TSMC 2021 সালে ত্রিমাত্রিক বিন্যাস সহ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলির উত্পাদন আয়ত্ত করবে

সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, কেন্দ্রীয় এবং গ্রাফিক প্রসেসরগুলির সমস্ত বিকাশকারীরা নতুন লেআউট সমাধানগুলির জন্য অনুসন্ধান করছে। এএমডি কোম্পানি প্রদর্শিত তথাকথিত "চিপলেট" যা থেকে জেন 2 আর্কিটেকচার সহ প্রসেসরগুলি গঠিত হয়: বেশ কয়েকটি 7-এনএম স্ফটিক এবং একটি 14-এনএম ক্রিস্টাল এবং আই/ও লজিক এবং মেমরি কন্ট্রোলার একটি সাবস্ট্রেটে অবস্থিত। ইন্টিগ্রেশনে ইন্টেল ভিন্নধর্মী উপাদান একটি সাবস্ট্রেটের উপর দীর্ঘকাল ধরে কথা বলা হচ্ছে এবং এমনকি এএমডির সাথে কাবি লেক-জি প্রসেসর তৈরি করতে সহযোগিতা করেছে যাতে অন্যান্য ক্লায়েন্টদের কাছে এই ধারণাটির কার্যকারিতা প্রদর্শন করা যায়। অবশেষে, এমনকি NVIDIA, যার সিইও ইঞ্জিনিয়ারদের অবিশ্বাস্য আকারের একচেটিয়া স্ফটিক তৈরি করার ক্ষমতার জন্য গর্বিত, স্তরে রয়েছে পরীক্ষামূলক উন্নয়ন এবং বৈজ্ঞানিক ধারণা, একটি মাল্টি-চিপ বিন্যাস ব্যবহার করার সম্ভাবনাও বিবেচনা করা হচ্ছে।

এমনকি ত্রৈমাসিক রিপোর্টিং কনফারেন্সে প্রতিবেদনের একটি প্রাক-প্রস্তুত অংশে, টিএসএমসি-র প্রধান, সিসি ওয়েই জোর দিয়েছিলেন যে সংস্থাটি "বেশ কিছু শিল্প নেতাদের" সাথে ঘনিষ্ঠ সহযোগিতায় ত্রিমাত্রিক লেআউট সমাধানগুলি বিকাশ করছে এবং এই ধরনের ব্যাপক উত্পাদন পণ্যগুলি 2021 সালে চালু হবে। নতুন প্যাকেজিং পদ্ধতির চাহিদা শুধুমাত্র উচ্চ-কার্যকারিতা সমাধানের ক্ষেত্রে গ্রাহকদের দ্বারা নয়, স্মার্টফোনের উপাদানগুলির বিকাশকারীদের পাশাপাশি স্বয়ংচালিত শিল্পের প্রতিনিধিদের দ্বারাও প্রদর্শিত হয়। টিএসএমসি-এর প্রধান নিশ্চিত যে কয়েক বছর ধরে, XNUMXD পণ্য প্যাকেজিং পরিষেবাগুলি কোম্পানির আরও বেশি রাজস্ব নিয়ে আসবে।

অনেক TSMC গ্রাহক, Xi Xi Wei এর মতে, ভবিষ্যতে ভিন্ন উপাদান একত্রিত করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ হবেন। যাইহোক, এই ধরনের নকশা কার্যকর হওয়ার আগে, ভিন্ন চিপগুলির মধ্যে ডেটা আদান-প্রদানের জন্য একটি দক্ষ ইন্টারফেস তৈরি করা প্রয়োজন। এটি উচ্চ থ্রুপুট, কম শক্তি খরচ এবং কম ক্ষতি থাকতে হবে। অদূর ভবিষ্যতে, TSMC পরিবাহকের ত্রিমাত্রিক বিন্যাস পদ্ধতির সম্প্রসারণ একটি মাঝারি গতিতে ঘটবে, কোম্পানির প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তার সংক্ষিপ্তসার।

ইন্টেল প্রতিনিধিরা সম্প্রতি একটি সাক্ষাত্কারে বলেছেন যে XNUMXD প্যাকেজিংয়ের প্রধান সমস্যাগুলির মধ্যে একটি হল তাপ অপচয়। ভবিষ্যতের প্রসেসরকে ঠান্ডা করার উদ্ভাবনী পন্থাও বিবেচনা করা হচ্ছে, এবং ইন্টেলের অংশীদাররা এখানে সাহায্য করতে প্রস্তুত। দশ বছরেরও বেশি আগে, আই.বি.এম প্রস্তাবিত কেন্দ্রীয় প্রসেসরের তরল শীতল করার জন্য মাইক্রোচ্যানেলগুলির একটি সিস্টেম ব্যবহার করুন, তারপর থেকে কোম্পানি সার্ভার বিভাগে তরল কুলিং সিস্টেমের ব্যবহারে দুর্দান্ত অগ্রগতি করেছে। স্মার্টফোন কুলিং সিস্টেমে তাপ পাইপগুলিও প্রায় ছয় বছর আগে ব্যবহার করা শুরু হয়েছিল, তাই এমনকি সবচেয়ে রক্ষণশীল গ্রাহকরাও যখন স্থবিরতা তাদের বিরক্ত করতে শুরু করে তখন নতুন জিনিস চেষ্টা করার জন্য প্রস্তুত।

টিএসএমসিতে ফিরে এসে, এটি যোগ করা উপযুক্ত হবে যে আগামী সপ্তাহে কোম্পানিটি ক্যালিফোর্নিয়ায় একটি ইভেন্ট করবে যেখানে এটি 5-এনএম এবং 7-এনএম প্রযুক্তিগত প্রক্রিয়াগুলির বিকাশের পাশাপাশি মাউন্ট করার জন্য উন্নত পদ্ধতিগুলির সাথে পরিস্থিতি সম্পর্কে কথা বলবে। প্যাকেজ মধ্যে অর্ধপরিবাহী পণ্য. XNUMXD বৈচিত্র ইভেন্ট এজেন্ডায় আছে.

উত্স: 3dnews.ru