TSMC: 7nm থেকে 5nm এ যাওয়া ট্রানজিস্টরের ঘনত্ব 80% বৃদ্ধি করে

এই সপ্তাহে TSMC ইতিমধ্যে ঘোষণা করা হয়েছে লিথোগ্রাফিক প্রযুক্তির একটি নতুন পর্যায়ের বিকাশ, যা প্রতীক N6 পেয়েছে। প্রেস বিজ্ঞপ্তিতে বলা হয়েছে যে লিথোগ্রাফির এই পর্যায়টি 2020 সালের প্রথম ত্রৈমাসিকের মধ্যে ঝুঁকি উত্পাদনের পর্যায়ে আনা হবে, তবে শুধুমাত্র টিএসএমসির ত্রৈমাসিক প্রতিবেদন সম্মেলনের প্রতিলিপিটি তথাকথিত উন্নয়নের সময় সম্পর্কে নতুন বিশদ প্রকাশ করেছে। 6nm প্রযুক্তি।

এটি স্মরণ করা উচিত যে টিএসএমসি ইতিমধ্যে 7nm পণ্যগুলির একটি বিস্তৃত পরিসরে ব্যাপক উত্পাদন করে - গত ত্রৈমাসিকে, তারা কোম্পানির রাজস্বের 22% গঠন করেছিল। টিএসএমসি ম্যানেজমেন্ট পূর্বাভাস দিয়েছে যে N7 এবং N7+ প্রক্রিয়া প্রযুক্তি এই বছরের রাজস্বের অন্তত 25% হবে। 7nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তির দ্বিতীয় প্রজন্মের (N7+) আল্ট্রা-হার্ড আল্ট্রাভায়োলেট (EUV) লিথোগ্রাফির ব্যাপক ব্যবহার বোঝায়। একই সময়ে, TSMC প্রতিনিধিরা যেমন জোর দিয়েছিলেন, N7 + প্রক্রিয়া প্রযুক্তির বাস্তবায়নের সময় অর্জিত অভিজ্ঞতাই ছিল যা কোম্পানিকে গ্রাহকদের N6 প্রক্রিয়া প্রযুক্তি অফার করতে দেয়, যা সম্পূর্ণরূপে N7 ডিজাইন ইকোসিস্টেমের পুনরাবৃত্তি করে। এটি ডেভেলপারদের সর্বনিম্ন সম্ভাব্য সময়ে এবং সর্বনিম্ন উপাদান খরচ সহ N7 বা N7+ থেকে N6 এ স্যুইচ করতে দেয়। সিইও Xi Xi Wei (CC Wei) এমনকি ত্রৈমাসিক সম্মেলনে আস্থা প্রকাশ করেছেন যে 7nm প্রক্রিয়া ব্যবহারকারী সমস্ত TSMC গ্রাহকরা 6nm প্রযুক্তি ব্যবহারে স্যুইচ করবেন। এর আগে, একই প্রসঙ্গে, তিনি 7nm প্রক্রিয়ায় স্থানান্তরিত করার জন্য TSMC-এর 5nm প্রক্রিয়ার "প্রায় সব" ব্যবহারকারীর প্রস্তুতির কথা উল্লেখ করেছিলেন।

TSMC-এর কর্মক্ষমতায় 5nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তি (N5) কী সুবিধা প্রদান করে তা ব্যাখ্যা করা উপযুক্ত হবে। Xi Xi Wei যেমন স্বীকার করেছেন, N5 হবে কোম্পানির ইতিহাসে জীবনচক্রের সময়কালের দিক থেকে সবচেয়ে "দীর্ঘ বাজানো"। একই সময়ে, বিকাশকারীর দৃষ্টিকোণ থেকে, এটি 6-এনএম প্রক্রিয়া প্রযুক্তি থেকে উল্লেখযোগ্যভাবে পৃথক হবে, তাই 5-এনএম ডিজাইনের আদর্শে রূপান্তরের জন্য উল্লেখযোগ্য প্রচেষ্টার প্রয়োজন হবে। উদাহরণস্বরূপ, যদি একটি 6nm প্রক্রিয়া একটি 7nm প্রক্রিয়ার তুলনায় ট্রানজিস্টরের ঘনত্বে 18% বৃদ্ধি প্রদান করে, তাহলে 7nm এবং 5nm এর মধ্যে পার্থক্য 80% পর্যন্ত হবে। অন্যদিকে, এই ক্ষেত্রে ট্রানজিস্টরের গতি বৃদ্ধি 15% এর বেশি হবে না, তাই এই ক্ষেত্রে "মুরের আইন" এর ধীরগতি সম্পর্কে থিসিস নিশ্চিত করা হয়েছে।

এই সবই TSMC-এর প্রধানকে দাবি করতে বাধা দেয় না যে N5 প্রক্রিয়া প্রযুক্তি "শিল্পে সবচেয়ে প্রতিযোগিতামূলক" হবে। এর সাহায্যে, কোম্পানিটি কেবল বিদ্যমান সেগমেন্টগুলিতে তার বাজারের অংশীদারিত্ব বৃদ্ধি করবে না, নতুন গ্রাহকদেরও আকৃষ্ট করবে বলে আশা করে৷ 5-এনএম প্রক্রিয়া প্রযুক্তি আয়ত্ত করার প্রেক্ষাপটে, উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং (এইচপিসি) এর সমাধানগুলির সেগমেন্টে বিশেষ আশা করা হয়। এখন এটি TSMC এর আয়ের 29% এর বেশি নয় এবং 47% রাজস্ব আসে স্মার্টফোনের উপাদান থেকে। সময়ের সাথে সাথে, এইচপিসি সেগমেন্টের ভাগ বাড়াতে হবে, যদিও স্মার্টফোনের জন্য প্রসেসরের বিকাশকারীরা নতুন লিথোগ্রাফিক মানগুলি আয়ত্ত করতে ইচ্ছুক হবে। কোম্পানির মতে, 5G প্রজন্মের নেটওয়ার্কের বিকাশও আগামী বছরগুলিতে রাজস্ব বৃদ্ধির অন্যতম কারণ হয়ে উঠবে।

অবশেষে, TSMC-এর সিইও EUV লিথোগ্রাফি ব্যবহার করে N7+ প্রক্রিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করে ব্যাপক উৎপাদন শুরুর বিষয়টি নিশ্চিত করেছেন। এই প্রক্রিয়া প্রযুক্তির ফলন স্তর প্রথম প্রজন্মের 7nm প্রযুক্তির সাথে তুলনীয়। Xi Xi Wei-এর মতে EUV-এর প্রবর্তন তাৎক্ষণিক অর্থনৈতিক রিটার্ন দিতে পারে না - যতক্ষণ না খরচ যথেষ্ট বেশি হয়, কিন্তু যত তাড়াতাড়ি উৎপাদন "বেগবেগ লাভ করে", উৎপাদন খরচ স্বাভাবিক গতিতে কমতে শুরু করবে। সাম্প্রতিক বছর.

উত্স: 3dnews.ru