের 8.1 এবং 8.2 ধারায় আলোচনা করা হয়েছে৷ হিন এট আল। [২৪] শক সাপেক্ষে বিজিএ সোল্ডার জয়েন্টগুলির অখণ্ডতা পরীক্ষা করার জন্য একটি পরীক্ষা বোর্ড তৈরি করেছেন। লাউ এট আল। পিটাররেসি এট আল। [৫৩,৫৫] শক লোডের কারণে কম্পিউটার মাদারবোর্ডের ব্যর্থতার দিকে নজর দিয়েছেন এবং শক লোডের অধীনে ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতি বর্ণনাকারী সাহিত্যের একটি ভাল পর্যালোচনা প্রদান করেছেন। স্টেইনবার্গ [24] প্রভাবিত ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলির নকশা এবং বিশ্লেষণের উপর একটি সম্পূর্ণ অধ্যায় প্রদান করে, যেটি কীভাবে শক পরিবেশের পূর্বাভাস দেওয়া যায় এবং কীভাবে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির কার্যকারিতা নিশ্চিত করা যায় উভয়ই কভার করে। সুখির [36] বোর্ড ফাস্টেনারগুলিতে প্রয়োগ করা একটি প্রভাব লোডের জন্য একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের প্রতিক্রিয়ার রৈখিক গণনার ত্রুটিগুলি বর্ণনা করেছেন। এইভাবে, রেফারেন্স এবং পরীক্ষামূলক ডেটা পদ্ধতিগুলি প্রভাব-সম্পর্কিত সরঞ্জামের ব্যর্থতাগুলি বিবেচনা করতে পারে, তবে এই পদ্ধতিগুলি "প্রভাব" ব্যর্থতাগুলি অন্তর্নিহিতভাবে বর্ণনা করে।

5. রেফারেন্স পদ্ধতি

ম্যানুয়ালগুলিতে বর্ণিত সমস্ত উপলব্ধ পদ্ধতির মধ্যে, আমরা নিজেদেরকে শুধুমাত্র দুটিতে সীমাবদ্ধ করব যা কম্পন ব্যর্থতা বিবেচনা করে: Mil-Hdbk-217 এবং CNET [9]। Mil-Hdbk-217 বেশিরভাগ নির্মাতাদের দ্বারা একটি মান হিসাবে গৃহীত হয়। সমস্ত ম্যানুয়াল এবং রেফারেন্স পদ্ধতির মতো, এগুলি পরীক্ষামূলক বা পরীক্ষাগার ডেটা থেকে উপাদান নির্ভরযোগ্যতার পূর্বাভাস দেওয়ার লক্ষ্যে পরীক্ষামূলক পদ্ধতির উপর ভিত্তি করে। রেফারেন্স সাহিত্যে বর্ণিত পদ্ধতিগুলি বাস্তবায়নের জন্য তুলনামূলকভাবে সহজ, কারণ তাদের জটিল গাণিতিক মডেলিংয়ের প্রয়োজন হয় না এবং শুধুমাত্র প্রকারের অংশ, অংশের সংখ্যা, বোর্ডের অপারেটিং অবস্থা এবং অন্যান্য সহজে অ্যাক্সেসযোগ্য প্যারামিটার ব্যবহার করে। MTBF ব্যর্থতার মধ্যে সময় গণনা করার জন্য ইনপুট ডেটা মডেলে প্রবেশ করা হয়। এর সুবিধা থাকা সত্ত্বেও, Mil-Hdbk-217 কম জনপ্রিয় হয়ে উঠছে [12, 17,42,50,51]। এর প্রযোজ্যতার উপর সীমাবদ্ধতার একটি অসম্পূর্ণ তালিকা বিবেচনা করা যাক।

1. ডেটা ক্রমশ পুরানো হয়ে যাচ্ছে, 1995 সালে সর্বশেষ আপডেট করা হয়েছে এবং নতুন উপাদানগুলির সাথে প্রাসঙ্গিক নয়, মডেলটিকে সংশোধন করার কোন সম্ভাবনা নেই কারণ ডিফেন্স স্ট্যান্ডার্ডস ইমপ্রুভমেন্ট বোর্ড এই পদ্ধতিটিকে "প্রাকৃতিক মৃত্যুতে মরতে" দেওয়ার সিদ্ধান্ত নিয়েছে [ 26]।
2. পদ্ধতিটি ব্যর্থতার মোড সম্পর্কে তথ্য প্রদান করে না, তাই PCB বিন্যাস উন্নত বা অপ্টিমাইজ করা যাবে না।
3. মডেলগুলি অনুমান করে যে ব্যর্থতা ডিজাইন স্বাধীন, PCB-তে উপাদানগুলির বিন্যাস উপেক্ষা করে, তবে, উপাদান বিন্যাস ব্যর্থতার সম্ভাবনার উপর একটি বড় প্রভাব ফেলে বলে পরিচিত। [৫০]।
4. সংগৃহীত অভিজ্ঞতামূলক ডেটাতে অনেকগুলি ভুল রয়েছে, অপারেটিং সময়, মেরামত ইত্যাদির ভুল রেকর্ডের কারণে প্রথম প্রজন্মের উপাদানগুলি থেকে ডেটা ব্যবহার করা হয় অস্বাভাবিকভাবে উচ্চ ব্যর্থতার হার সহ, যা নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী ফলাফলের নির্ভরযোগ্যতা হ্রাস করে [51]।

এই সমস্ত ত্রুটিগুলি নির্দেশ করে যে রেফারেন্স পদ্ধতির ব্যবহার এড়ানো উচিত, তবে, এই পদ্ধতিগুলির গ্রহণযোগ্যতার সীমার মধ্যে, প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশনের বেশ কয়েকটি প্রয়োজনীয়তা অবশ্যই বাস্তবায়ন করা উচিত। অতএব, রেফারেন্স পদ্ধতিগুলি শুধুমাত্র উপযুক্ত হলেই ব্যবহার করা উচিত, যেমন নকশা প্রাথমিক পর্যায়ে [46]. দুর্ভাগ্যবশত, এমনকি এই ব্যবহার কিছু সতর্কতার সাথে যোগাযোগ করা উচিত, যেহেতু এই ধরনের পদ্ধতিগুলি 1995 সাল থেকে সংশোধন করা হয়নি। অতএব, রেফারেন্স পদ্ধতিগুলি সহজাতভাবে যান্ত্রিক নির্ভরযোগ্যতার দুর্বল ভবিষ্যদ্বাণী এবং সতর্কতার সাথে ব্যবহার করা উচিত।

6. টেস্ট ডেটা পদ্ধতি

টেস্ট ডেটা পদ্ধতি হল সহজতম নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী পদ্ধতি। প্রস্তাবিত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ডিজাইনের একটি প্রোটোটাইপ একটি পরীক্ষাগার বেঞ্চে পুনরুত্পাদিত পরিবেশগত কম্পনের শিকার হয়। এর পরে, ধ্বংসের পরামিতিগুলি (এমটিটিএফ, শক স্পেকট্রাম) বিশ্লেষণ করা হয়, তারপর এটি নির্ভরযোগ্যতা সূচকগুলি গণনা করতে ব্যবহৃত হয় [26]। পরীক্ষার ডেটা পদ্ধতিটি এর সুবিধা এবং অসুবিধাগুলি বিবেচনায় নিয়ে ব্যবহার করা উচিত।
পরীক্ষার ডেটা পদ্ধতিগুলির প্রধান সুবিধা হল ফলাফলের উচ্চ নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা, তাই ব্যর্থতার উচ্চ ঝুঁকি সহ সরঞ্জামগুলির জন্য, নকশা প্রক্রিয়ার চূড়ান্ত পর্যায়ে সর্বদা কম্পন যোগ্যতা পরীক্ষা অন্তর্ভুক্ত করা উচিত। অসুবিধা হল পরীক্ষার টুকরা তৈরি, ইনস্টল এবং লোড করার জন্য দীর্ঘ সময় প্রয়োজন, যা ব্যর্থতার উচ্চ সম্ভাবনা সহ সরঞ্জামগুলির ডিজাইনের উন্নতির জন্য পদ্ধতিটিকে অনুপযুক্ত করে তোলে। একটি পুনরাবৃত্তিমূলক পণ্য নকশা প্রক্রিয়ার জন্য, একটি দ্রুত পদ্ধতি বিবেচনা করা উচিত। লোড এক্সপোজার সময় ত্বরিত পরীক্ষার দ্বারা হ্রাস করা যেতে পারে যদি প্রকৃত পরিষেবা জীবন [70,71] এর পরবর্তী গণনার জন্য নির্ভরযোগ্য মডেল পাওয়া যায়। যাইহোক, কম্পন ব্যর্থতার চেয়ে তাপীয় ব্যর্থতার মডেলিংয়ের জন্য ত্বরিত পরীক্ষার পদ্ধতিগুলি আরও উপযুক্ত। এর কারণ হল কম্পন লোডের প্রভাব পরীক্ষা করার চেয়ে সরঞ্জামগুলিতে তাপীয় লোডের প্রভাব পরীক্ষা করতে কম সময় লাগে। কম্পনের প্রভাব শুধুমাত্র একটি দীর্ঘ সময় পরে পণ্য প্রদর্শিত হতে পারে.

ফলস্বরূপ, কম্পন ব্যর্থতার জন্য পরীক্ষা পদ্ধতিগুলি সাধারণত ব্যবহার করা হয় না যদি না সেখানে ক্ষয়কারী পরিস্থিতি থাকে, যেমন কম ভোল্টেজের ফলে অনেক সময় ব্যর্থ হয়। তথ্য যাচাই পদ্ধতির উদাহরণ হার্ট [২৩], হিন এট আল-এর কাজগুলিতে দেখা যায়। [২৪], লি [৩৭], লাউ এট আল। [৩৬], শেট্টি এট আল [৫৭], লিগুর এবং ফলোয়েল [৪০], এস্টেস এট আল। [১৫],ওয়াং এট আল। [23], জিহ ও জং [24]। পদ্ধতির একটি ভাল সাধারণ ওভারভিউ IEEE [37] এ দেওয়া হয়েছে।

7. পরীক্ষামূলক ডেটা পদ্ধতি

পরীক্ষামূলক ডেটা পদ্ধতিটি অনুরূপ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির ব্যর্থতার ডেটার উপর ভিত্তি করে যা নির্দিষ্ট অপারেটিং অবস্থার অধীনে পরীক্ষা করা হয়েছে। পদ্ধতিটি শুধুমাত্র মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য সঠিক যা অনুরূপ লোড অনুভব করবে। পরীক্ষামূলক ডেটা পদ্ধতির দুটি প্রধান দিক রয়েছে: ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির ব্যর্থতার একটি ডাটাবেস তৈরি করা এবং প্রস্তাবিত নকশার উপর ভিত্তি করে পদ্ধতিটি বাস্তবায়ন করা। একটি উপযুক্ত ডাটাবেস তৈরি করতে, অনুরূপ ডিজাইন থেকে সংগ্রহ করা প্রাসঙ্গিক ব্যর্থতার ডেটা থাকতে হবে; এর মানে হল যে অনুরূপ সরঞ্জামের ব্যর্থতার ডেটা অবশ্যই বিদ্যমান থাকতে হবে। ত্রুটিপূর্ণ সরঞ্জামগুলিকেও বিশ্লেষণ করতে হবে এবং সঠিকভাবে পরিসংখ্যান সংগ্রহ করতে হবে, এটি বলা যথেষ্ট নয় যে একটি প্রদত্ত PCB ডিজাইন নির্দিষ্ট সংখ্যক ঘন্টা পরে ব্যর্থ হয়েছে, অবস্থান, ব্যর্থতার মোড এবং ব্যর্থতার কারণ নির্ধারণ করা আবশ্যক। পূর্ববর্তী সমস্ত ব্যর্থতার ডেটা পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে বিশ্লেষণ করা না হলে, পরীক্ষামূলক ডেটা পদ্ধতি ব্যবহার করার আগে ডেটা সংগ্রহের দীর্ঘ সময়ের প্রয়োজন হবে।

