ওপেন কম্পিউট প্রজেক্ট চিপলেটের জন্য একটি ইউনিফাইড ইন্টারফেস তৈরি করছে

একটি একক প্যাকেজে বেশ কয়েকটি ক্রিস্টাল সহ চিপস আর নতুন নয়। তদুপরি, এএমডি রোমের মতো ভিন্নধর্মী সিস্টেমগুলি সক্রিয়ভাবে বাজার জয় করছে। এই ধরনের চিপসে যে ব্যক্তি মারা যায় তাকে সাধারণত চিপলেট বলা হয়।

চিপলেট ব্যবহার আপনাকে প্রযুক্তিগত প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজ করতে এবং জটিল প্রসেসরের উৎপাদন খরচ কমাতে দেয়; স্কেলিং এর কাজটিও উল্লেখযোগ্যভাবে সরলীকৃত। চিপলেট প্রযুক্তির খরচ আছে, কিন্তু ওপেন কম্পিউট প্রকল্প একটি সমাধান প্রস্তাব করে. ওসিপি, আমরা আপনাকে মনে করিয়ে দিচ্ছি, এটি সংস্থা, যার মধ্যে এর অংশগ্রহণকারীরা তাদের জন্য আধুনিক ডেটা সেন্টার এবং সরঞ্জামগুলির সফ্টওয়্যার এবং হার্ডওয়্যার ডিজাইনের ক্ষেত্রে উন্নয়নগুলি ভাগ করে নেয়। আমরা তার সম্পর্কে একাধিকবার কথা বলি বলা আমাদের পাঠকদের কাছে।

আজকাল অনেকেই চিপলেট ব্যবহার করেন। শুধু এএমডিই নয় মনোলিথিক প্রসেসর কোর থেকে "প্যাকেজড প্রসেসর"-এ চলে গেছে, ইন্টেল স্ট্র্যাটিক্স 10 বা হুয়াওয়ে কুনপেং চিপগুলির একই বিন্যাস রয়েছে। দেখে মনে হবে যে মডুলার, চিপলেট আর্কিটেকচারটি দুর্দান্ত নমনীয়তার জন্য অনুমতি দেয়, তবে এই মুহুর্তে এটি এমন নয় - সমস্ত নির্মাতারা তাদের নিজস্ব ইন্টারকানেক্ট সিস্টেম ব্যবহার করে (উদাহরণস্বরূপ, এএমডির জন্য এটি ইনফিনিটি ফ্যাব্রিক)। তদনুসারে, চিপ লেআউট বিকল্পগুলি একটি প্রস্তুতকারকের অস্ত্রাগারের মধ্যে সীমাবদ্ধ। সর্বোত্তমভাবে, সহযোগী বা অধীনস্থ বিকাশকারীদের থেকে চিপলেট ব্যবহার করা যেতে পারে।

ইন্টেল DARPA এর সাথে সহযোগিতা করে এবং একটি ওপেন স্ট্যান্ডার্ড প্রচার করে এই সমস্যার সমাধান করার চেষ্টা করছে অ্যাডভান্সড ইন্টারফেস বাস (AIB). ইস্যুতে তার নিজস্ব দৃষ্টি রয়েছে ওপেন কম্পিউট প্রকল্প: 2018 সালে, কনসোর্টিয়াম একটি উপগোষ্ঠী তৈরি করেছিল ওপেন ডোমেন-স্পেসিফিক আর্কিটেকচার (ODSA), এই সমস্যা অধ্যয়ন নিযুক্ত. OCP এর পদ্ধতি ইন্টেলের চেয়ে বিস্তৃত; বিশ্বব্যাপী লক্ষ্য হল চিপলেট বাজারের সম্পূর্ণ একীকরণ। এটি যতটা সম্ভব স্থাপত্যগতভাবে নির্দিষ্ট সমাধান তৈরি করা সহজ করা উচিত যা বিভিন্ন ধরণের এবং নির্মাতাদের চিপলেটগুলিকে একত্রিত করতে পারে: টেনসর কপ্রসেসর, নেটওয়ার্ক এবং ক্রিপ্টোগ্রাফিক এক্সিলারেটর, এমনকি ক্রিপ্টোকারেন্সি মাইনিংয়ের জন্য ASIC।

ODSA-এর অগ্রগতি দৃঢ়: যদি 2018 সালে গ্রুপের প্রথম বৈঠকের সময়, শুধুমাত্র সাতটি উন্নয়ন সংস্থা এতে অন্তর্ভুক্ত করা হয়, তাহলে এখন পর্যন্ত অংশগ্রহণকারীদের সংখ্যা প্রায় একশতে পৌঁছেছে। কাজটি এগিয়ে চলছে, কিন্তু সমাধান করার জন্য অনেক অসুবিধা রয়েছে: উদাহরণস্বরূপ, সমস্যাটি শুধুমাত্র একটি ইউনিফাইড ইন্টারকানেক্ট ইন্টারফেসের অভাব নয় - এটি এমন একটি মান বিকাশ এবং গ্রহণ করা প্রয়োজন যা বিভিন্ন কার্যকারিতার সাথে চিপলেটগুলিকে একত্রিত করার অনুমতি দেয়, সমস্যাগুলি সমাধান করতে পারে। রেডিমেড মাল্টি-চিপলেট সলিউশন প্যাকেজিং এবং টেস্টিং, ডেভেলপমেন্ট টুলস প্রদান, এবং মেধা সম্পত্তি সম্পর্কিত সমস্যাগুলি বুঝতে এবং আরও অনেক কিছু।

এখনও অবধি, বিভিন্ন নির্মাতাদের কাছ থেকে চিপলেটের উপর ভিত্তি করে সমাধানের বাজারটি তার শৈশবকালে। শুধু সময়ই বলে দেবে কার পন্থা জিতবে।

উত্স: 3dnews.ru