ইন্টেল মাল্টি-চিপ চিপ প্যাকেজিংয়ের জন্য নতুন টুল চালু করেছে

চিপ উৎপাদনে প্রতিবন্ধকতার আলোকে, যা প্রযুক্তিগত প্রক্রিয়াগুলির আরও কমিয়ে আনার অসম্ভবতা, স্ফটিকগুলির মাল্টি-চিপ প্যাকেজিং সামনে আসছে। ভবিষ্যতের প্রসেসরগুলির কার্যকারিতা জটিলতা দ্বারা পরিমাপ করা হবে, বা আরও ভাল, সমাধানগুলির জটিলতা। একটি ছোট প্রসেসর চিপে যত বেশি ফাংশন বরাদ্দ করা হবে, পুরো প্ল্যাটফর্মটি তত বেশি শক্তিশালী এবং দক্ষ হবে। এই ক্ষেত্রে, প্রসেসর নিজেই একটি উচ্চ-গতির বাস দ্বারা সংযুক্ত ভিন্নধর্মী স্ফটিকগুলির একটি প্ল্যাটফর্ম হবে, যা একটি মনোলিথিক স্ফটিক হওয়ার চেয়ে খারাপ (গতি এবং ব্যবহারের ক্ষেত্রে) হবে না। অন্য কথায়, প্রসেসরটি একটি মাদারবোর্ড এবং মেমরি, পেরিফেরাল এবং আরও কিছু সহ সম্প্রসারণ কার্ডের একটি সেট উভয়ই হয়ে যাবে।

ইন্টেল ইতিমধ্যে একটি প্যাকেজে ভিন্ন ভিন্ন স্ফটিকগুলির স্থানিক প্যাকেজিংয়ের জন্য দুটি মালিকানাধীন প্রযুক্তির বাস্তবায়ন প্রদর্শন করেছে। এগুলো হল EMIB এবং Foveros. প্রথমটি হল ক্রিস্টালগুলির অনুভূমিক বিন্যাসের জন্য "মাউন্টিং" সাবস্ট্রেটের মধ্যে নির্মিত ব্রিজ-ইন্টারফেসগুলি, এবং দ্বিতীয়টি হল উল্লম্ব মেটালাইজেশন চ্যানেল TSVs-এর মাধ্যমে অন্যান্য জিনিসগুলির মধ্যে ব্যবহার করে স্ফটিকগুলির একটি ত্রিমাত্রিক বা স্তুপীকৃত বিন্যাস। EMIB প্রযুক্তি ব্যবহার করে, কোম্পানি Stratix X প্রজন্মের FPGAs এবং Kaby Lake G হাইব্রিড প্রসেসর তৈরি করে এবং Foveros প্রযুক্তি এই বছরের দ্বিতীয়ার্ধে বাণিজ্যিক পণ্যগুলিতে প্রয়োগ করা হবে। উদাহরণস্বরূপ, এটি লেকফিল্ড ল্যাপটপ প্রসেসর তৈরি করতে ব্যবহার করা হবে।

অবশ্যই, ইন্টেল সেখানে থামবে না এবং প্রগতিশীল চিপ প্যাকেজিংয়ের জন্য সক্রিয়ভাবে প্রযুক্তি বিকাশ চালিয়ে যাবে। প্রতিযোগীরাও একই কাজ করছে। কিভাবে TSMC, এবং স্যামসাং স্ফটিক (চিপলেট) এর স্থানিক বিন্যাসের জন্য প্রযুক্তির বিকাশ করছে এবং নিজেদের উপর নতুন সুযোগের কম্বল টানতে অব্যাহত রাখতে চায়।

সম্প্রতি, সেমিকন ওয়েস্ট সম্মেলনে, ইন্টেল আবার দেখিয়েছিমাল্টি-চিপ প্যাকেজিংয়ের জন্য এর প্রযুক্তিগুলি একটি ভাল গতিতে বিকাশ করছে। ইভেন্টটি তিনটি প্রযুক্তি উপস্থাপন করেছে, যার বাস্তবায়ন অদূর ভবিষ্যতে ঘটবে। এটা অবশ্যই বলা উচিত যে তিনটি প্রযুক্তিই শিল্পের মান হয়ে উঠবে না। ইন্টেল সমস্ত উন্নয়ন নিজের জন্য রাখে এবং শুধুমাত্র চুক্তি উৎপাদনের জন্য ক্লায়েন্টদেরকে প্রদান করবে।