এই সীমাবদ্ধতার জন্য একটি সম্ভাব্য সমাধান হল দ্রুত ব্যর্থতার হার ডাটাবেস তৈরির উদ্দেশ্যে হাইলি অ্যাক্সিলারেটেড লাইফসাইকেল টেস্টিং (HALT) বাস্তবায়ন করা, যদিও পরিবেশগত পরামিতিগুলি সঠিকভাবে পুনরুত্পাদন করা চ্যালেঞ্জিং কিন্তু গুরুত্বপূর্ণ [27]। পরীক্ষামূলক ডেটা পদ্ধতি বাস্তবায়নের দ্বিতীয় পর্যায়ের একটি বিবরণ [27] এ পড়া যেতে পারে, যা দেখায় কিভাবে একটি প্রস্তাবিত নকশার জন্য MTBF-এর ভবিষ্যদ্বাণী করা যায় যদি একটি বিদ্যমান বোর্ড পরিবর্তন করে প্রাপ্ত করা হয় যার জন্য বিস্তারিত ব্যর্থতার ডেটা ইতিমধ্যেই বিদ্যমান। . পরীক্ষামূলক ডেটা পদ্ধতির অন্যান্য পর্যালোচনাগুলি [11,17,20,26] এ বিভিন্ন লেখক দ্বারা বর্ণিত হয়েছে।

8. ব্যর্থতার অবস্থার কম্পিউটার সিমুলেশন (PoF)

ব্যর্থতার অবস্থার জন্য কম্পিউটার মডেলিং কৌশল, যাকে স্ট্রেস এবং ড্যামেজ মডেল বা PoF মডেলও বলা হয়, একটি দ্বি-পদক্ষেপের নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী প্রক্রিয়ায় প্রয়োগ করা হয়। প্রথম পর্যায়ে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের উপর চাপানো একটি গতিশীল লোডের প্রতিক্রিয়া অনুসন্ধান করা অন্তর্ভুক্ত; দ্বিতীয় পর্যায়ে, প্রদত্ত নির্ভরযোগ্যতা সূচক নিশ্চিত করতে মডেলের প্রতিক্রিয়া গণনা করা হয়। বেশিরভাগ সাহিত্য প্রায়শই প্রতিক্রিয়া ভবিষ্যদ্বাণী করার পদ্ধতি এবং ব্যর্থতার মানদণ্ড খুঁজে বের করার প্রক্রিয়া উভয়ের জন্য উত্সর্গীকৃত। স্বাধীনভাবে বর্ণনা করার সময় এই দুটি পদ্ধতি সবচেয়ে ভালোভাবে বোঝা যায়, তাই এই পর্যালোচনাটি এই দুটি ধাপকে আলাদাভাবে বিবেচনা করবে।

প্রতিক্রিয়ার পূর্বাভাস এবং ব্যর্থতার মাপকাঠি অনুসন্ধানের পর্যায়গুলির মধ্যে, প্রথম পর্যায়ে তৈরি করা এবং দ্বিতীয়টিতে ব্যবহৃত ডেটা সেটটি মডেলে স্থানান্তরিত হয়। প্রতিক্রিয়া ভেরিয়েবলটি চ্যাসিতে ইনপুট ত্বরণ ব্যবহার করে বিকশিত হয়েছে [15,36,37,67], বিভিন্ন PCB লেআউটের বিভিন্ন কম্পনজনিত প্রতিক্রিয়াগুলির জন্য উপাদান দ্বারা অভিজ্ঞ প্রকৃত ত্বরণের মাধ্যমে [40] এবং অবশেষে বিবেচনা করার জন্য স্থানীয় ভ্রমণ [62] বা স্থানীয় নমন মুহূর্তগুলি [59] পিসিবি স্থানীয় দ্বারা উপাদানে অভিজ্ঞ।

এটি উল্লেখ করা হয়েছে যে ব্যর্থতা একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে উপাদানগুলির বিন্যাসের একটি ফাংশন [21,38], তাই যে মডেলগুলি স্থানীয় কম্পন প্রতিক্রিয়াকে অন্তর্ভুক্ত করে তা সঠিক হওয়ার সম্ভাবনা বেশি। কোন প্যারামিটারের পছন্দ (স্থানীয় ত্বরণ, স্থানীয় বিচ্যুতি বা নমন মুহূর্ত) ব্যর্থতার জন্য নির্ধারক ফ্যাক্টর নির্দিষ্ট ক্ষেত্রে নির্ভর করে।
যদি SMT উপাদানগুলি ব্যবহার করা হয়, বক্রতা বা নমন মুহূর্তগুলি ব্যর্থতার জন্য সবচেয়ে উল্লেখযোগ্য কারণ হতে পারে; ভারী উপাদানগুলির জন্য, স্থানীয় ত্বরণগুলি সাধারণত ব্যর্থতার মানদণ্ড হিসাবে ব্যবহৃত হয়। দুর্ভাগ্যবশত, ইনপুট ডেটার একটি নির্দিষ্ট সেটে কোন ধরনের মানদণ্ড সবচেয়ে উপযুক্ত তা দেখানোর জন্য কোনো গবেষণা করা হয়নি।

যে কোনো PoF পদ্ধতির উপযুক্ততা বিবেচনা করা গুরুত্বপূর্ণ, কারণ এটি কোনো PoF পদ্ধতি, বিশ্লেষণাত্মক বা FE ব্যবহার করা ব্যবহারিক নয়, যা ল্যাবরেটরি পরীক্ষার ডেটা দ্বারা সমর্থিত নয়। অতিরিক্তভাবে, যেকোন মডেলকে শুধুমাত্র তার প্রযোজ্যতার সুযোগের মধ্যে ব্যবহার করা গুরুত্বপূর্ণ, যা দুর্ভাগ্যবশত বেশিরভাগ বর্তমান PoF মডেলের প্রযোজ্যতাকে খুব নির্দিষ্ট এবং সীমিত অবস্থায় ব্যবহার করার জন্য সীমিত করে। PoF পদ্ধতির আলোচনার ভাল উদাহরণগুলি বিভিন্ন লেখক দ্বারা বর্ণিত হয়েছে [17,19,26,49]।

8.1। প্রতিক্রিয়া পূর্বাভাস

প্রতিক্রিয়া ভবিষ্যদ্বাণী প্রয়োজনীয় প্রতিক্রিয়া পরিবর্তনশীল গণনা করতে একটি কাঠামোর জ্যামিতি এবং উপাদান বৈশিষ্ট্য ব্যবহার করে। এই পদক্ষেপটি শুধুমাত্র অন্তর্নিহিত PCB-এর সামগ্রিক প্রতিক্রিয়া ক্যাপচার করবে বলে আশা করা হচ্ছে এবং পৃথক উপাদানগুলির প্রতিক্রিয়া নয়। প্রতিক্রিয়া পূর্বাভাস পদ্ধতির তিনটি প্রধান প্রকার রয়েছে: বিশ্লেষণাত্মক, বিস্তারিত FE মডেল এবং সরলীকৃত FE মডেল, নীচে বর্ণিত। এই পদ্ধতিগুলি যোগ করা উপাদানগুলির দৃঢ়তা এবং ভর প্রভাবগুলিকে অন্তর্ভুক্ত করার উপর ফোকাস করে, তবে PCB-এর প্রান্তে ঘূর্ণনগত কঠোরতাকে সঠিকভাবে মডেল করার গুরুত্বকে না হারানো গুরুত্বপূর্ণ কারণ এটি মডেলের নির্ভুলতার সাথে ঘনিষ্ঠভাবে সম্পর্কিত (এটি আলোচনা করা হয়েছে ধারা 8.1.4)। ডুমুর 1. একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের একটি বিস্তারিত মডেলের উদাহরণ [53]।

8.1.1। বিশ্লেষণাত্মক প্রতিক্রিয়া পূর্বাভাস

স্টেইনবার্গ [62] একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের কম্পন প্রতিক্রিয়া গণনা করার জন্য একমাত্র বিশ্লেষণাত্মক পদ্ধতি প্রদান করে। স্টেইনবার্গ বলেছেন যে একটি ইলেকট্রনিক ইউনিটের অনুরণনে দোলনের প্রশস্ততা অনুরণন কম্পাঙ্কের বর্গমূলের দুই গুণের সমান; এই দাবি অনুপলব্ধ তথ্য উপর ভিত্তি করে এবং যাচাই করা যাবে না. এটি অনুরণনে গতিশীল বিচ্যুতিকে বিশ্লেষণাত্মকভাবে গণনা করার অনুমতি দেয়, যা পরে একটি ভারী উপাদান থেকে গতিশীল লোড বা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের বক্রতা গণনা করতে ব্যবহার করা যেতে পারে। এই পদ্ধতিটি সরাসরি স্থানীয় PCB প্রতিক্রিয়া তৈরি করে না এবং শুধুমাত্র স্টেইনবার্গ দ্বারা বর্ণিত বিচ্যুতি-ভিত্তিক ব্যর্থতার মানদণ্ডের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

প্রশস্ততা পরিমাপের উপর ভিত্তি করে স্থানান্তর ফাংশন বন্টনের অনুমানের বৈধতা প্রশ্নবিদ্ধ যেহেতু পিটাররেসি এট আল। [৫৩] কম্পিউটার মাদারবোর্ডের জন্য 53% একটি সমালোচনামূলক ক্ষয় পরিমাপ করেছে, যখন স্টেইনবার্গের অনুমান ব্যবহার করা হবে 2% (প্রাকৃতিক ফ্রিকোয়েন্সির উপর ভিত্তি করে 3,5) Hz), যা কম্পনের প্রতি বোর্ডের প্রতিক্রিয়াকে একটি বড় অবমূল্যায়নের দিকে নিয়ে যাবে।

8.1.2। বিস্তারিত FE মডেল

কিছু লেখক একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের কম্পন প্রতিক্রিয়া গণনা করার জন্য বিস্তারিত FE মডেলের ব্যবহার প্রদর্শন করেছেন [30,37,53, 57,58] (চিত্র 1-3 বিস্তারিত মাত্রার সাথে উদাহরণ দেখায়), তবে এইগুলির ব্যবহার একটি বাণিজ্যিক পণ্যের জন্য পদ্ধতিগুলি সুপারিশ করা হয় না (যদি না শুধুমাত্র স্থানীয় প্রতিক্রিয়ার সঠিক ভবিষ্যদ্বাণী একেবারে প্রয়োজনীয় না হয়) যেহেতু এই ধরনের মডেল তৈরি এবং সমাধান করার জন্য প্রয়োজনীয় সময় অত্যধিক। সরলীকৃত মডেলগুলি অনেক দ্রুত এবং কম খরচে উপযুক্ত নির্ভুলতার ডেটা তৈরি করে। একটি বিস্তারিত FE মডেল তৈরি এবং সমাধান করার জন্য প্রয়োজনীয় সময় [4-33] এ প্রকাশিত JEDEC 35 স্প্রিং কনস্ট্যান্ট ব্যবহার করে কমানো যেতে পারে, এই স্প্রিং কনস্ট্যান্টগুলি প্রতিটি তারের বিস্তারিত FE মডেলের জায়গায় ব্যবহার করা যেতে পারে। এছাড়াও, বিশদ মডেলগুলি সমাধান করার জন্য প্রয়োজনীয় গণনা সময় কমাতে সাবস্ট্রাকচার পদ্ধতি (কখনও কখনও সুপার এলিমেন্ট পদ্ধতি হিসাবে পরিচিত) প্রয়োগ করা যেতে পারে। এটি লক্ষ করা উচিত যে বিশদ FE মডেলগুলি প্রায়শই প্রতিক্রিয়া পূর্বাভাস এবং ব্যর্থতার মানদণ্ডের মধ্যে লাইনগুলিকে অস্পষ্ট করে, তাই এখানে উল্লেখ করা কাজটি ব্যর্থতার মানদণ্ড ধারণকারী কাজের তালিকার অধীনেও পড়তে পারে।

8.1.3। FE মডেল বিতরণ করা হয়েছে

সরলীকৃত FE মডেলগুলি মডেল তৈরি এবং সমাধানের সময় হ্রাস করে। যোগ করা উপাদানের ভর এবং এর দৃঢ়তা একটি খালি পিসিবিকে বর্ধিত ভর এবং দৃঢ়তার সাথে অনুকরণ করে উপস্থাপন করা যেতে পারে, যেখানে ভর এবং দৃঢ়তার প্রভাব স্থানীয়ভাবে PCB-এর ইয়াং'স মডুলাস বৃদ্ধি করে অন্তর্ভুক্ত করা হয়।

