TSMC জাপানে একটি চিপ টেস্টিং এবং প্যাকেজিং সুবিধা তৈরি করার কথা ভাবছে

Давно известно, что одна из причин существующего дефицита передовых ускорителей вычислений — это ограниченные возможности TSMC по тестированию и упаковке чипов для них с использованием технологии CoWoS. Все профильные мощности компании сосредоточены на Тайване, но теперь Reuters сообщает о наличии у TSMC намерений построить подобное предприятие в Японии. Источник изображения: TSMC
উত্স: 3dnews.ru