টিএসএমসির প্রধান বিশ্বাস করেন যে বছরের দ্বিতীয়ার্ধে 7nm ক্ষমতার ব্যবহার বাড়বে

TSMC এর নির্বাহী পরিচালক CC Wei এর মতে, 2019 সালের দ্বিতীয়ার্ধে 7nm উৎপাদন ক্ষমতার ব্যবহারের হার উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি পাবে কারণ স্মার্টফোনের চাহিদার ঋতুগত বৃদ্ধি, সেইসাথে উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং, ইন্টারনেট অফ থিংস এবং অটোমোবাইলের জন্য চিপের চাহিদার কারণে। . ইতিমধ্যে এই বছর, 7nm মানগুলি সমস্ত কোম্পানির রাজস্বের 25% জন্য দায়ী।

এছাড়াও 18 এপ্রিল বিনিয়োগকারী সভায়, নির্বাহী ঘোষণা করেন যে TSMC N7+ নিয়ম মেনে ব্যাপক উৎপাদন শুরু করেছে (চরম অতিবেগুনী পরিসর EUV-তে লিথোগ্রাফির আংশিক ব্যবহার সহ 7-nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তি)। পূর্বে রিপোর্টযে কোম্পানি 6 সালের প্রথম ত্রৈমাসিকে 2020nm মান ব্যবহার করে চিপগুলির ঝুঁকিপূর্ণ উত্পাদন শুরু করার পরিকল্পনা করেছে। N6 চিপে N18 এর তুলনায় 7% বেশি লজিক ডেনসিটি প্রদান করে, কিন্তু সম্পূর্ণ ডিজাইন প্রযুক্তি N7 এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

TSMC এর 5nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তির জন্য, পরিচালকের মতে, এর বিকাশ পুরোদমে চলছে - এই ত্রৈমাসিকটি ইতিমধ্যেই গ্রাহকদের কাছ থেকে প্রথম অর্ডারগুলি গ্রহণ করা শুরু করবে৷ প্রস্তুতকারক 2020 এর প্রথমার্ধে প্রযুক্তিগত প্রক্রিয়াটিকে ব্যাপক উত্পাদনে আনার পরিকল্পনা করেছে। TSMC 5nm কে একটি গুরুত্বপূর্ণ এবং দীর্ঘমেয়াদী প্রক্রিয়া প্রযুক্তি বলে মনে করে।

যাইহোক, মিঃ ওয়েই এর মতে, টিএসএমসি আরও সতর্কতার সাথে 5nm উৎপাদন ভলিউম বাড়াতে চায়। প্রাথমিক রোলআউট N7 এর চেয়ে ধীর হতে পারে, কিন্তু কোম্পানি এখনও বিশ্বাস করে যে এটি দ্রুত N5 এর উৎপাদন বাড়াতে পারে।

মিঃ ওয়েই এর মতে, এইচপিসি সেক্টর আগামী পাঁচ বছরে কোম্পানির প্রবৃদ্ধির মূল চালক হবে। আমরা প্রসেসর, এআই এক্সিলারেটর এবং নেটওয়ার্ক ডিভাইস সম্পর্কে কথা বলছি। দীর্ঘমেয়াদে, HPC সেক্টর থেকে রাজস্ব বার্ষিক দ্বিগুণ অঙ্কে বৃদ্ধি পাবে। এক্সিকিউটিভ তার আগের বিবৃতিটি পুনরাবৃত্তি করেছেন যে 2019 সালে TSMC-এর রাজস্ব সামান্য বৃদ্ধি পাবে।

এই বছর, কোম্পানি 10-11 বিলিয়ন ডলারের মূলধন ব্যয়ের পরিকল্পনা করেছে। TSMC সিএফও লরা হো-এর মতে, মূলধন বিনিয়োগের প্রায় 80% উন্নত উত্পাদন মান উন্নয়নে, 10% উন্নত চিপ প্যাকেজিং এবং উত্পাদন কৌশলগুলির উন্নতিতে ব্যয় করা হবে। স্টেনসিল এবং 10% - বিশেষ প্রযুক্তির জন্য।

উত্স: 3dnews.ru