ডুমুর 2. মডেলিং প্রক্রিয়াকে সহজ করতে এবং সমাধানের সময় কমাতে প্রতিসাম্য ব্যবহার করে একটি QFP উপাদানের একটি বিশদ মডেলের উদাহরণ [36]। ডুমুর 3. জে-লিডের বিস্তারিত FE মডেলের উদাহরণ [6]।

দৃঢ়তা বর্ধিতকরণ ফ্যাক্টরটি শারীরিকভাবে সংযুক্ত সদস্যটিকে কেটে ফেলা এবং নমন পরীক্ষার পদ্ধতি প্রয়োগ করে গণনা করা যেতে পারে [52]। পিটাররেসি এট আল। [52,54] একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের সাথে সংযুক্ত উপাদান দ্বারা সরবরাহিত ভর এবং কঠোরতার সরলীকরণ প্রভাব পরীক্ষা করে।

প্রথম কাগজটি পরীক্ষামূলক ডেটার বিরুদ্ধে যাচাইকৃত একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের একটি সরলীকৃত FE মডেলের একটি একক কেস পরীক্ষা করে। এই কাগজের আগ্রহের প্রধান ক্ষেত্রটি বিতরণ করা বৈশিষ্ট্যগুলির সংকল্প, সতর্কতার সাথে যে একটি সঠিক মডেলের জন্য টর্সনাল কঠোরতার উচ্চ নির্ভুলতা প্রয়োজন।

দ্বিতীয় প্রবন্ধে পাঁচটি ভিন্ন ভরাট PCB-এর দিকে নজর দেওয়া হয়েছে, প্রতিটির গঠনের সরলীকরণের বিভিন্ন স্তরের সাথে মডেল করা হয়েছে। এই মডেলগুলি পরীক্ষামূলক ডেটার সাথে তুলনা করা হয়। এই কাগজটি ভর-কঠিনতা অনুপাত এবং মডেল নির্ভুলতার মধ্যে পারস্পরিক সম্পর্কের কিছু শিক্ষামূলক পর্যবেক্ষণের সাথে শেষ হয়েছে। এই দুটি কাগজপত্র দুটি মডেলের মধ্যে পারস্পরিক সম্পর্ক নির্ধারণের জন্য শুধুমাত্র প্রাকৃতিক ফ্রিকোয়েন্সি এবং MEC (মোডাল আশ্বাসের মানদণ্ড) ব্যবহার করে। দুর্ভাগ্যবশত, প্রাকৃতিক কম্পাঙ্কের ত্রুটি স্থানীয় ত্বরণ বা বাঁকানো মুহূর্তগুলির ত্রুটি সম্পর্কে কোনও তথ্য প্রদান করতে পারে না, এবং MKO শুধুমাত্র দুটি প্রাকৃতিক মোডের মধ্যে সামগ্রিক সম্পর্ক দিতে পারে, কিন্তু ত্বরণ বা বক্রতার শতাংশ ত্রুটি গণনা করতে ব্যবহার করা যাবে না। সাংখ্যিক বিশ্লেষণ এবং কম্পিউটার সিমুলেশনের সংমিশ্রণ ব্যবহার করে, সিফুয়েন্তেস [১০] নিম্নলিখিত চারটি পর্যবেক্ষণ করেছেন।

1. সঠিক বিশ্লেষণের জন্য সিমুলেটেড মোডগুলিতে কমপক্ষে 90% কম্পনকারী ভর থাকতে হবে।
2. যে ক্ষেত্রে বোর্ডের বিচ্যুতিগুলি তার পুরুত্বের সাথে তুলনীয়, অরৈখিক বিশ্লেষণ রৈখিক বিশ্লেষণের চেয়ে বেশি উপযুক্ত হতে পারে।
3. উপাদান বসানো ছোট ত্রুটি প্রতিক্রিয়া পরিমাপ বড় ত্রুটি হতে পারে.
4. প্রতিক্রিয়া পরিমাপের নির্ভুলতা দৃঢ়তার চেয়ে ভরের ত্রুটির প্রতি বেশি সংবেদনশীল।

8.1.4। সীমান্ত শর্ত

PCB প্রান্ত ঘূর্ণন দৃঢ়তা সহগ গণনাকৃত প্রতিক্রিয়ার নির্ভুলতার উপর একটি উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে [59], এবং নির্দিষ্ট কনফিগারেশনের উপর নির্ভর করে যোগ করা উপাদান ভর এবং দৃঢ়তার চেয়ে অনেক বেশি গুরুত্বপূর্ণ। রোটেশনাল এজ স্টিফনেসকে শূন্য হিসাবে মডেল করা (মূলত শুধুমাত্র একটি সমর্থিত শর্ত) সাধারণত রক্ষণশীল ফলাফল দেয়, যখন শক্তভাবে ক্ল্যাম্প করা মডেলিং সাধারণত ফলাফলগুলিকে অবমূল্যায়ন করে, যেহেতু সবচেয়ে শক্ত PCB ক্ল্যাম্পিং মেকানিজমগুলি সম্পূর্ণভাবে আটকানো প্রান্তের অবস্থা নিশ্চিত করতে পারে না। বার্কার এবং চেন [৫] পরীক্ষামূলক ফলাফলের সাথে বিশ্লেষণাত্মক তত্ত্বকে যাচাই করে দেখান কিভাবে প্রান্ত ঘূর্ণন দৃঢ়তা একটি PCB এর প্রাকৃতিক ফ্রিকোয়েন্সি প্রভাবিত করে। এই কাজের প্রধান আবিষ্কার হল প্রান্ত ঘূর্ণন কঠোরতা এবং প্রাকৃতিক ফ্রিকোয়েন্সিগুলির মধ্যে শক্তিশালী সম্পর্ক, তত্ত্বের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। এর মানে হল যে প্রান্ত ঘূর্ণনগত কঠোরতার মডেলিংয়ে বড় ত্রুটি প্রতিক্রিয়া পূর্বাভাসে বড় ত্রুটির দিকে পরিচালিত করবে। যদিও এই কাজটি একটি নির্দিষ্ট ক্ষেত্রে বিবেচনা করা হয়েছিল, এটি সমস্ত ধরণের সীমানা শর্ত প্রক্রিয়ার মডেলিংয়ের জন্য প্রযোজ্য। লিম এট আল থেকে পরীক্ষামূলক ডেটা ব্যবহার করে। [৪১] একটি PCB মডেলে FE ব্যবহার করার জন্য কিভাবে প্রান্ত ঘূর্ণনগত কঠোরতা গণনা করা যেতে পারে তার একটি উদাহরণ প্রদান করে; এটি বার্কার এবং চেন [5] থেকে অভিযোজিত একটি পদ্ধতি ব্যবহার করে অর্জন করা হয়। এই কাজটি প্রাকৃতিক ফ্রিকোয়েন্সি সর্বাধিক করার জন্য কাঠামোর যে কোনও বিন্দুর সর্বোত্তম অবস্থান কীভাবে নির্ধারণ করতে হয় তাও দেখায়। কম্পন প্রতিক্রিয়া হ্রাস করার জন্য সীমানা পরিবর্তনের প্রভাবকে বিশেষভাবে বিবেচনা করে এমন কাজগুলিও গুও এবং ঝাও [২১] দ্বারা বিদ্যমান; অ্যাগলেটি [২]; Aglietti এবং Schwingshackl [41], Lim et al. [৪১]।

8.1.5। শক এবং কম্পন প্রভাব পূর্বাভাস

পিটাররেসি এট আল। 53D ব্লক হিসাবে উপস্থাপিত উপাদান সহ একটি বোর্ডের শক এবং কম্পন প্রতিক্রিয়া ভবিষ্যদ্বাণী করতে একটি PCB-এর একটি বিস্তারিত FE মডেল ব্যবহার করুন। এই মডেলগুলি অনুরণনে প্রতিক্রিয়ার পূর্বাভাস উন্নত করতে পরীক্ষামূলকভাবে নির্ধারিত ধ্রুবক স্যাঁতসেঁতে অনুপাত ব্যবহার করে। প্রভাব প্রতিক্রিয়া পূর্বাভাসের জন্য ইমপ্যাক্ট রেসপন্স স্পেকট্রাম (এসআরএস) এবং টাইম-সুইপিং পদ্ধতির তুলনা করা হয়েছিল, উভয় পদ্ধতিই যথার্থতা এবং সমাধান সময়ের মধ্যে একটি ট্রেড-অফ।

8.2। প্রত্যাখ্যানের মানদণ্ড

ব্যর্থতার মানদণ্ড PCB-এর প্রতিক্রিয়ার একটি পরিমাপ নেয় এবং একটি ব্যর্থতার মেট্রিক বের করতে এটি ব্যবহার করে, যেখানে ব্যর্থতার মেট্রিকটি ব্যর্থতার (MTBF), ব্যর্থতার চক্র, ব্যর্থতা-মুক্ত অপারেশনের সম্ভাবনা, বা অন্য কোন নির্ভরযোগ্যতা মেট্রিক (দেখুন IEEE [26]; জেনসেন [28] 47]; ও'কনর [XNUMX] ব্যর্থতার মেট্রিক্সের আলোচনার জন্য)। এই ডেটা তৈরি করার বিভিন্ন পদ্ধতিগুলিকে সুবিধাজনকভাবে বিশ্লেষণাত্মক এবং অভিজ্ঞতামূলক পদ্ধতিতে ভাগ করা যেতে পারে। পরীক্ষামূলক পদ্ধতিগুলি প্রয়োজনীয় গতিশীল লোডে উপাদানগুলির পরীক্ষার নমুনাগুলি লোড করে ব্যর্থতার মানদণ্ডের ডেটা তৈরি করে। দুর্ভাগ্যবশত, ইনপুট ডেটার বিস্তৃত পরিসরের কারণে (কম্পোনেন্টের ধরন, PCB বেধ এবং লোড) যা অনুশীলনে সম্ভব, প্রকাশিত ডেটা সরাসরি প্রযোজ্য হওয়ার সম্ভাবনা কম কারণ ডেটা শুধুমাত্র বিশেষ ক্ষেত্রেই বৈধ। বিশ্লেষণাত্মক পদ্ধতিগুলি এই ধরনের অসুবিধার শিকার হয় না এবং এর অনেক বেশি প্রযোজ্যতা রয়েছে।

8.2.1। পরীক্ষামূলক ব্যর্থতার মানদণ্ড

যেমনটি আগেই বলা হয়েছে, বেশিরভাগ অভিজ্ঞতামূলক মডেলের একটি সীমাবদ্ধতা হল যে তারা শুধুমাত্র একই PCB বেধ, অনুরূপ উপাদানের ধরন এবং ইনপুট লোড জড়িত কনফিগারেশনের ক্ষেত্রে প্রযোজ্য, যা অসম্ভাব্য। যাইহোক, উপলব্ধ সাহিত্য নিম্নলিখিত কারণগুলির জন্য উপযোগী: এটি ব্যর্থতার পরীক্ষা সম্পাদনের ভাল উদাহরণ প্রদান করে, ব্যর্থতার মেট্রিক্সের জন্য বিভিন্ন বিকল্প হাইলাইট করে এবং ব্যর্থতার মেকানিক্স সম্পর্কিত মূল্যবান তথ্য প্রদান করে। Li [37] 272-পিন BGA এবং 160-পিন QFP প্যাকেজের নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী করার জন্য একটি অভিজ্ঞতামূলক মডেল তৈরি করেছেন। কন্ডাক্টর এবং প্যাকেজ বডিতে ক্লান্তির ক্ষতি তদন্ত করা হয়, এবং পরীক্ষামূলক ফলাফলগুলি একটি বিশদ এফই মডেল ব্যবহার করে গণনা করা স্ট্রেস-ভিত্তিক ক্ষতি বিশ্লেষণের সাথে ভাল চুক্তিতে রয়েছে (এছাড়াও Li এবং Poglitsch [38,39] দেখুন)। প্রক্রিয়াটি কম্পন ইনপুট সংকেতের কম্পন ত্বরণের একটি নির্দিষ্ট স্তরের জন্য ক্রমবর্ধমান ক্ষতি তৈরি করে।
Lau et al. [36] Weibull পরিসংখ্যান ব্যবহার করে শক এবং কম্পন লোডিংয়ের অধীনে নির্দিষ্ট উপাদানগুলির নির্ভরযোগ্যতা মূল্যায়ন করেছেন। লিগুর এবং ফলোয়েল [৪০] পরিষেবা চক্র জুড়ে স্থানীয় ত্বরণ পরিবর্তন করে এলএলসি এবং জে-লিড উপাদানগুলির ব্যর্থতা পরীক্ষা করেছেন। চ্যাসিস ইনপুট ত্বরণের বিপরীতে স্থানীয় ত্বরণ ব্যবহার করা হয় এবং পরীক্ষার ফলাফলে তাপমাত্রার প্রভাব তদন্ত করা হয়। নিবন্ধটি উপাদান নির্ভরযোগ্যতার উপর PCB পুরুত্বের প্রভাব সম্পর্কে গবেষণারও উল্লেখ করে।

