স্যামসাং 5nm চিপ উৎপাদনের জন্য অর্ডার গ্রহণ করা শুরু করেছে

স্যামসাং ইইউভি স্ক্যানার ব্যবহার করে সেমিকন্ডাক্টর লিথোগ্রাফিতে তার অগ্রণী সুবিধার সম্পূর্ণ সুবিধা নিচ্ছে। যেহেতু TSMC জুন মাসে 13,5 এনএম স্ক্যানার ব্যবহার শুরু করার প্রস্তুতি নিচ্ছে, সেগুলিকে 7 এনএম প্রক্রিয়ার দ্বিতীয় প্রজন্মে চিপ তৈরি করতে অভিযোজিত করে, স্যামসাং আরও গভীরে ডুব দিচ্ছে এবং রাজ্যের 5 এনএম ডিজাইন স্ট্যান্ডার্ড সহ একটি প্রযুক্তিগত প্রক্রিয়ার বিকাশের সমাপ্তিতে। তদুপরি, দক্ষিণ কোরিয়ার দৈত্য মাল্টি-ডিজাইন ওয়েফারগুলিতে উত্পাদনের জন্য 5-এনএম সমাধানগুলির উত্পাদনের জন্য অর্ডার গ্রহণ শুরু করার ঘোষণা দিয়েছে। এর মানে হল যে স্যামসাং 5 এনএম স্ট্যান্ডার্ড সহ ডিজিটাল চিপ ডিজাইনগুলি গ্রহণ করতে এবং 5 এনএম সিলিকনের পাইলট ব্যাচ তৈরি করতে প্রস্তুত৷

কোম্পানিকে EUV-এর সাথে 7nm প্রসেস প্রযুক্তি অফার করা থেকে EUV-এর সাথে 5nm সলিউশন তৈরি করতে সাহায্য করা হল যে Samsung ডিজাইন এলিমেন্টস (IP), ডিজাইন টুলস এবং ইন্সপেকশন টুলের মধ্যে ইন্টারঅপারেবিলিটি বজায় রেখেছিল। অন্যান্য জিনিসের মধ্যে, এর মানে হল যে কোম্পানির ক্লায়েন্টরা ডিজাইন টুল, টেস্টিং এবং রেডিমেড আইপি ব্লক কেনার জন্য অর্থ সাশ্রয় করবে। ডিজাইন, পদ্ধতি (DM, ডিজাইন পদ্ধতি) এবং EDA স্বয়ংক্রিয় ডিজাইন প্ল্যাটফর্মের জন্য PDKs গত বছরের চতুর্থ ত্রৈমাসিকে EUV-এর সাথে Samsung এর 7-nm মানগুলির জন্য চিপগুলির বিকাশের অংশ হিসাবে উপলব্ধ হয়েছে। এই সমস্ত সরঞ্জামগুলি ফিনএফইটি ট্রানজিস্টর সহ 5 এনএম প্রক্রিয়া প্রযুক্তির জন্যও ডিজিটাল প্রকল্পগুলির বিকাশ নিশ্চিত করবে।

EUV স্ক্যানার ব্যবহার করে 7nm প্রক্রিয়ার তুলনায়, যা কোম্পানি অক্টোবরে চালু হয় গত বছর, 5 এনএম প্রক্রিয়া প্রযুক্তি চিপ এলাকা ব্যবহারের দক্ষতায় 25% বৃদ্ধি প্রদান করবে (স্যামসাং চিপ এলাকার আকার 25% কমানোর বিষয়ে সরাসরি বিবৃতি এড়িয়ে যায়, যা সংখ্যাগুলিকে চালনা করার জন্য জায়গা রাখে)। এছাড়াও, একটি 5-এনএম প্রক্রিয়ায় রূপান্তর হয় চিপ খরচ 20% কমিয়ে দেবে বা সমাধানগুলির কার্যকারিতা 10% বাড়িয়ে দেবে। আরেকটি বোনাস হ'ল সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদনের জন্য প্রয়োজনীয় ফটোমাস্কের সংখ্যা হ্রাস করা।

Samsung Hwaseong-এর S3 প্ল্যান্টে EUV স্ক্যানার ব্যবহার করে পণ্য তৈরি করে। এই বছরের দ্বিতীয়ার্ধে, কোম্পানি Fab S3 এর পাশে একটি নতুন সুবিধার নির্মাণ সম্পন্ন করবে, যা পরের বছর EUV প্রক্রিয়া ব্যবহার করে চিপ তৈরি করতে প্রস্তুত হবে।

উত্স: 3dnews.ru