চিপলেটের স্থানিক প্যাকেজিংয়ের জন্য তিনটি নতুন প্রযুক্তির মধ্যে প্রথমটি হল কো-ইএমআইবি। এটি ফোভারস চিপলেটের সাথে কম খরচের EMIB ব্রিজ ইন্টারফেস প্রযুক্তির সংমিশ্রণ। Foveros মাল্টি-চিপ স্ট্যাক ডিজাইনগুলিকে থ্রুপুট বা কর্মক্ষমতা ত্যাগ না করেই জটিল সিস্টেমে অনুভূমিক EMIB লিঙ্কগুলির সাথে আন্তঃসংযুক্ত করা যেতে পারে। ইন্টেল দাবি করে যে সমস্ত মাল্টি-লেয়ার ইন্টারফেসের লেটেন্সি এবং থ্রুপুট একটি মনোলিথিক চিপের চেয়ে খারাপ হবে না। প্রকৃতপক্ষে, ভিন্নধর্মী স্ফটিকগুলির চরম ঘনত্বের কারণে, সমাধান এবং ইন্টারফেসের সামগ্রিক কর্মক্ষমতা এবং শক্তি দক্ষতা একটি মনোলিথিক দ্রবণের ক্ষেত্রে আরও বেশি হবে।

প্রথমবারের মতো, কো-ইএমআইবি প্রযুক্তি অরোরা সুপার কম্পিউটারের জন্য ইন্টেল হাইব্রিড প্রসেসর তৈরি করতে ব্যবহার করা যেতে পারে, যা 2021 সালের শেষের দিকে পাঠানো হবে বলে আশা করা হচ্ছে (ইন্টেল এবং ক্রয়ের মধ্যে একটি যৌথ প্রকল্প)। প্রোটোটাইপ প্রসেসরটি SEMICON পশ্চিমে একটি বড় ডাই (Foveros) তে 18 টি ছোট ডাই এর স্ট্যাক হিসাবে দেখানো হয়েছিল, যার একটি EMIB ইন্টারকানেক্ট দ্বারা অনুভূমিকভাবে সংযুক্ত ছিল।

ইন্টেলের তিনটি নতুন স্থানিক চিপ প্যাকেজিং প্রযুক্তির মধ্যে দ্বিতীয়টির নাম ওমনি-ডাইরেকশনাল ইন্টারকানেক্ট (ODI)। এই প্রযুক্তিটি স্ফটিকের অনুভূমিক এবং উল্লম্ব বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য EMIB এবং Foveros ইন্টারফেসের ব্যবহার ছাড়া আর কিছুই নয়। ODI কে একটি আলাদা আইটেম বানিয়েছে তা হল কোম্পানিটি উল্লম্ব TSVs সংযোগ ব্যবহার করে স্ট্যাকের মধ্যে থাকা চিপলেটগুলির জন্য পাওয়ার সাপ্লাই প্রয়োগ করেছিল। এই পদ্ধতির ফলে কার্যকরভাবে খাদ্য বিতরণ করা সম্ভব হবে। একই সময়ে, বিদ্যুৎ সরবরাহের জন্য 70-μm TSVs চ্যানেলগুলির প্রতিরোধ উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পেয়েছে, যা শক্তি সরবরাহের জন্য প্রয়োজনীয় চ্যানেলের সংখ্যা হ্রাস করবে এবং ট্রানজিস্টরের জন্য চিপের জায়গা খালি করবে (উদাহরণস্বরূপ)।

অবশেষে, ইন্টেল চিপ-টু-চিপ ইন্টারফেস MDIO কে স্থানিক প্যাকেজিংয়ের জন্য তৃতীয় প্রযুক্তি বলে অভিহিত করেছে। এটি আন্তঃ-চিপ সংকেত বিনিময়ের জন্য একটি শারীরিক স্তর আকারে উন্নত ইন্টারফেস বাস (AIB)। কঠোরভাবে বলতে গেলে, এটি AIB বাসের দ্বিতীয় প্রজন্ম, যা ইন্টেল DARPA-এর জন্য তৈরি করছে। AIB-এর প্রথম প্রজন্ম 2017 সালে 2 Gbit/s গতিতে প্রতিটি পরিচিতির উপর ডেটা স্থানান্তর করার ক্ষমতা সহ চালু করা হয়েছিল। MDIO বাসটি 5,4 Gbit/s গতিতে বিনিময় প্রদান করবে। এই লিঙ্কটি TSMC LIPINCON বাসের প্রতিযোগী হয়ে উঠবে। LIPINCON স্থানান্তরের গতি বেশি - 8 Gbit/s, কিন্তু Intel MDIO-এর প্রতি মিলিমিটারে একটি উচ্চ GB/s ঘনত্ব রয়েছে: 200 বনাম 67, তাই ইন্টেল এমন একটি উন্নয়ন দাবি করে যা তার প্রতিদ্বন্দ্বীর চেয়ে খারাপ নয়।

উত্স: 3dnews.ru