গুও এবং ঝাও [২১] উপাদানগুলির নির্ভরযোগ্যতার তুলনা করে যখন স্থানীয় টর্সনাল বক্রতাকে লোড হিসাবে ব্যবহার করা হয়, পূর্ববর্তী গবেষণার বিপরীতে যা ত্বরণ ব্যবহার করেছিল। ক্লান্তি ক্ষতি অনুকরণ করা হয়, তারপর FE মডেল পরীক্ষামূলক ফলাফলের সাথে তুলনা করা হয়। নিবন্ধটি নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে উপাদান বিন্যাস অপ্টিমাইজ করার বিষয়েও আলোচনা করে।

হ্যাম এবং লি [২২] সাইক্লিক টরসিয়াল লোডিংয়ের অধীনে সীসা সোল্ডার স্ট্রেস নির্ধারণের সমস্যার জন্য একটি পরীক্ষার ডেটা পদ্ধতি উপস্থাপন করে। এস্টেস এবং অন্যান্য। অধ্যয়ন করা উপাদানগুলি হল চিপ প্যাকেজের ধরন CQFP 22, 15, 61188, 5 এবং 5, সেইসাথে FP 2013 এবং 352। নিবন্ধটি একটি জিওস্টেশনারি আর্থ স্যাটেলাইটের কক্ষপথে ওঠানামার কারণে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির ব্যর্থতার জন্য উত্সর্গীকৃত। ব্যর্থতার মধ্যে ভূ-স্থির বা নিম্ন পৃথিবীর কক্ষপথে ফ্লাইটের বছরের পরিপ্রেক্ষিতে দেওয়া হয়। এটি উল্লেখ করা হয়েছে যে গলউইং তারের ব্যর্থতা সোল্ডার জয়েন্টের তুলনায় প্যাকেজ বডির সংস্পর্শে থাকা স্থানে বেশি সম্ভাবনা রয়েছে।

জিহ এবং জং [৩০] সোল্ডার জয়েন্টে সহজাত উত্পাদন ত্রুটির কারণে সৃষ্ট সরঞ্জামের ব্যর্থতা বিবেচনা করে। এটি PCB-এর একটি খুব বিস্তারিত FE মডেল তৈরি করে এবং বিভিন্ন উত্পাদন ক্র্যাক দৈর্ঘ্যের জন্য পাওয়ার স্পেকট্রাল ঘনত্ব (PSD) খুঁজে বের করে করা হয়। Ligyore, Followell [30] এবং Shetty, Reinikainen [40] পরামর্শ দেন যে অভিজ্ঞতামূলক পদ্ধতিগুলি নির্দিষ্ট সংযুক্ত উপাদান কনফিগারেশনের জন্য সবচেয়ে সঠিক এবং দরকারী ব্যর্থতার ডেটা তৈরি করে। এই ধরনের পদ্ধতি ব্যবহার করা হয় যদি নির্দিষ্ট ইনপুট ডেটা (বোর্ডের পুরুত্ব, উপাদানের ধরন, বক্রতা পরিসীমা) পুরো নকশা জুড়ে ধ্রুবক ধরে রাখা যায়, বা ব্যবহারকারী যদি এই ধরনের বাস্তব পরীক্ষাগুলি সম্পাদন করতে পারে।

8.2.2। বিশ্লেষণাত্মক ব্যর্থতার মানদণ্ড

কোণার জয়েন্টগুলির এসএমটি মডেল

এসএমটি কোণার পিন ব্যর্থতার দিকে তাকিয়ে বিভিন্ন গবেষক পরামর্শ দেন যে এটি ব্যর্থতার সবচেয়ে সাধারণ কারণ। সিদ্ধার্থ এবং বার্কার [59] এর কাগজপত্রগুলি এসএমটি কর্নার লিড এবং লুপ লিড উপাদানগুলির স্ট্রেন নির্ধারণের জন্য একটি মডেল উপস্থাপন করে কাগজপত্রের একটি আগের সিরিজ সম্পূর্ণ করে। ছয়টি সবচেয়ে খারাপ পরিস্থিতির জন্য বিস্তারিত FE মডেলের তুলনায় প্রস্তাবিত মডেলটিতে 7% এর কম ত্রুটি রয়েছে। মডেলটি পূর্বে বার্কার এবং সিদ্ধার্থ [৪] দ্বারা প্রকাশিত একটি সূত্রের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয়েছে, যেখানে একটি নমন মুহুর্তের অধীন একটি সংযুক্ত অংশের বিচ্যুতি মডেল করা হয়েছিল। সুখির [4] এর গবেষণাপত্র বিশ্লেষণাত্মকভাবে স্থানীয়ভাবে প্রয়োগ করা নমন মুহুর্তগুলির কারণে প্যাকেজ টার্মিনালগুলিতে প্রত্যাশিত চাপগুলি পরীক্ষা করে। বার্কার এবং সিদ্ধার্থ [৪] সুখির [৬৩], বার্কার এট আল [৪] এর কাজের উপর ভিত্তি করে তৈরি করেছেন, যা অগ্রণী ঘূর্ণনগত কঠোরতার প্রভাবকে বিবেচনা করে। অবশেষে, বার্কার এট আল। [৭] সীসার ক্লান্তি জীবনের উপর সীসার মাত্রাগত পরিবর্তনের প্রভাব অধ্যয়নের জন্য বিস্তারিত FE মডেল ব্যবহার করেছেন।

এখানে জেইডিইসি লিড স্প্রিং কনস্ট্যান্টের কাজ উল্লেখ করা উপযুক্ত, যা সীসা উপাদানগুলির মডেল তৈরিকে ব্যাপকভাবে সরল করেছে [33-35]। সীসা সংযোগের বিশদ মডেলের পরিবর্তে স্প্রিং কনস্ট্যান্ট ব্যবহার করা যেতে পারে; FE মডেল তৈরি এবং সমাধান করার জন্য প্রয়োজনীয় সময় মডেলটিতে হ্রাস করা হবে। উপাদান FE মডেলে এই ধরনের ধ্রুবকের ব্যবহার স্থানীয় সীসার চাপের সরাসরি গণনা প্রতিরোধ করবে। পরিবর্তে, সামগ্রিক সীসা স্ট্রেন দেওয়া হবে, যা তখন হয় স্থানীয় সীসার চাপ বা পণ্যের জীবনচক্রের উপর ভিত্তি করে সীসা ব্যর্থতার মানদণ্ডের সাথে সম্পর্কিত হওয়া উচিত।

উপাদান ক্লান্তি তথ্য

সোল্ডার এবং উপাদানগুলির জন্য ব্যবহৃত উপাদানগুলির ব্যর্থতার বেশিরভাগ ডেটা প্রাথমিকভাবে তাপীয় ব্যর্থতার সাথে সম্পর্কিত, এবং অপেক্ষাকৃত কম ডেটা ক্লান্তি ব্যর্থতার সাথে সম্পর্কিত। এই ক্ষেত্রে একটি প্রধান রেফারেন্স স্যান্ডর [56] দ্বারা সরবরাহ করা হয়েছে, যিনি ক্লান্তি এবং সোল্ডার অ্যালয়গুলির ব্যর্থতার মেকানিক্সের ডেটা সরবরাহ করেন। স্টেইনবার্গ [62] সোল্ডার নমুনার ব্যর্থতা বিবেচনা করে। স্ট্যান্ডার্ড সোল্ডার এবং তারের জন্য ক্লান্তি ডেটা ইয়ামাদার কাগজে পাওয়া যায় [69]।

ডুমুর 4. QFP উপাদানগুলির জন্য ম্যানুয়াল থেকে স্বাভাবিক ব্যর্থতার অবস্থান প্যাকেজ বডির কাছাকাছি।

সোল্ডার ডিবন্ডিংয়ের সাথে যুক্ত মডেলিং ব্যর্থতাগুলি এই উপাদানটির অস্বাভাবিক বৈশিষ্ট্যগুলির কারণে চ্যালেঞ্জিং। এই প্রশ্নের সমাধান পরীক্ষা করা প্রয়োজন উপাদানের উপর নির্ভর করে। এটা জানা যায় যে QFP প্যাকেজগুলির জন্য এটি সাধারণত বিবেচনায় নেওয়া হয় না, এবং নির্ভরযোগ্যতা রেফারেন্স সাহিত্য ব্যবহার করে মূল্যায়ন করা হয়। কিন্তু যদি বড় বিজিএ এবং পিজিএ উপাদানগুলির সোল্ডারিং গণনা করা হয়, তবে সীসা সংযোগগুলি, তাদের অস্বাভাবিক বৈশিষ্ট্যগুলির কারণে, পণ্যের ব্যর্থতাকে প্রভাবিত করতে পারে। সুতরাং, QFP প্যাকেজগুলির জন্য, সীসা ক্লান্তি বৈশিষ্ট্যগুলি সবচেয়ে দরকারী তথ্য। বিজিএর জন্য, তাত্ক্ষণিক প্লাস্টিকের বিকৃতির শিকার সোল্ডার জয়েন্টগুলির স্থায়িত্ব সম্পর্কিত তথ্য আরও দরকারী [14]। বৃহত্তর উপাদানগুলির জন্য, স্টেইনবার্গ [62] সোল্ডার জয়েন্ট পুল-আউট ভোল্টেজ ডেটা সরবরাহ করে।

ভারী উপাদান ব্যর্থতা মডেল

ভারী উপাদানগুলির জন্য বিদ্যমান একমাত্র ব্যর্থতার মডেলগুলি স্টেইনবার্গের একটি গবেষণাপত্রে উপস্থাপন করা হয়েছে [62], যা উপাদানগুলির প্রসার্য শক্তি পরীক্ষা করে এবং একটি উদাহরণ দেয় যে কীভাবে সর্বাধিক গ্রহণযোগ্য চাপ গণনা করা যায় যা একটি সীসা সংযোগে প্রয়োগ করা যেতে পারে।

8.3। PoF মডেলের প্রযোজ্যতার উপর উপসংহার

PoF পদ্ধতি সম্পর্কিত সাহিত্যে নিম্নলিখিত সিদ্ধান্তগুলি তৈরি করা হয়েছে।

উপাদান ব্যর্থতার পূর্বাভাস দেওয়ার জন্য স্থানীয় প্রতিক্রিয়া গুরুত্বপূর্ণ। লি, পোগ্লিটস [৩৮]-তে যেমন উল্লেখ করা হয়েছে, পিসিবি-র প্রান্তে থাকা উপাদানগুলি নমনের স্থানীয় পার্থক্যের কারণে PCB-এর কেন্দ্রে অবস্থিত উপাদানগুলির তুলনায় ব্যর্থতার জন্য কম সংবেদনশীল। ফলস্বরূপ, PCB-তে বিভিন্ন স্থানে উপাদানগুলির ব্যর্থতার বিভিন্ন সম্ভাবনা থাকবে।

স্থানীয় বোর্ডের বক্রতা SMT উপাদানগুলির জন্য ত্বরণের চেয়ে আরও গুরুত্বপূর্ণ ব্যর্থতার মানদণ্ড হিসাবে বিবেচিত হয়। সাম্প্রতিক কাজ [38,57,62,67] নির্দেশ করে যে বোর্ড বক্রতা প্রধান ব্যর্থতার মানদণ্ড।

