X3D বিন্যাস: AMD চিপলেট এবং HBM মেমরির সমন্বয়ের প্রস্তাব করে

Intel Foveros প্রসেসরগুলির স্থানিক বিন্যাস সম্পর্কে অনেক কথা বলে, এটি মোবাইল লেকফিল্ডে এটি পরীক্ষা করেছে এবং 2021 সালের শেষ নাগাদ এটি পৃথক 7nm গ্রাফিক্স প্রসেসর তৈরি করতে এটি ব্যবহার করছে। এএমডি প্রতিনিধি এবং বিশ্লেষকদের মধ্যে একটি বৈঠকে, এটি স্পষ্ট হয়ে উঠেছে যে এই জাতীয় ধারণাগুলিও এই সংস্থার জন্য বিদেশী নয়।

সাম্প্রতিক FAD 2020 ইভেন্টে, AMD CTO মার্ক পেপারমাস্টার প্যাকেজিং সমাধানগুলির বিবর্তনীয় বিকাশের ভবিষ্যত পথ সম্পর্কে সংক্ষিপ্তভাবে কথা বলতে সক্ষম হয়েছেন। 2015 সালে, ভেগা গ্রাফিক্স প্রসেসরগুলি তথাকথিত 2,5-মাত্রিক লেআউট ব্যবহার করেছিল, যখন HBM-টাইপ মেমরি চিপগুলি GPU ক্রিস্টালের সাথে একই সাবস্ট্রেটে স্থাপন করা হয়েছিল। এএমডি 2017 সালে একটি প্ল্যানার মাল্টি-চিপ ডিজাইন ব্যবহার করেছিল; দুই বছর পরে, সবাই এই সত্যে অভ্যস্ত হয়ে গিয়েছিল যে "চিপলেট" শব্দটিতে কোনও টাইপো ছিল না।

ভবিষ্যতে, উপস্থাপনা স্লাইড ব্যাখ্যা করে, AMD একটি হাইব্রিড লেআউটে স্যুইচ করবে যা 2,5D এবং 3D উপাদানগুলিকে একত্রিত করবে। দৃষ্টান্তটি এই বিন্যাসের বৈশিষ্ট্যগুলির একটি দুর্বল ধারণা দেয়, তবে কেন্দ্রে আপনি একই সমতলে অবস্থিত চারটি স্ফটিক দেখতে পাবেন, যার চারপাশে সংশ্লিষ্ট প্রজন্মের চারটি এইচবিএম মেমরি স্ট্যাক রয়েছে। স্পষ্টতই, সাধারণ স্তরের নকশা আরও জটিল হয়ে উঠবে। AMD আশা করে যে এই লেআউটে রূপান্তরটি প্রোফাইল ইন্টারফেসের ঘনত্ব দশগুণ বাড়িয়ে দেবে। এটি অনুমান করা যুক্তিসঙ্গত যে সার্ভারের জিপিইউগুলি এই লেআউটটি গ্রহণকারী প্রথমদের মধ্যে থাকবে৷

উত্স: 3dnews.ru