ইন্টেল লেকফিল্ড XNUMX-কোর হাইব্রিড প্রসেসরের নতুন বিবরণ

• ভবিষ্যতে, প্রায় সমস্ত ইন্টেল পণ্য Foveros স্থানিক বিন্যাস ব্যবহার করবে, এবং এর সক্রিয় বাস্তবায়ন 10nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তির মধ্যে শুরু হবে।
• Foveros এর দ্বিতীয় প্রজন্ম প্রথম 7nm Intel GPU গুলি ব্যবহার করবে যা সার্ভার বিভাগে অ্যাপ্লিকেশন খুঁজে পাবে।
• একটি বিনিয়োগকারী ইভেন্টে, ইন্টেল ব্যাখ্যা করেছে যে লেকফিল্ড প্রসেসরে কোন পাঁচটি স্তর থাকবে।
• প্রথমবারের মতো, এই প্রসেসরগুলির কর্মক্ষমতা স্তরের পূর্বাভাস প্রকাশিত হয়েছে।

প্রথমবারের মতো, ইন্টেল লেকফিল্ড হাইব্রিড প্রসেসরের উন্নত ডিজাইনের কথা বলেছে। জানুয়ারির শুরুতে এই বছর, কিন্তু কোম্পানি আগামী বছরগুলিতে কর্পোরেশনের উন্নয়নের সামগ্রিক ধারণার মধ্যে এই প্রসেসরগুলি তৈরি করতে ব্যবহৃত পদ্ধতিগুলিকে একীভূত করার জন্য বিনিয়োগকারীদের জন্য গতকালের ইভেন্টটি ব্যবহার করেছে। অন্তত, Foveros স্থানিক বিন্যাসটি গতকালের ইভেন্টে বিভিন্ন প্রসঙ্গে উল্লেখ করা হয়েছিল - এটি ব্যবহার করা হবে, উদাহরণস্বরূপ, ব্র্যান্ডের প্রথম 7nm বিচ্ছিন্ন GPU দ্বারা, যা 2021 সালে সার্ভার বিভাগে ব্যবহার করা হবে।

10nm প্রক্রিয়ার জন্য, Intel প্রথম প্রজন্মের Foveros 7D লেআউট ব্যবহার করবে, যখন 2021nm পণ্যগুলি দ্বিতীয় প্রজন্মের Foveros লেআউটে চলে যাবে। XNUMX সালের মধ্যে, এছাড়াও, EMIB সাবস্ট্রেট তৃতীয় প্রজন্মে বিকশিত হবে, যা ইন্টেল ইতিমধ্যেই তার প্রোগ্রামেবল ম্যাট্রিক্স এবং অনন্য Kaby Lake-G মোবাইল প্রসেসরগুলিতে পরীক্ষা করেছে, AMD Radeon RX Vega M গ্রাফিক্সের একটি পৃথক চিপের সাথে ইন্টেল কম্পিউটিং কোরগুলিকে একত্রিত করে। সমাধান। তদনুসারে, নিচের লেকফিল্ড মোবাইল প্রসেসরের বিবেচিত দ্য ফোভারস লেআউটটি প্রথম প্রজন্মের।

লেকফিল্ড: পরিপূর্ণতার পাঁচটি স্তর

অনুষ্ঠানে বিনিয়োগকারীদের জন্য ইঞ্জিনিয়ারিং ডিরেক্টর ভেঙ্কটা রেন্দুচিন্তলা, যাকে ইন্টেল সমস্ত অফিসিয়াল নথিতে "মূর্তি" ডাকনামে ডাকা উপযুক্ত বলে মনে করে, ভবিষ্যতে লেকফিল্ড প্রসেসরের প্রধান লেআউট স্তরগুলি সম্পর্কে কথা বলেছিল, যা জানুয়ারী মাসের তুলনায় এই জাতীয় পণ্যগুলির বোঝার কিছুটা প্রসারিত করা সম্ভব করেছিল। উপস্থাপনা

লেকফিল্ড প্রসেসরের সম্পূর্ণ প্যাকেজটির সামগ্রিক মাত্রা 12 x 12 x 1 মিমি, যা আপনাকে শুধুমাত্র অতি-পাতলা ল্যাপটপ, ট্যাবলেট এবং বিভিন্ন রূপান্তরযোগ্য ডিভাইসে নয়, উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন স্মার্টফোনেও বসানোর জন্য উপযুক্ত খুব কমপ্যাক্ট মাদারবোর্ড তৈরি করতে দেয়। .

দ্বিতীয় স্তরটি হল বেস উপাদান, যা 22 এনএম প্রযুক্তি ব্যবহার করে উত্পাদিত হয়। এটি সিস্টেম লজিক সেটের উপাদান, একটি 1 এমবি তৃতীয়-স্তরের ক্যাশে এবং একটি পাওয়ার সাবসিস্টেমকে একত্রিত করে।