বিভিন্ন ধরণের প্যাকেজ, পিনের সংখ্যা এবং ব্যবহৃত প্রকার উভয় ক্ষেত্রেই নির্দিষ্ট স্থানীয় পরিবেশ [15,36,38] নির্বিশেষে অন্যদের তুলনায় সহজাতভাবে বেশি নির্ভরযোগ্য।
তাপমাত্রা উপাদানগুলির নির্ভরযোগ্যতা প্রভাবিত করতে পারে। লিগুর এবং ফলোয়েল [৪০] বলেন যে ক্লান্তি জীবন 40 ◦C থেকে 0 ◦C পর্যন্ত তাপমাত্রার পরিসরে সবচেয়ে বেশি, -65 ◦C এর নিচে এবং 30 ◦C এর উপরে তাপমাত্রায় লক্ষণীয় হ্রাস। QFP উপাদানগুলির জন্য, প্যাকেজের সাথে তারটি সংযুক্ত করার অবস্থান (চিত্র 95 দেখুন) সোল্ডার জয়েন্টের পরিবর্তে প্রাথমিক ত্রুটি অবস্থান হিসাবে বিবেচিত হয় [4]।

বোর্ডের পুরুত্ব এসএমটি উপাদানগুলির ক্লান্তি জীবনের উপর একটি নির্দিষ্ট প্রভাব ফেলে, কারণ বোর্ডের পুরুত্ব 30 মিমি থেকে 50 মিমি পর্যন্ত বাড়ানো হলে বিজিএ ক্লান্তি জীবন প্রায় 0,85-1,6 গুণ কমে যেতে দেখা গেছে (স্থির সামগ্রিক বক্রতা বজায় রাখার সময়) [13] . কম্পোনেন্ট লিডের নমনীয়তা (সম্মতি) পেরিফেরাল সীসা উপাদানগুলির নির্ভরযোগ্যতাকে উল্লেখযোগ্যভাবে প্রভাবিত করে [63], যাইহোক, এটি একটি অ-রৈখিক সম্পর্ক, এবং মধ্যবর্তী সংযোগ সীসা সবচেয়ে কম নির্ভরযোগ্য।

৮.৪। সফটওয়্যার পদ্ধতি

মেরিল্যান্ড বিশ্ববিদ্যালয়ের সেন্টার ফর অ্যাডভান্সড লাইফ সাইকেল ইঞ্জিনিয়ারিং (CALCE) মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের কম্পন এবং শক প্রতিক্রিয়া গণনা করার জন্য সফ্টওয়্যার সরবরাহ করে। সফ্টওয়্যারটির (CALCE PWA নামে) একটি ব্যবহারকারী ইন্টারফেস রয়েছে যা FE মডেল চালানোর প্রক্রিয়াটিকে সহজ করে এবং স্বয়ংক্রিয়ভাবে কম্পন মডেলে প্রতিক্রিয়া গণনা ইনপুট করে। FE প্রতিক্রিয়া মডেল তৈরি করার জন্য কোন অনুমান ব্যবহার করা হয় না, এবং ব্যবহৃত ব্যর্থতার মানদণ্ড স্টেইনবার্গ [61] থেকে নেওয়া হয় (যদিও বার্কার্সের পদ্ধতি [48] বাস্তবায়িত হবে বলে আশা করা হচ্ছে)। সরঞ্জাম নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করার জন্য সাধারণ সুপারিশ প্রদান করার জন্য, বর্ণিত সফ্টওয়্যারটি ভাল কাজ করে, বিশেষত যেহেতু এটি একই সাথে তাপীয়ভাবে প্ররোচিত চাপকে বিবেচনা করে এবং ন্যূনতম বিশেষ জ্ঞানের প্রয়োজন হয়, তবে মডেলগুলিতে ব্যর্থতার মানদণ্ডের যথার্থতা পরীক্ষামূলকভাবে যাচাই করা হয়নি।

9. সরঞ্জাম নির্ভরযোগ্যতা বৃদ্ধির জন্য পদ্ধতি

এই বিভাগটি প্রকল্প-পরবর্তী পরিবর্তন নিয়ে আলোচনা করবে যা ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতির নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে। এগুলি দুটি বিভাগে পড়ে: যেগুলি PCB-এর সীমানা অবস্থার পরিবর্তন করে এবং যেগুলি স্যাঁতসেঁতে বাড়ায়৷

সীমানা অবস্থার পরিবর্তনের মূল উদ্দেশ্য হল মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের গতিশীল বিচ্যুতি হ্রাস করা, এটি পাঁজর শক্ত করা, অতিরিক্ত সমর্থন বা ইনপুট মাধ্যমের কম্পন হ্রাস করার মাধ্যমে অর্জন করা যেতে পারে। স্টিফেনারগুলি কার্যকর হতে পারে কারণ তারা প্রাকৃতিক ফ্রিকোয়েন্সি বাড়ায়, যার ফলে গতিশীল বিচ্যুতি হ্রাস পায় [৬২], এটি অতিরিক্ত সমর্থন যোগ করার ক্ষেত্রেও প্রযোজ্য [৩], যদিও সমর্থনগুলির অবস্থানও অপ্টিমাইজ করা যেতে পারে, যেমন জেএইচ ওং এবং লিমের কাজগুলিতে দেখানো হয়েছে। 62]। দুর্ভাগ্যবশত, পাঁজর এবং সমর্থনগুলির জন্য সাধারণত লেআউটের একটি নতুন নকশার প্রয়োজন হয়, তাই এই কৌশলগুলি ডিজাইন চক্রের প্রথম দিকে বিবেচনা করা হয়। উপরন্তু, পরিবর্তনগুলি যাতে সহায়ক কাঠামোর প্রাকৃতিক ফ্রিকোয়েন্সিগুলির সাথে মেলে প্রাকৃতিক ফ্রিকোয়েন্সি পরিবর্তন না করে তা নিশ্চিত করার জন্য যত্ন নেওয়া উচিত, কারণ এটি বিপরীতমুখী হবে।

ইনসুলেশন যোগ করা সরঞ্জামগুলিতে স্থানান্তরিত গতিশীল পরিবেশের প্রভাব হ্রাস করে পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে এবং প্যাসিভ বা সক্রিয়ভাবে অর্জন করা যেতে পারে।
প্যাসিভ পদ্ধতিগুলি সাধারণত সহজ এবং বাস্তবায়নের জন্য সস্তা, যেমন তারের নিরোধক ব্যবহার [66] বা শেপ মেমরি অ্যালয় (SMA) [32] এর pseudoelastic বৈশিষ্ট্য ব্যবহার। যাইহোক, এটা জানা যায় যে খারাপভাবে ডিজাইন করা আইসোলেটর আসলে প্রতিক্রিয়া বাড়াতে পারে।
সক্রিয় পদ্ধতিগুলি একটি বিস্তৃত ফ্রিকোয়েন্সি পরিসরে আরও ভাল স্যাঁতসেঁতে প্রদান করে, সাধারণত সরলতা এবং ভরের ব্যয়ে, তাই তারা সাধারণত ক্ষতি প্রতিরোধ করার পরিবর্তে খুব সংবেদনশীল নির্ভুল যন্ত্রগুলির নির্ভুলতা উন্নত করার উদ্দেশ্যে করা হয়। সক্রিয় কম্পন বিচ্ছিন্নতা ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক [60] এবং পাইজোইলেকট্রিক পদ্ধতি [18,43] অন্তর্ভুক্ত করে। সীমানা অবস্থা পরিবর্তন পদ্ধতির বিপরীতে, স্যাঁতসেঁতে পরিবর্তনের লক্ষ্য ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের সর্বোচ্চ অনুরণিত প্রতিক্রিয়া হ্রাস করা, যখন প্রকৃত প্রাকৃতিক ফ্রিকোয়েন্সিগুলি কেবল সামান্য পরিবর্তন করা উচিত।

কম্পন বিচ্ছিন্নতার মতো, স্যাঁতসেঁতে বা সক্রিয়ভাবে অর্জন করা যেতে পারে, আগের এবং বৃহত্তর জটিলতায় অনুরূপ নকশা সরলীকরণ এবং পরবর্তীতে স্যাঁতসেঁতে।

প্যাসিভ পদ্ধতির মধ্যে রয়েছে, উদাহরণস্বরূপ, খুব সহজ পদ্ধতি যেমন বন্ধন উপাদান, যার ফলে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের স্যাঁতসেঁতে বৃদ্ধি পায় [62]। আরও অত্যাধুনিক পদ্ধতির মধ্যে রয়েছে কণা স্যাঁতসেঁতে [৬৮] এবং ব্রডব্যান্ড ডায়নামিক শোষকের ব্যবহার [২৫]।

সক্রিয় কম্পন নিয়ন্ত্রণ সাধারণত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড [1,45] এর পৃষ্ঠের সাথে সংযুক্ত পাইজোসেরামিক উপাদানগুলির ব্যবহারের মাধ্যমে অর্জন করা হয়। হার্ডেনিং পদ্ধতির ব্যবহার বিশেষ ক্ষেত্রে এবং অন্যান্য পদ্ধতির ক্ষেত্রে সাবধানে বিবেচনা করা আবশ্যক। নির্ভরযোগ্যতার সমস্যা আছে বলে পরিচিত নয় এমন সরঞ্জামগুলিতে এই কৌশলগুলি প্রয়োগ করা অগত্যা নকশার ব্যয় এবং ওজন বাড়াবে না। যাইহোক, যদি একটি অনুমোদিত নকশা সহ একটি পণ্য পরীক্ষার সময় ব্যর্থ হয়, তাহলে সরঞ্জামগুলি পুনরায় ডিজাইন করার চেয়ে কাঠামোগত শক্ত করার কৌশল প্রয়োগ করা অনেক দ্রুত এবং সহজ হতে পারে।

10. পদ্ধতি বিকাশের সুযোগ

এই বিভাগটি ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের নির্ভরযোগ্যতার পূর্বাভাস উন্নত করার সুযোগের বিবরণ দেয়, যদিও অপটোইলেক্ট্রনিক্স, ন্যানো প্রযুক্তি এবং প্যাকেজিং প্রযুক্তির সাম্প্রতিক অগ্রগতিগুলি শীঘ্রই এই প্রস্তাবগুলির প্রযোজ্যতাকে সীমিত করতে পারে। ডিভাইস ডিজাইনের সময় চারটি প্রধান নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী পদ্ধতি ব্যবহার নাও হতে পারে। একমাত্র কারণ যা এই ধরনের পদ্ধতিগুলিকে আরও আকর্ষণীয় করে তুলতে পারে তা হ'ল সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয়, কম খরচে উত্পাদন এবং পরীক্ষা প্রযুক্তির বিকাশ, কারণ এটি প্রস্তাবিত নকশাটিকে ন্যূনতম মানব প্রচেষ্টার সাথে বর্তমান সম্ভবের চেয়ে অনেক দ্রুত তৈরি এবং পরীক্ষা করার অনুমতি দেবে।

PoF পদ্ধতিতে উন্নতির অনেক জায়গা আছে। প্রধান ক্ষেত্র যেখানে এটি উন্নত করা যেতে পারে তা হল সামগ্রিক নকশা প্রক্রিয়ার সাথে একীকরণ। ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের নকশা হল একটি পুনরাবৃত্ত প্রক্রিয়া যা ডেভেলপারকে শুধুমাত্র ইলেকট্রনিক্স, ম্যানুফ্যাকচারিং এবং থার্মাল ইঞ্জিনিয়ারিং এবং স্ট্রাকচারাল ডিজাইনের ক্ষেত্রে বিশেষজ্ঞ ইঞ্জিনিয়ারদের সহযোগিতায় সমাপ্ত ফলাফলের কাছাকাছি নিয়ে আসে। একটি পদ্ধতি যা স্বয়ংক্রিয়ভাবে এই কয়েকটি সমস্যাকে একই সাথে সমাধান করে তা ডিজাইনের পুনরাবৃত্তির সংখ্যা হ্রাস করবে এবং উল্লেখযোগ্য পরিমাণে সময় বাঁচাবে, বিশেষ করে যখন আন্তঃবিভাগীয় যোগাযোগের পরিমাণ বিবেচনা করা হয়। PoF পদ্ধতিতে উন্নতির অন্যান্য ক্ষেত্রগুলিকে প্রতিক্রিয়া ভবিষ্যদ্বাণী এবং ব্যর্থতার মানদণ্ডে ভাগ করা হবে।

