TSMC 13nm+ প্রযুক্তি ব্যবহার করে A985 এবং Kirin 7 চিপের ব্যাপক উৎপাদন শুরু করেছে

তাইওয়ানের সেমিকন্ডাক্টর প্রস্তুতকারক TSMC 7-nm+ প্রযুক্তিগত প্রক্রিয়া ব্যবহার করে একক-চিপ সিস্টেমের ব্যাপক উত্পাদন চালু করার ঘোষণা দিয়েছে। এটি লক্ষণীয় যে বিক্রেতা প্রথমবারের মতো হার্ড আল্ট্রাভায়োলেট রেঞ্জে (ইইউভি) লিথোগ্রাফি ব্যবহার করে চিপ তৈরি করছে, যার ফলে ইন্টেল এবং স্যামসাংয়ের সাথে প্রতিদ্বন্দ্বিতা করার জন্য আরেকটি পদক্ষেপ নেওয়া হচ্ছে।  

TSMC নতুন কিরিন 985 একক-চিপ সিস্টেমের উৎপাদন শুরু করে চীনের হুয়াওয়ের সাথে তার সহযোগিতা অব্যাহত রেখেছে, যা চীনা প্রযুক্তি জায়ান্টের মেট 30 সিরিজের স্মার্টফোনের ভিত্তি তৈরি করবে। একই উত্পাদন প্রক্রিয়া Apple এর A13 চিপ তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়, যা 2019 আইফোনে ব্যবহার করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে।

নতুন চিপগুলির ব্যাপক উত্পাদন শুরু করার ঘোষণা করার পাশাপাশি, টিএসএমসি ভবিষ্যতের জন্য তার পরিকল্পনার কথা বলেছে। বিশেষ করে, এটি EUV প্রযুক্তি ব্যবহার করে 5-ন্যানোমিটার পণ্যের ট্রায়াল উত্পাদন চালু করার বিষয়ে জানা যায়। প্রস্তুতকারকের পরিকল্পনা ব্যাহত না হলে, 5-ন্যানোমিটার চিপগুলির সিরিয়াল উত্পাদন আগামী বছরের প্রথম ত্রৈমাসিকে চালু করা হবে এবং তারা 2020-এর মাঝামাঝি সময়ে বাজারে উপস্থিত হতে সক্ষম হবে।

তাইওয়ানের সাউদার্ন সায়েন্স অ্যান্ড টেকনোলজি পার্কে অবস্থিত কোম্পানির নতুন প্ল্যান্টটি উৎপাদন প্রক্রিয়া সম্পর্কিত নতুন ইনস্টলেশন গ্রহণ করে। একই সময়ে, আরেকটি TSMC প্ল্যান্ট 3-ন্যানোমিটার প্রক্রিয়া তৈরির কাজ শুরু করে। বিকাশে একটি 6nm রূপান্তর প্রক্রিয়াও রয়েছে, যা বর্তমানে ব্যবহৃত 7nm প্রযুক্তি থেকে একটি আপগ্রেড হতে পারে।

উত্স: 3dnews.ru