ফ্ল্যাগশিপ কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন 875 চিপে একটি অন্তর্নির্মিত X60 5G মডেম থাকবে

ইন্টারনেট উত্সগুলি ভবিষ্যতের ফ্ল্যাগশিপ কোয়ালকম প্রসেসরের প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য সম্পর্কে তথ্য প্রকাশ করেছে - স্ন্যাপড্রাগন 875 চিপ, যা বর্তমান স্ন্যাপড্রাগন 865 পণ্যটিকে প্রতিস্থাপন করবে।

আসুন সংক্ষেপে স্ন্যাপড্রাগন 865 চিপের বৈশিষ্ট্যগুলি স্মরণ করি। এগুলি হল আটটি Kryo 585 কোর যার ক্লক ফ্রিকোয়েন্সি 2,84 GHz পর্যন্ত এবং একটি Adreno 650 গ্রাফিক্স এক্সিলারেটর। প্রসেসরটি 7-ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি করা হয়েছে। এটির সাথে একত্রে, Snapdragon X55 মডেম কাজ করতে পারে, যা পঞ্চম প্রজন্মের মোবাইল নেটওয়ার্ক (5G) এর জন্য সমর্থন প্রদান করে।

ভবিষ্যতের স্ন্যাপড্রাগন 875 চিপ (বেসরকারী নাম), ওয়েব সূত্র অনুসারে, 5-ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি করা হবে। এটি Kryo 685 কম্পিউটিং কোরের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হবে, যার সংখ্যা, দৃশ্যত, আট টুকরা হবে।

বলা হয় যে একটি উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন Adreno 660 গ্রাফিক্স এক্সিলারেটর, একটি Adreno 665 রেন্ডারিং ইউনিট এবং একটি Spectra 580 ইমেজ প্রসেসর রয়েছে। নতুন পণ্যটি কোয়াড-চ্যানেল LPDDR5 মেমরির জন্য সমর্থন পাবে।

Snapdragon 875 অনুমিতভাবে Snapdragon X60 5G মডেম অন্তর্ভুক্ত করবে। এটি গ্রাহকের কাছে 7,5 Gbit/s পর্যন্ত এবং বেস স্টেশনের দিকে 3 Gbit/s পর্যন্ত তথ্য প্রেরণের গতি প্রদান করবে।

স্ন্যাপড্রাগন 875 প্ল্যাটফর্মে প্রথম ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোনের ঘোষণা পরের বছরের শুরুতে প্রত্যাশিত। 

উত্স: 3dnews.ru