প্রতিক্রিয়া পূর্বাভাসের সামনে দুটি সম্ভাব্য পথ রয়েছে: হয় দ্রুত, আরও বিস্তারিত মডেল, অথবা উন্নত, সরলীকৃত মডেল। ক্রমবর্ধমান শক্তিশালী কম্পিউটার প্রসেসরের আবির্ভাবের সাথে, বিস্তারিত FE মডেলগুলির সমাধানের সময় বেশ ছোট হয়ে যেতে পারে, একই সময়ে, আধুনিক সফ্টওয়্যারগুলির জন্য ধন্যবাদ, পণ্য সমাবেশের সময় হ্রাস পায়, যা শেষ পর্যন্ত মানব সম্পদের খরচ কমিয়ে দেয়। সরলীকৃত FE পদ্ধতিগুলিও স্বয়ংক্রিয়ভাবে FE মডেল তৈরি করার প্রক্রিয়া দ্বারা উন্নত করা যেতে পারে, যেমন বিস্তারিত FE পদ্ধতির জন্য প্রস্তাবিত। স্বয়ংক্রিয় সফ্টওয়্যার (CALCE PWA) বর্তমানে এই উদ্দেশ্যে উপলব্ধ, কিন্তু প্রযুক্তিটি অনুশীলনে ভালভাবে প্রমাণিত নয় এবং তৈরি মডেলিং অনুমানগুলি অজানা।

বিভিন্ন সরলীকরণ পদ্ধতির অন্তর্নিহিত অনিশ্চয়তার গণনা খুবই কার্যকর হবে, কার্যকর ত্রুটি সহনশীলতার মানদণ্ড কার্যকর করার অনুমতি দেবে।

অবশেষে, সংযুক্ত উপাদানগুলিতে বর্ধিত কঠোরতা প্রদানের জন্য একটি ডাটাবেস বা পদ্ধতি কার্যকর হবে, যেখানে এই কঠোরতা বৃদ্ধিগুলি প্রতিক্রিয়া মডেলগুলির সঠিকতা উন্নত করতে ব্যবহার করা যেতে পারে। উপাদান ব্যর্থতার মাপকাঠি তৈরি করা বিভিন্ন নির্মাতাদের অনুরূপ উপাদানগুলির মধ্যে সামান্য তারতম্যের উপর নির্ভর করে, সেইসাথে নতুন প্যাকেজিং প্রকারের সম্ভাব্য বিকাশের উপর নির্ভর করে, যেহেতু ব্যর্থতার মানদণ্ড নির্ধারণের জন্য যে কোনও পদ্ধতি বা ডাটাবেসকে অবশ্যই এই ধরনের পরিবর্তনশীলতা এবং পরিবর্তনগুলির জন্য দায়ী করতে হবে।

একটি সমাধান হ'ল সীসা এবং প্যাকেজিং মাত্রার মতো ইনপুট প্যারামিটারের উপর ভিত্তি করে স্বয়ংক্রিয়ভাবে বিস্তারিত FE মডেল তৈরি করার জন্য একটি পদ্ধতি/সফ্টওয়্যার তৈরি করা। এই পদ্ধতিটি সাধারণত অভিন্ন আকৃতির উপাদান যেমন এসএমটি বা ডিআইপি উপাদানগুলির জন্য কার্যকর হতে পারে, তবে জটিল অনিয়মিত উপাদান যেমন ট্রান্সফরমার, চোক বা কাস্টম উপাদানগুলির জন্য নয়।

পরবর্তী FE মডেলগুলি স্ট্রেসের জন্য সমাধান করা যেতে পারে এবং উপাদানের ব্যর্থতার ডেটা (S-N প্লাস্টিসিটি কার্ভ ডেটা, ফ্র্যাকচার মেকানিক্স বা অনুরূপ) এর সাথে মিলিত হয়ে উপাদান জীবন গণনা করতে পারে, যদিও উপাদান ব্যর্থতার ডেটা অবশ্যই উচ্চ মানের হতে হবে। FE প্রক্রিয়াটি বাস্তব পরীক্ষার ডেটার সাথে সম্পর্কযুক্ত হওয়া উচিত, বিশেষত যতটা সম্ভব কনফিগারেশনের বিস্তৃত পরিসরে।

এই ধরনের প্রক্রিয়ার সাথে জড়িত প্রচেষ্টা সরাসরি পরীক্ষাগার পরীক্ষার বিকল্পের তুলনায় তুলনামূলকভাবে ছোট, যা বিভিন্ন PCB বেধ, বিভিন্ন লোডের তীব্রতা এবং লোডের দিকনির্দেশ জুড়ে পরিসংখ্যানগতভাবে উল্লেখযোগ্য সংখ্যক পরীক্ষা করতে হবে, এমনকি একাধিক জন্য উপলব্ধ শত শত বিভিন্ন উপাদানের ধরন থাকা সত্ত্বেও বোর্ডের প্রকার। সাধারণ পরীক্ষাগার পরীক্ষার ক্ষেত্রে, প্রতিটি পরীক্ষার মান উন্নত করার জন্য একটি পদ্ধতি থাকতে পারে।

পিসিবি বেধ বা সীসার মাত্রার মতো কিছু পরিবর্তনশীল পরিবর্তনের কারণে মানসিক চাপের আপেক্ষিক বৃদ্ধি গণনা করার জন্য যদি কোনও পদ্ধতি থাকে, তাহলে উপাদানের জীবনকালের পরিবর্তন অনুমান করা যেতে পারে। এই ধরনের একটি পদ্ধতি FE বিশ্লেষণ বা বিশ্লেষণী পদ্ধতি ব্যবহার করে তৈরি করা যেতে পারে, যা শেষ পর্যন্ত বিদ্যমান ব্যর্থতার তথ্য থেকে ব্যর্থতার মানদণ্ড গণনার জন্য একটি সহজ সূত্রের দিকে নিয়ে যায়।

শেষ পর্যন্ত, এটি প্রত্যাশিত যে একটি পদ্ধতি তৈরি করা হবে যা উপলব্ধ সমস্ত বিভিন্ন সরঞ্জামকে একত্রিত করবে: এফই বিশ্লেষণ, পরীক্ষার ডেটা, বিশ্লেষণাত্মক বিশ্লেষণ এবং পরিসংখ্যানগত পদ্ধতিগুলি উপলব্ধ সীমিত সংস্থানগুলির সাথে সম্ভাব্য সবচেয়ে সঠিক ব্যর্থতার ডেটা তৈরি করতে। ইলেকট্রনিক উপকরণ এবং উত্পাদন পর্যায়ে পরিবর্তনশীলতার প্রভাব বিবেচনায় নেওয়ার জন্য প্রক্রিয়াটিতে স্টোকাস্টিক পদ্ধতি প্রবর্তন করে PoF পদ্ধতির সমস্ত পৃথক উপাদান উন্নত করা যেতে পারে। এটি ফলাফলগুলিকে আরও বাস্তবসম্মত করে তুলবে, সম্ভবত এমন সরঞ্জাম তৈরির প্রক্রিয়ার দিকে পরিচালিত করবে যা পণ্যের অবক্ষয় (ওজন এবং খরচ সহ) হ্রাস করার সময় পরিবর্তনশীলতার জন্য আরও শক্তিশালী।

পরিশেষে, এই ধরনের উন্নতিগুলি এমনকি নকশা প্রক্রিয়া চলাকালীন সরঞ্জামের নির্ভরযোগ্যতার রিয়েল-টাইম মূল্যায়নের অনুমতি দিতে পারে, তাৎক্ষণিকভাবে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (EMI), তাপীয় এবং শিল্পের মতো অন্যান্য সমস্যাগুলি মোকাবেলা করার সময় নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করার জন্য নিরাপদ উপাদান বিকল্প, লেআউট বা অন্যান্য সুপারিশের পরামর্শ দেয়।

11। উপসংহার

এই পর্যালোচনাটি বৈদ্যুতিন সরঞ্জামগুলির নির্ভরযোগ্যতার ভবিষ্যদ্বাণী করার জটিলতার পরিচয় দেয়, চার ধরণের বিশ্লেষণ পদ্ধতির (নিয়ন্ত্রক সাহিত্য, পরীক্ষামূলক ডেটা, পরীক্ষার ডেটা এবং PoF) বিবর্তনের সন্ধান করে, যা এই ধরণের পদ্ধতিগুলির সংশ্লেষণ এবং তুলনার দিকে পরিচালিত করে। রেফারেন্স পদ্ধতিগুলি শুধুমাত্র প্রাথমিক অধ্যয়নের জন্য উপযোগী বলে উল্লেখ করা হয়েছে, পরীক্ষামূলক ডেটা পদ্ধতিগুলি শুধুমাত্র উপযোগী হয় যদি ব্যাপক এবং সঠিক সময় ডেটা উপলব্ধ থাকে এবং পরীক্ষার ডেটা পদ্ধতিগুলি ডিজাইন যোগ্যতা পরীক্ষার জন্য অত্যাবশ্যক কিন্তু অপ্টিমাইজেশানের জন্য অপর্যাপ্ত।

পূর্ববর্তী সাহিত্য পর্যালোচনাগুলির তুলনায় PoF পদ্ধতিগুলি আরও বিশদভাবে আলোচনা করা হয়েছে, গবেষণাকে ভবিষ্যদ্বাণীর মানদণ্ড এবং ব্যর্থতার সম্ভাবনার বিভাগে ভাগ করে। বিভাগ "প্রতিক্রিয়া পূর্বাভাস" বিতরণ করা বৈশিষ্ট্য, সীমানা অবস্থা মডেলিং, এবং FE মডেলগুলিতে বিশদ স্তরের সাহিত্য পর্যালোচনা করে। প্রতিক্রিয়া ভবিষ্যদ্বাণী পদ্ধতির পছন্দকে এফই মডেল তৈরি এবং সমাধান করার জন্য নির্ভুলতা এবং সময়ের মধ্যে একটি ট্রেড-অফ হিসাবে দেখানো হয়েছে, আবার সীমানা অবস্থার নির্ভুলতার গুরুত্বের উপর জোর দেওয়া হয়েছে। "ব্যর্থতার মানদণ্ড" বিভাগটি পরীক্ষামূলক এবং বিশ্লেষণাত্মক ব্যর্থতার মানদণ্ড নিয়ে আলোচনা করে; SMT প্রযুক্তির জন্য, মডেল এবং ভারী উপাদানগুলির পর্যালোচনা প্রদান করা হয়।
অভিজ্ঞতামূলক পদ্ধতিগুলি শুধুমাত্র খুব নির্দিষ্ট ক্ষেত্রে প্রযোজ্য, যদিও তারা নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষার পদ্ধতিগুলির ভাল উদাহরণ প্রদান করে, যেখানে বিশ্লেষণাত্মক পদ্ধতিগুলির প্রযোজ্যতার অনেক বিস্তৃত পরিসর রয়েছে তবে প্রয়োগ করা আরও জটিল। বিশেষ সফ্টওয়্যারের উপর ভিত্তি করে বিদ্যমান ব্যর্থতা বিশ্লেষণ পদ্ধতিগুলির একটি সংক্ষিপ্ত আলোচনা প্রদান করা হয়েছে। অবশেষে, নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণীর ভবিষ্যতের জন্য প্রভাব প্রদান করা হয়, যে দিকনির্দেশগুলি বিবেচনা করে নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী পদ্ধতিগুলি বিকশিত হতে পারে।