তৃতীয় স্তরটি পুরো লেআউট ধারণাটির নাম পেয়েছে - ফোভারস। এটি স্কেলযোগ্য 2.5D আন্তঃসংযোগগুলির একটি ম্যাট্রিক্স যা সিলিকন চিপগুলির একাধিক স্তরের মধ্যে দক্ষতার সাথে তথ্য আদান-প্রদান করতে দেয়৷ 3D সিলিকন ব্রিজ ডিজাইনের সাথে তুলনা করে, Foveros এর ব্যান্ডউইথ দুই বা তিনগুণ বৃদ্ধি পেয়েছে। এই ইন্টারফেসে কম নির্দিষ্ট শক্তি খরচ আছে, কিন্তু আপনি 1 ওয়াট থেকে XNUMX কিলোওয়াট পর্যন্ত শক্তি খরচ মাত্রা সহ পণ্য তৈরি করতে পারবেন। ইন্টেল প্রতিশ্রুতি দেয় যে প্রযুক্তিটি পরিপক্কতার পর্যায়ে রয়েছে যেখানে ফলনের মাত্রা খুব বেশি।

চতুর্থ স্তরে 10nm উপাদান রয়েছে: ট্রেমন্ট আর্কিটেকচার সহ চারটি অর্থনৈতিক অ্যাটম কোর এবং সানি কোভ আর্কিটেকচার সহ একটি বড় কোর, সেইসাথে 11 এক্সিকিউশন কোর সহ একটি Gen64 প্রজন্মের গ্রাফিক্স সাবসিস্টেম, যা লেকফিল্ড প্রসেসর আইস লেকের মোবাইল 10nm আপেক্ষিকদের সাথে ভাগ করবে। একই স্তরে কিছু উপাদান রয়েছে যা সমগ্র বহু-স্তরের সিস্টেমের তাপ পরিবাহিতা উন্নত করে।

অবশেষে, এই "স্যান্ডউইচ" এর উপরে চারটি LPDDR4 মেমরি চিপ রয়েছে যার মোট ক্ষমতা 8 GB৷ বেস থেকে তাদের ইনস্টলেশনের উচ্চতা এক মিলিমিটারের বেশি নয়, তাই পুরো "শেল্ফ" খুব ওপেনওয়ার্ক হয়ে উঠেছে, দুই মিলিমিটারের বেশি নয়।

কনফিগারেশন এবং কিছু বৈশিষ্ট্য প্রথম তথ্য Lakefield

তার মে প্রেস রিলিজের পাদটীকাগুলিতে, ইন্টেল একটি মোবাইল 14nm ডুয়াল-কোর অ্যাম্বার লেক প্রসেসরের সাথে শর্তসাপেক্ষ লেকফিল্ড প্রসেসরের তুলনার ফলাফল উল্লেখ করেছে। তুলনাটি সিমুলেশন এবং সিমুলেশনের উপর ভিত্তি করে ছিল, তাই এটা বলা যাবে না যে ইন্টেলের কাছে ইতিমধ্যেই লেকফিল্ড প্রসেসরের প্রকৌশল নমুনা রয়েছে। জানুয়ারীতে, ইন্টেলের প্রতিনিধিরা ব্যাখ্যা করেছিলেন যে 10nm আইস লেক প্রসেসরগুলি প্রথম বাজারে আসবে। আজ জানা গেল যে ল্যাপটপের জন্য এই প্রসেসরগুলির সরবরাহ জুনে শুরু হবে এবং উপস্থাপনার স্লাইডে লেকফিল্ডও 2019 সালে পণ্যগুলির তালিকার অন্তর্ভুক্ত ছিল। এইভাবে, আমরা এই বছরের শেষের আগে লেকফিল্ড-ভিত্তিক মোবাইল কম্পিউটারের আত্মপ্রকাশের উপর নির্ভর করতে পারি, তবে এপ্রিল পর্যন্ত ইঞ্জিনিয়ারিং নমুনার অভাব কিছুটা উদ্বেগজনক।

তুলনামূলক প্রসেসরের কনফিগারেশনে ফিরে আসা যাক। এই ক্ষেত্রে লেকফিল্ডে মাল্টি-থ্রেডিং সমর্থন ছাড়াই পাঁচটি কোর ছিল; TDP প্যারামিটার দুটি মান নিতে পারে: যথাক্রমে পাঁচ বা সাত ওয়াট। প্রসেসরের সাথে একত্রে, 4 GB এর মোট ক্ষমতা সহ LPDDR4267-8 মেমরি, একটি ডুয়াল-চ্যানেল ডিজাইনে কনফিগার করা (2 × 4 GB), কাজ করা উচিত। অ্যাম্বার লেক প্রসেসর দুটি কোর সহ Core i7-8500Y মডেল এবং হাইপার-থ্রেডিং এর TDP স্তর 5 W এর বেশি নয় এবং 3,6/4,2 GHz এর ফ্রিকোয়েন্সি দ্বারা প্রতিনিধিত্ব করা হয়েছিল।

আপনি যদি ইন্টেলের বক্তব্য বিশ্বাস করেন, লেকফিল্ড প্রসেসর অ্যাম্বার লেকের সাথে তুলনা করে, মাদারবোর্ড এলাকায় অর্ধেক হ্রাস, সক্রিয় অবস্থায় বিদ্যুত খরচ অর্ধেকে হ্রাস, গ্রাফিক্সের কার্যক্ষমতা দুই গুণের দ্বারা বৃদ্ধি এবং নিষ্ক্রিয় অবস্থায় বিদ্যুৎ খরচ দশগুণ হ্রাস পায়। তুলনাটি GfxBENCH এবং SYSmark 2014 SE-তে করা হয়েছিল, তাই এটি উদ্দেশ্যমূলক হওয়ার ভান করে না, তবে উপস্থাপনার জন্য এটি যথেষ্ট ছিল।

উত্স: 3dnews.ru