মিডিয়াটেক মিড-রেঞ্জ চিপ ডাইমেনসিটি 800 প্রবর্তন করেছে - 2020 এর প্রথম ত্রৈমাসিকে লঞ্চ করা হয়েছে

পরে পূর্বে উপস্থাপিত কমিউনিকেশন কমিউনিকেশন কনফারেন্স ইভেন্টে মিডিয়াটেক থেকে ফ্ল্যাগশিপ সিঙ্গেল-চিপ সিস্টেম ডাইমেনসিটি 1000, প্রত্যাশিত, একটি নতুন চিপ ঘোষণা করেছে - ডাইমেনসিটি 800। এই প্রসেসরটি মিড এবং হাই-এন্ড স্মার্টফোনের হৃদয় হয়ে উঠতে ডিজাইন করা হয়েছে।

একই সময়ে, এটি জানা গেল যে মিডিয়াটেক ডাইমেনসিটি 800-এর উপর ভিত্তি করে প্রথম স্মার্টফোনগুলি পরের বছরের দ্বিতীয় ত্রৈমাসিকে বাজারে উপস্থিত হবে এবং চিপটির সম্পূর্ণ লঞ্চ এবং গণ বিতরণ 2020 এর প্রথম ত্রৈমাসিকের জন্য নির্ধারিত রয়েছে। দুর্ভাগ্যবশত, মিডিয়াটেক এখনও নতুন একক-চিপ সিস্টেমের বৈশিষ্ট্য এবং কার্যকারিতা সম্পর্কিত কোনও প্রযুক্তিগত বিবরণ প্রকাশ করেনি। একটি জিনিস পরিষ্কার: এটিতে একটি অন্তর্নির্মিত 5G মডেম থাকা উচিত, যা সম্পূর্ণ নতুন মাত্রা সিরিজের একটি স্বতন্ত্র বৈশিষ্ট্য।

আমাদের আপনাকে মনে করিয়ে দেওয়া যাক: এই সিরিজের প্রথম প্রতিনিধিটি ছিল ডাইমেনসিটি 1000 5G প্রসেসর, 7 এনএম স্ট্যান্ডার্ড ব্যবহার করে তৈরি। সমাধানটিতে আটটি সিপিইউ কোর অন্তর্ভুক্ত ছিল: এগুলি হল ARM Cortex-A77 @ 2,6 GHz এবং ARM Cortex-A55 @ 2 GHz এর কোয়ার্টেট। গ্রাফিক্স ARM Mali-G77 MC9 দ্বারা পরিচালিত হয়; 2520 × 1080 পিক্সেল পর্যন্ত রেজোলিউশন সহ ডিসপ্লে সমর্থিত। চিপটিতে একটি উন্নত AI প্রসেসিং ইউনিট (APU 3.0) রয়েছে, যা প্রতি সেকেন্ডে 4,5 ট্রিলিয়ন অপারেশনে (TOPS) কর্মক্ষমতা প্রদান করে।

অন্তর্নির্মিত Helio M70 5G মডেম 4,7 Gbps ডাউনলোড গতি এবং 2,5 Gbps পর্যন্ত আপলোড গতিতে সক্ষম এবং স্বতন্ত্র এবং অ-স্বতন্ত্র নেটওয়ার্ক আর্কিটেকচার (SA/NSA) উভয়কেই সমর্থন করে৷ Dimensity 1000 কে Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 এবং Samsung Exynos 990 কে চ্যালেঞ্জ করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

আসন্ন Oppo Reno3 স্মার্টফোনটি MediaTek Dimensity 1000L 5G প্রসেসর দ্বারা চালিত হবে বলে আশা করা হচ্ছে, যা MediaTek MT6885 নামেও পরিচিত, কম ঘড়ির গতির আকারে পার্থক্য সহ। Dimensity 1000 5G চিপ সহ প্রথম স্মার্টফোনগুলি 2020 সালের প্রথম ত্রৈমাসিকে চীন এবং অন্যান্য এশিয়ান দেশগুলিতে এবং 2020 এর দ্বিতীয়ার্ধে মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র এবং ইইউতে বাজারে উপস্থিত হবে৷

উত্স: 3dnews.ru