সাহিত্য[১] G. S. Aglietti, R. S. Langley, E. Rogers এবং S. B. Gabriel, সক্রিয় নিয়ন্ত্রণ নকশা অধ্যয়নের জন্য একটি সরঞ্জাম লোড করা প্যানেলের একটি দক্ষ মডেল, আমেরিকার অ্যাকোস্টিক্যাল সোসাইটির জার্নাল 1 (108), 2000-1663।
[২] GS Aglietti, একটি লাইটার এনক্লোসার ফর ইলেকট্রনিক্স ফর স্পেস অ্যাপ্লিকেশন, Proceeding of Institute of Mechanical Engineers 2 (216), 2002-131।
[৩] G. S. Aglietti এবং C. Schwingshackl, স্পেস অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলির জন্য ঘের এবং অ্যান্টি-ভাইব্রেশন ডিভাইসগুলির বিশ্লেষণ, মহাকাশের গতিবিদ্যা এবং মহাকাশযানের কাঠামোর নিয়ন্ত্রণের উপর 3 তম আন্তর্জাতিক সম্মেলনের কার্যক্রম, Riomaggiore, Italy, (6)।
[৪] ডি.বি. বার্কার এবং ওয়াই চেন, ওয়েজ লক কার্ড গাইডের কম্পন নিয়ন্ত্রণের মডেলিং, ASME জার্নাল অফ ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং 4(115) (2), 1993-189।
[৫] ডি.বি. বার্কার, ওয়াই. চেন এবং এ. দাশগুপ্ত, কোয়াড লিডেড সারফেস মাউন্ট উপাদানের কম্পন ক্লান্তি জীবন অনুমান, ASME জার্নাল অফ ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং 5(115) (2), 1993-195।
[৬] ডি.বি. বার্কার, এ. দাশগুপ্ত এবং এম. পেচ্ট, পিডব্লিউবি সোল্ডার জয়েন্ট লাইফ ক্যালকুলেশনস আন্ডার থার্মাল এবং ভাইব্রেশনাল লোডিং, অ্যানুয়াল রিলায়েবিলিটি অ্যান্ড মেইনটেইবিলিটি সিম্পোজিয়াম, 6 প্রসিডিংস (বিড়াল নং 1991CH91-2966), 0-451.
[৭] ডি.বি. বার্কার, আই. শরীফ, এ. দাশগুপ্ত এবং এম. পেচ্ট, লিড কমপ্লায়েন্স এবং সোল্ডার জয়েন্ট ফ্যাটিগ লাইফের উপর এসএমসি লিড ডাইমেনশনাল পরিবর্তনশীলতার প্রভাব, ASME জার্নাল অফ ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং 7(114) (2), 1992-177।
[৮] ডি.বি. বার্কার এবং কে. সিদ্ধার্থ, স্থানীয় পিডব্লিউবি এবং একটি নমন মুহূর্ত সাপেক্ষে একটি সমাবেশের উপাদান নমন, আমেরিকান সোসাইটি অফ মেকানিক্যাল ইঞ্জিনিয়ার্স (পেপার) (8), 1993-1।
[৯] জে. বোলস, মাইক্রোইলেক্ট্রনিক ডিভাইসের জন্য নির্ভরযোগ্যতা-পূর্বাভাস পদ্ধতির সমীক্ষা, IEEE লেনদেন নির্ভরযোগ্যতা 9(41) (1), 1992-2।
[১০] AO Cifuentes, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের গতিশীল আচরণের অনুমান, উপাদান, প্যাকেজিং এবং উত্পাদন প্রযুক্তির উপর IEEE লেনদেন অংশ বি: উন্নত প্যাকেজিং 10(17) (1), 1994-69।
[১১] এল. কনড্রা, সি. বস্কো, আর. ডেপ্পে, এল. গুলো, জে. ট্রেসি এবং সি. উইলকিনসন, মহাকাশের ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতির নির্ভরযোগ্যতা মূল্যায়ন, গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা ইঞ্জিনিয়ারিং ইন্টারন্যাশনাল 11(15) (4), 1999-253 .
[১২] M. J. Cushing, D. E. Mortin, T. J. Stadterman এবং A. Malhotra, Comparison of electronics-reliability assessment approaches, IEEE Transacions on Reliability 12(42) (4), 1993-542.
[১৩] আর. ডারভেউক্স এবং এ. সৈয়দ, নমনের ক্ষেত্রে এলাকা অ্যারে সোল্ডার জয়েন্টগুলির নির্ভরযোগ্যতা, SMTA ইন্টারন্যাশনাল প্রসিডিংস অফ দ্য টেকনিক্যাল প্রোগ্রাম (13), 2000-313।
[১৪] N. F. Enke, T. J. Kilinski, S. A. Schroeder এবং J. R. Lesniak, 14/60 টিন-লিড সোল্ডার ল্যাপ জয়েন্টের যান্ত্রিক আচরণ, প্রসিডিংস - ইলেকট্রনিক উপাদান সম্মেলন 40 (12), 1989–264।
[১৫] টি. এস্টেস, ডব্লিউ. ওং, ডব্লিউ. ম্যাকমুলেন, টি. বার্গার এবং ওয়াই সাইটো, গুল উইং লিডড উপাদানগুলিতে ক্লাস 15 হিল ফিললেটগুলির নির্ভরযোগ্যতা। মহাকাশ সম্মেলন, প্রসিডিংস 2 (6), 2003-6–2517 C6
[১৬] FIDES, FIDES গাইড 16 ইস্যু ইলেক্ট্রনিক সিস্টেমের জন্য একটি নির্ভরযোগ্যতা পদ্ধতি। FIDES গ্রুপ, 2004।
[১৭] বি. ফাউচার, ডি. দাস, জে. বুলি এবং বি. মেসলেট, ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য নির্ভরযোগ্যতার পূর্বাভাস পদ্ধতির পর্যালোচনা, মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স নির্ভরযোগ্যতা 17(42) (8), 2002-1155।
[১৮] জে. গার্সিয়া-বোনিটো, এম. ব্রেনান, এস. এলিয়ট, এ. ডেভিড এবং আর. পিনিংটন, সক্রিয় কম্পন নিয়ন্ত্রণের জন্য একটি অভিনব উচ্চ-স্থানচ্যুতি পাইজোইলেক্ট্রিক অ্যাকুয়েটর, স্মার্ট ম্যাটেরিয়ালস অ্যান্ড স্ট্রাকচার 18(7) (1), 1998 -31।
[১৯] ডব্লিউ. গেরিক, জি. গ্রেগোরিস, আই. জেনকিন্স, জে. জোন্স, ডি. লাভিয়েল, পি. লেকুয়ের, জে. লেনিক, সি. নিউগনোট, এম. সারনো, ই. টরেস এবং ই. ভার্গনল্ট, একটি পদ্ধতি স্পেস অ্যাপ্লিকেশন, ইউরোপিয়ান স্পেস এজেন্সি, (বিশেষ প্রকাশনা) ESA SP (19) (507), 2002-73-এ eee উপাদানগুলির জন্য একটি উপযুক্ত নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী পদ্ধতি মূল্যায়ন এবং নির্বাচন করুন।
[২০] এল. গুল্লো, ইন-সার্ভিস নির্ভরযোগ্যতা মূল্যায়ন এবং টপ-ডাউন পদ্ধতি বিকল্প নির্ভরযোগ্যতা পূর্বাভাস পদ্ধতি প্রদান করে। বার্ষিক নির্ভরযোগ্যতা এবং রক্ষণাবেক্ষণযোগ্যতা, সিম্পোজিয়াম প্রক্রিয়া (বিড়াল নং 20CH99), 36283, 1999–365।
[২১] প্র. গুও এবং এম. ঝাও, টর্সনাল বক্রতা এবং চিপ অবস্থান অপ্টিমাইজেশান সহ এসএমটি সোল্ডার জয়েন্টের ক্লান্তি, ইন্টারন্যাশনাল জার্নাল অফ অ্যাডভান্সড ম্যানুফ্যাকচারিং টেকনোলজি 21(26-7) (8), 2005-887।
[২২] এস.-জে. হ্যাম এবং এস.-বি. লি, কম্পনের অধীনে ইলেকট্রনিক প্যাকেজিংয়ের নির্ভরযোগ্যতার জন্য পরীক্ষামূলক অধ্যয়ন, পরীক্ষামূলক মেকানিক্স 22(36) (4), 1996-339।
[২৩] ডি. হার্ট, গর্তের মাধ্যমে ধাতুপট্টাবৃত একটি উপাদানের সীসার ক্লান্তি পরীক্ষা, IEEE প্রসিডিংস অফ দ্য ন্যাশনাল অ্যারোস্পেস অ্যান্ড ইলেকট্রনিক্স কনফারেন্স (23), 1988-1154।
[২৪] টি.ওয়াই. হিন, কে.এস. বেহ এবং কে. সীতারামু, শক এবং কম্পনে এফসিবিজিএ সোল্ডার জয়েন্ট নির্ভরযোগ্যতা মূল্যায়নের জন্য একটি গতিশীল পরীক্ষা বোর্ডের বিকাশ। 24ম ইলেকট্রনিক্স প্যাকেজিং টেকনোলজি কনফারেন্সের কার্যপ্রণালী (EPTC 5), 2003, 2003–256
[25] ভি. হো, এ. ভেপ্রিক এবং ভি. ব্যাবিটস্কি, একটি ওয়াইডব্যান্ড ডায়নামিক শোষক, শক এবং কম্পন 10(3) (2003), 195-210 ব্যবহার করে প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলি রাগডাইজিং।
[২৬] IEEE, IEEE 26, 1413, v+2003 C এর উপর ভিত্তি করে নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী নির্বাচন এবং ব্যবহার করার জন্য IEEE গাইড।
[২৭] টি. জ্যাকসন, এস. হারবাটার, জে. স্কেটো এবং টি. কিনি, স্পেস সিস্টেমের নির্ভরযোগ্যতা মডেলের জন্য স্ট্যান্ডার্ড ফরম্যাটের বিকাশ, বার্ষিক নির্ভরযোগ্যতা এবং রক্ষণাবেক্ষণ সিম্পোজিয়াম, 27 প্রসিডিংস (বিড়াল নং 2003CH03), 37415-269।
[২৮] এফ. জেনসেন, ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্ট নির্ভরযোগ্যতা, উইলি, ১৯৯৫।
[২৯] জে.এইচ. ওং এবং জি. লিম, কাঠামোর মৌলিক ফ্রিকোয়েন্সি সর্বাধিক করার জন্য একটি সহজ কৌশল, ASME জার্নাল অফ ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং 29 (122), 2000-341।
[৩০] ই. জিহ এবং ডব্লিউ জং, পৃষ্ঠ মাউন্ট সোল্ডার জয়েন্টগুলির কম্পনজনিত ক্লান্তি। IThermfl30. ইলেকট্রনিক সিস্টেমে থার্মাল এবং থার্মোমেকানিকাল ফেনোমেনা (বিড়াল নং 98CH98), 36208, 1998-246 এর উপর ষষ্ঠ আন্তঃসামাজিক সম্মেলন।
[৩১] বি. জনসন এবং এল. গুল্লো, নির্ভরযোগ্যতা মূল্যায়ন এবং ভবিষ্যদ্বাণী পদ্ধতিতে উন্নতি। বার্ষিক নির্ভরযোগ্যতা এবং রক্ষণাবেক্ষণের সিম্পোজিয়াম। 31 কার্যধারা। পণ্যের গুণমান এবং অখণ্ডতার উপর আন্তর্জাতিক সিম্পোজিয়াম (বিড়াল নং 2000CH00), 37055, -:2000–181।
[৩২] এম. খান, ডি. লাগৌদাস, জে. মায়েস এবং বি. হেন্ডারসন, প্যাসিভ ভাইব্রেশন আইসোলেশনের জন্য সিউডোইলাস্টিক এসএমএ স্প্রিং উপাদান: পার্ট i মডেলিং, জার্নাল অফ ইন্টেলিজেন্ট মেটেরিয়াল সিস্টেমস অ্যান্ড স্ট্রাকচার 32(15) (6), 2004-415 .
[৩৩] আর. কোটলোভিটজ, সারফেস-মাউন্টেড কম্পোনেন্টের জন্য প্রতিনিধি লিড ডিজাইনের তুলনামূলক কমপ্লায়েন্স, কম্পোনেন্টস, হাইব্রিড এবং ম্যানুফ্যাকচারিং টেকনোলজির উপর IEEE লেনদেন 33(12) (4), 1989-431।
[৩৪] আর. কোটলোভিটজ, সারফেস মাউন্ট কম্পোনেন্ট লিড ডিজাইনের জন্য কমপ্লায়েন্স মেট্রিক্স। 34 কার্যধারা। 1990 তম ইলেকট্রনিক উপাদান এবং প্রযুক্তি সম্মেলন (বিড়াল নং 40CH90-2893), 6, 1990-1054।
[৩৫] আর. কোটলোভিটজ এবং এল. টেলর, সারফেস মাউন্ট কম্পোনেন্টের জন্য আনত গল-উইং, স্পাইডার জে-বেন্ড এবং স্পাইডার গল-উইং সীসা ডিজাইনের জন্য কমপ্লায়েন্স মেট্রিক্স। 35 কার্যধারা। 1991তম ইলেকট্রনিক উপাদান এবং প্রযুক্তি সম্মেলন (বিড়াল নং 41CH91-2989), 2, 1991-299।
[৩৬] জে. লাউ, এল. পাওয়ারস-ম্যালোনি, জে. বেকার, ডি. রাইস এবং বি. শ, সূক্ষ্ম পিচ সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি অ্যাসেম্বলির সোল্ডার জয়েন্ট নির্ভরযোগ্যতা, আইইইই লেনদেন অন কম্পোনেন্টস, হাইব্রিড এবং ম্যানুফ্যাকচারিং টেকনোলজি 36(13) (3), 1990-534।
[৩৭] আর. লি, এলোমেলো কম্পন লোডের অধীনে বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির ক্লান্তি পূর্বাভাসের জন্য একটি পদ্ধতি, ASME জার্নাল অফ ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং 37(123) (4), 2001-394।
[৩৮] R. Li এবং L. Poglitsch, প্লাস্টিকের বল গ্রিড অ্যারের ক্লান্তি এবং স্বয়ংচালিত কম্পনের অধীনে প্লাস্টিকের চতুর্ভুজ ফ্ল্যাট প্যাকেজ। SMTA ইন্টারন্যাশনাল, প্রসিডিংস অফ দ্য টেকনিক্যাল প্রোগ্রাম (38), 2001–324।
[৩৯] R. Li এবং L. Poglitsch, কম্পন ক্লান্তি, ব্যর্থতা প্রক্রিয়া এবং প্লাস্টিকের বল গ্রিড অ্যারে এবং প্লাস্টিকের চতুর্ভুজ ফ্ল্যাট প্যাকেজগুলির নির্ভরযোগ্যতা।
[৪০] প্রসিডিংস 40 এইচডি ইন্টারন্যাশনাল কনফারেন্স অন হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট এবং সিস্টেম প্যাকেজিং (SPIE ভলিউম 2001), 4428, 2001-223।
[৪১] এস. লিগুর এবং ডি. ফলোয়েল, সারফেস মাউন্ট টেকনোলজির কম্পন ক্লান্তি (smt) সোল্ডার জয়েন্ট। বার্ষিক নির্ভরযোগ্যতা এবং রক্ষণাবেক্ষণের সিম্পোজিয়াম 41 কার্যধারা (বিড়াল নং 1995CH95), 35743, -:1995–18।
[৪২] জি. লিম, জে. ওং এবং জে. পেনি, কম্পনের অধীনে একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের প্রান্তের প্রভাব এবং অভ্যন্তরীণ বিন্দু সমর্থন, ASME জার্নাল অফ ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং 42(121) (2), 1999-122।
[৪৩] P. Luthra, Mil-hdbk-43: এতে দোষ কি? নির্ভরযোগ্যতার উপর IEEE লেনদেন 217(39) (5), 1990।
[৪৪] জে. মারুজ এবং এল. চেং, থান্ডার অ্যাকচুয়েটর ব্যবহার করে সক্রিয় কম্পন বিচ্ছিন্নতার একটি সম্ভাব্যতা অধ্যয়ন, স্মার্ট ম্যাটেরিয়ালস অ্যান্ড স্ট্রাকচার 44(11) (6), 2002-854।
[৪৫] MIL-HDBK-45F. ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতি নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী. মার্কিন প্রতিরক্ষা বিভাগ, এফ সংস্করণ, 217।
[৪৬] এস.আর. মোহেইমানি, শান্টেড পাইজোইলেকট্রিক ট্রান্সডুসার ব্যবহার করে কম্পন স্যাঁতসেঁতে এবং নিয়ন্ত্রণে সাম্প্রতিক উদ্ভাবনের একটি সমীক্ষা, আইইইই লেনদেন অন কন্ট্রোল সিস্টেম টেকনোলজি 46(11) (4), 2003-482।
[৪৭] এস. মরিস এবং জে. রেইলি, মিল-এইচডিবিকে-২১৭-একটি প্রিয় লক্ষ্য। বার্ষিক নির্ভরযোগ্যতা এবং রক্ষণাবেক্ষণের সিম্পোজিয়াম। 47 কার্যধারা (বিড়াল নং 217CH1993-93), (3257), 3-1993।
পি. ও'কনর, ব্যবহারিক নির্ভরযোগ্যতা প্রকৌশল। উইলি, 1997।
[৪৮] এম. অস্টারম্যান এবং টি. স্ট্যাডটারম্যান, সার্কিট কার্ড সমাবেশের ব্যর্থতা মূল্যায়ন সফ্টওয়্যার। বার্ষিক নির্ভরযোগ্যতা এবং রক্ষণাবেক্ষণযোগ্যতা। সিম্পোজিয়াম। 48 কার্যধারা (বিড়াল নং 1999CH99), 36283, 1999–269।
[৪৯] এম. পেচ্ট এবং এ. দাশগুপ্ত, ফিজিক্স-অফ-ফেইল্যুর: একটি অ্যাপ্রোচ টু রিলায়েবল প্রোডাক্ট ডেভেলপমেন্ট, IEEE 49 ইন্টারন্যাশনাল ইন্টিগ্রেটেড রিলায়েবিলিটি ওয়ার্কশপ ফাইনাল রিপোর্ট (Cat. No. 1995TH95), (8086), 1999-1।
[৫০] M. Pecht এবং W.-C. Kang, A critique of mil-hdbk-50e নির্ভরযোগ্যতা ভবিষ্যদ্বাণী পদ্ধতি, IEEE লেনদেন নির্ভরযোগ্যতা 217(37) (5), 1988–453।
[৫১] এম.জি. পেচ্ট এবং এফ.আর. ন্যাশ, ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতির নির্ভরযোগ্যতার পূর্বাভাস, প্রসিডিংস অফ দ্য IEEE 51(82) (7), 1994-992।
[৫২] জে. পিটাররেসি, ডি. ক্যালেটকা, আর. ক্যালডওয়েল এবং ডি. স্মিথ, প্রিন্টেড সার্কিট কার্ডের এফই ভাইব্রেশন বিশ্লেষণের জন্য দাগযুক্ত সম্পত্তি কৌশল, ASME জার্নাল অফ ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং 52 (113), 1991-250।
[৫৩] জে. পিটাররেসি, পি. গেং, ডব্লিউ. বেল্টম্যান এবং ওয়াই লিং, ব্যক্তিগত কম্পিউটার মাদারবোর্ডের গতিশীল মডেলিং এবং পরিমাপ। 53 তম ইলেকট্রনিক উপাদান এবং প্রযুক্তি সম্মেলন 52।, (বিড়াল নং 2002CH02)(-), 37345, 2002–597।
[৫৪] জে. পিটাররেসি এবং এ. প্রিমভেরা, প্রিন্টেড সার্কিট কার্ডের জন্য ভাইব্রেশন মডেলিং কৌশলগুলির তুলনা, ASME জার্নাল অফ ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং 54 (114), 1991-378।
[৫৫] জে. পিটাররেসি, বি. রোগেম্যান, এস. চাপরালা এবং পি. গেং, পিসি মাদারবোর্ডের মেকানিক্যাল শক টেস্টিং এবং মডেলিং। 55 প্রসিডিংস, 2004 তম ইলেকট্রনিক উপাদান এবং প্রযুক্তি সম্মেলন (IEEE ক্যাট নং 54CH04) 37546 (1), 2004–1047।
[৫৬] বিআই স্যান্ডর, সোল্ডার মেকানিক্স - একটি স্টেট অফ দ্য আর্ট অ্যাসেসমেন্ট। খনিজ, ধাতু এবং উপকরণ সোসাইটি, 56।
[৫৭] এস. শেঠি, ভি. লেহটিনেন, এ. দাশগুপ্ত, ভি., হালকোলা এবং টি. রেইনিকাইনেন, চক্রীয় নমনের কারণে চিপ স্কেল প্যাকেজ পরস্পরের সাথে সংযোগের ক্লান্তি, ASME জার্নাল অফ ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং 57(123) (3), 2001– 302।
[৫৮] এস. শেঠি এবং টি. রেইনিকাইনেন, ইলেকট্রনিক প্যাকেজের জন্য তিন- এবং চার-পয়েন্ট বেন্ড টেস্টিং, ASME জার্নাল অফ ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং 58(125) (4), 2003-556।
[৫৯] কে. সিদ্ধার্থ এবং ডি. বি. বার্কার, পেরিফেরাল সীসাযুক্ত উপাদানগুলির কোণার সীসাগুলির কম্পন প্ররোচিত ক্লান্তি জীবন অনুমান, ASME জার্নাল অফ ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং 59(118) (4), 1996-244।
[৬০] জে. স্প্যানোস, জেড. রহমান এবং জি. ব্ল্যাকউড, সফট 60-অক্ষের সক্রিয় কম্পন বিচ্ছিন্নকারী, প্রসিডিংস অফ দ্য আমেরিকান কন্ট্রোল কনফারেন্স 6 (1), 1995-412।
[৬১] ডি. স্টেইনবার্গ, ইলেকট্রনিক ইকুইপমেন্টের জন্য ভাইব্রেশন অ্যানালাইসিস, জন উইলি অ্যান্ড সন্স, 61।
[৬১] ডি. স্টেইনবার্গ, ইলেকট্রনিক ইকুইপমেন্টের জন্য ভাইব্রেশন অ্যানালাইসিস, জন উইলি অ্যান্ড সন্স, 62।
[৬৩] ই. সুহির, সঙ্গতিপূর্ণ বাহ্যিক সীসা কি একটি সারফেস-মাউন্ট করা ডিভাইসের শক্তি কমাতে পারে? 63 1988 তম ইলেকট্রনিক্স উপাদান সম্মেলনের কার্যক্রম (38CH88-2600), 5, 1988-1।
[৬৪] ই. সুহির, একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের অরৈখিক গতিশীল প্রতিক্রিয়া যা তার সমর্থন কনট্যুরে প্রয়োগ করা শক লোড, ASME জার্নাল অফ ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং 64(114) (4), 1992-368।
[৬৫] ই. সুহির, পর্যায়ক্রমিক শক লোডের জন্য একটি নমনীয় সার্কিট মুদ্রিত বোর্ডের প্রতিক্রিয়া যা এর সমর্থন কনট্যুরে প্রয়োগ করা হয়, আমেরিকান সোসাইটি অফ মেকানিক্যাল ইঞ্জিনিয়ার্স (পেপার) 65(59) (2), 1992-1।
[৬৬] এ. ভেপ্রিক, কঠোর পরিবেশগত পরিস্থিতিতে ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতির গুরুত্বপূর্ণ উপাদানগুলির কম্পন সুরক্ষা, জার্নাল অফ সাউন্ড অ্যান্ড ভাইব্রেশন 66(259) (1), 2003-161।
[৬৭] এইচ. ওয়াং, এম. ঝাও এবং কিউ. গুও, এসএমটি সোল্ডার জয়েন্টের কম্পন ক্লান্তি পরীক্ষা, মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স নির্ভরযোগ্যতা 67(44) (7), 2004-1143।
[৬৮] জেড.ডব্লিউ.জু, কে. চ্যান এবং ডব্লিউ লিয়াও, কণা স্যাঁতসেঁতে নকশার জন্য একটি অভিজ্ঞতামূলক পদ্ধতি, শক এবং কম্পন 68(11-5) (6), 2004-647।
[৬৯] এস. ইয়ামাদা, সোল্ডারড জয়েন্ট ক্র্যাকিংয়ের জন্য একটি ফ্র্যাকচার মেকানিক্স পদ্ধতি, আইইইই লেনদেন অন কম্পোনেন্টস, হাইব্রিড এবং ম্যানুফ্যাকচারিং টেকনোলজি 69(12) (1), 1989-99।
[৭০] ডব্লিউ. ঝাও এবং ই. এলসায়েদ, গড় অবশিষ্ট জীবনের উপর ভিত্তি করে মডেলিং ত্বরান্বিত জীবন পরীক্ষা, ইন্টারন্যাশনাল জার্নাল অফ সিস্টেম সায়েন্স 70(36) (11), 1995-689।
[৭১] ডব্লিউ. ঝাও, এ. মেটাস, এক্স. ঝাও, পি. ভ্যাসিলিউ এবং ই. এ. এলসায়েদ, সাধারণ পদক্ষেপের চাপ ত্বরিত জীবন মডেল। ইলেকট্রনিক পণ্য নির্ভরযোগ্যতা এবং দায়, 71, 2004-2004 এর ব্যবসার উপর 19 আন্তর্জাতিক সম্মেলনের কার্যপ্রণালী।

উত্স: www.habr.com